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半导体常见英文第22期 英语

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:57:26

1. 沉积又叫做淀积,一样平常通过物理方法在晶圆表面喷上去或者通过化学方法在晶圆上长出来。

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沉积工艺非常直不雅观,将晶圆基底投入沉积设备中,待形成充分的薄膜后,清理残余的部分就可以进入下一道工序。

2. 由于市场对电子产品的性能和低电耗的哀求越来越高,薄膜沉积也变得越来越繁芜。
不同于在表面刷一层漆那样大略,在硅片或晶圆上沉积一层每每是纳米级别的薄膜,致密性和均匀性也有着极高的哀求。
下图为沉积示意图。

3. 沉积工艺可分为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。

- CVD 的优点是速率快,由于在晶圆表面发生化学反应,拥有精良的台阶覆盖率。
但是缺陷也很明显,产生副产物废弃。

- PVD 的优点是无副产物,沉积薄膜的纯度高,因此多用于纯净物的金属布线。

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