半导体装备及其做事赛道上梁溪再发力

论坛以“触动智能 探索未来”为主题，环绕半导体前辈封装技能、半导体封装装备技能等行业热点问题展开磋商，包括中国科学院院士黄维在内的300余名海内半导体行业有名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放磋商、参不雅观稽核等活动形式，就智能微系统、前辈封测、智能制造、前沿科技及行业运用等行业热点及技能难点问题展开研讨与互换，共同推动半导体家当“芯”潮奔涌。

无锡作为中国封测家当领先城市，半个多世纪以来专注强“芯”，成为中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮。
这次梁溪在该赛道上发力，有自己独特的上风。
“梁溪有着良好的半导体前辈封测家当根本，个中山北都邑工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举办论坛的目的，便是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’家当强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。
”梁溪区副区长、山北街道党工委布告辛乐说。

当下梁溪正在重点发力都邑工业，构建十个家当生态圈，如打造山北智能高端装备制造园。

目前园区已集聚恩纳基、昌鼎、盛吉盛等一批高端装备企业，今年还将有聚能、高端涂胶显影设备、深地深海智能装备、中韩劈刀等一批投资规模大、引领浸染强、带动能力好的高端智能装备项目相继落地。
辛乐表示，山北街道作为梁溪“一城二区三园”的主要组成部分，聚焦“新材料新能源与节能环保、精密机器与智能制造、电子元器件与新一代信息及网络、当代做事业”四个家当方向，以“造链、强链、补链、延链”为抓手，结合山北都邑工业示范区的家当现状及发展方案，全力打造具有高端智造上风的前辈智能装备制造业集群。

中国科学院院士黄维表示：“无锡在集成电路家当率先行动，特殊是在前辈半导体封装测试处于头部地位，梁溪集聚了一批本钱规模不大，但非常生动的集成电路中小企业，未来大有可为。
通过本次大会搭建互换平台，进一步集聚拢成电路家当的科研力量，打造新的家当上风，可重点布局柔性电子，形成以电路为代表的电子光子元器件技能、集成系统理论、新型交叉科学技能及有超高家当附加值为范例特性的未来家当发展格局，助力区域经济高质量发展。
”

论坛仪式上，“无锡商场成电路学会半导体设备专委会”、“山北智能高端装备制造园”正式揭牌。

活动上，无锡学院江苏省家当技能研究院两岸家当促进中央、无锡太湖科技人才培训中央、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴家当计策人才培养协议，环绕家当着力造就人才，从行业、领域的需求出发，助力梁溪成为新兴家当创新人才集聚地。

恩纳基智能科技无锡有限公司董事长总经理吴超表示，目前在全国半导体行业快速崛起的过程中，人才稀缺已经成为共识。
“我们能让半导体前辈封测环节更好的对接数字化、智能化以及工业4.0的哀求，为中国制造2025添砖加瓦。
”基于该目的，企业操持环绕高端装备国产化需求，通过职业技能教诲，搭建“产学研用”平台，打通职业教诲与企业用人之间的“末了一公里”。
多方共建长期、稳定、紧密的人才培养和供给计策互助关系，助力无锡集成电路家当高质量发展。

扬子/紫牛新闻 季娜娜

校正 盛媛媛