环氧树脂-大年夜尺寸芯片边缘固定封装可返修Zymet 2605-B

【颜 色】 玄色

【品 质】 优

【产 地】 美国zymet

存储寿命 12月

比重 1.56g/cc

完备固化条件（分）130℃（10） 140℃（5） 150℃（1）

粘稠度 220000 cPs

存储模量 7.6 GPa

产品特点

1，对付有机基板有着极佳的附着力

2，提升热循环性能

3，提升抗冲击和振动能力

4，低温很快固化

5，可返修式周边胶

Zymet UA-2605-B 运用于密封，CSP和BGA及SMT封装等粘接。

如下是此产品的适用终端图例：

①固态硬盘SSD：

②内存条：

③网络路由器PCB板

④电脑主板

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