生益电子取得PCB制备专利专利技能能使铜丝缺陷率下降80%以上

专利择要显示，本发明公开了一种螯合剂在PCB制备中的运用，所述运用包括在镀铜前和/或在回用水中添加所述螯合剂，个中，所述螯合剂具有键和/或共轭体系，同时具有孤对电子和/或供电子基团。
本发明方案可通过在镀铜前处理添加本发明方案构造的螯合剂，即可有效抑制铜丝的成长，可使得铜丝毛病率低落80％以上，该方法可运用于图形电镀产线等多种PCB产线，可为PCB加工工厂节省本钱近90万/年，具有良好的经济效益；还可在镀铜后的回用水中添加本发明方案构造的螯合剂从而实现对回用水的有效杀菌，避免因回用水中含菌，导致回用效果不佳(如易产生铜丝等)；本发明方案的螯合剂的用量极低，经济环保，且有效避免了污染问题。

本文源自金融界