台积电5nm“关键18厂”已浮出水面！平均每1.5小时支配一部机台

值得把稳的是，台积电内部肩负 5 nm 任务的”关键 18 厂”（Fab 18）人事安排悄悄确定，如此精兵良将齐聚，看得出台积电要以工艺技能的上风，再胜英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）两大竞争对手的决心。

环球 3 nm 晶圆厂建置本钱百亿美元起跳，入场门票是洛阳纸贵，随着联电、GlobalFoundries 都放弃高端工艺技能的追逐，只剩下台积电、三星、英特尔三巨子，而英特尔在产能不敷等浩瀚考量下，又退出晶圆代工领域，因此，此沙场剩下台积电、三星捉对厮杀，一起从 16/14nm、10nm、7nm 缠斗到 5nm 和 3nm 大战。

5nm 晶圆厂备战，已进入试产阶段

台积电接连在 10nm、7nm 技能节点都成功打下胜仗，可以想见，这次在 5nm 工艺上的迎头赶上，是为了确保技能再次超前，但同时，竞争对手三星也是步步逼近。

台积电的 5nm 晶圆厂操持从 2018 年开始启动，已经有 5,000 多名事情职员加入昼夜赶工，厂房建置完成，进入安装机台阶段，日前更宣告正式进入试产，符合公司原来方案的、在第二季度进行风险试产的目标，将于 2020 年进入量产。

（来源：tsmc）

根据供应链透露，5 nm 制程搬入机台设备的速率，险些因此“均匀每 1.5 小时搬入一台”的进度入厂，台积电是全力推动 5 nm 晶圆厂进入生产状态。

虽然公司表示 5 nm 制程正式进入试产阶段，但供应链也透露，由于环球半导体环境发展放缓，IC 设计客户对付新技能的开案态度会更为谨慎，之后投片速率可能会缓下来，转为守旧策略。

“关键 18 厂”人事安排，借重 7nm 和 16nm 量产履历

环球首座 5nm 晶圆厂进入生产的同时，卖力这座 5nm 的“关键 18 厂”（Fab 18）内部的人事方案也已确定，由近两年刚升任晶圆厂营运副总的王英郎统筹这次 18 厂的人事安排，他在台积电内部有最年轻的副总之称。

个中，厂长由曾任台积电中科 15 厂的厂长刘晓强担当，而两位副厂长是由之前曾任职南科 14 厂的杨怀德，以及林俞谷出任。

此外，台积电 14B 厂在 2019 年 1 月尾发生光刻胶导致的报废晶圆事宜后，也因此涌现人事异动，据传在事宜后升任 14B 厂厂长的苏滨嘉原来是要转到 18 厂的，分缘际会改变了任职。

基于台积电现在方案，南科 14 厂和 18 厂分别专注 12nm 和 16nm 制程技能，以及 5nm 和 3nm 技能，而中科 15 厂则是卖力 28nm 和 7nm 制程技能。

这座 5 nm 晶圆厂从启动到落成，过程是历尽千辛，由于 5 nm 晶圆厂基于高端工艺技能，导入极紫外光（EUV）机台，对付水、电的利用量都大幅提升，也要把关制程中产生的危险物质等问题，台积电在建厂之前所进行的环境评估更长达整整两年。

然而，2019 年 3 月尾在厂房都已经完成后，溘然发生外包厂商的员工在该基地的顶楼坠楼身亡事宜，台积电由于要进行事件调查，厂区工程停息了几日。

台积电表示，已经在开放创新平台 OIP（Open Innovation Platform）下推出 5 nm 设计架构的完全版本，目标是锁定 5G 和人工智能领域，并与 EDA 大厂和硅知识产权从业者通过多种芯片测试载具互助开拓并完成设计架构的验证，包括技能档案、制程设计套件、工具、参考流程、以及硅知识产权。

（来源：麻省理工科技评论）

台积电进一步表示，相较于 7nm 工艺，5nm 创新的微缩功能在 ARM Cortex-A72 的核心上能够供应 1.8 倍的逻辑密度，速率增快 15%，且 SRAM 和类比面积也缩减。
同时，5nm 也导入 EUV 技能，具备制程简化的效益。

在 5G、人工智能等运用为主轴的带领下，台积电未来在 5nm 制程的潜在客户运用领域涵盖苹果、华为、Nvidia、AMD、赛灵思等。

三星屡屡流传宣传 7nm 技能领先，客户数不敷是致命伤

对付台积电的积极推进至高端工艺技能，三星可是丝毫没有松懈。
第一招是在第一代的 7nm 工艺技能上，急速让 EUV 技能上线，比拟台积电是等第一代 7nm 技能稳定后，才于第二代 7nm 中导入在半导体界跨时期的 EUV 技能，操作相对守旧，走稳扎稳打路线。

不过，三星导入 EUV 进度虽然环球领先，但 7nm 制程真正量产的速率彷佛不如先前公布的时程，尤其是客户数量的节制不敷，以及缺少关键有利的大客户，一贯是三星发展晶圆代工业务的致命伤。

比拟台积电在 7nm 制程上险些通吃所有客户，包括海思、苹果、Nvidia、AMD 等，但三星 7nm 的产能利用，仍是会以自家手机处理器芯片为主，其次是为 IBM 代工的 Power 系列处理器产品，用于伺服器上，需求量恐有限。

不过，比较麻烦的是，三星之前一贯放话 7nm 领先量产，但末了自家推出的新一代旗舰型移动处理器 Exynos 9820 却没有立即采取 7nm 技能，而是用 10nm 加强版的 8nm LPP 制程生产，让外界对付三星 7nm 的进度有诸多迷惑。

再者，GlobalFoundries 日前宣告放弃 7nm 以下的制程技能发展，在半导体家当掀起轩然大波，有两家客户因此受到影响，其一是互助关系紧密的 AMD，使得末了 AMD 的 7nm 大单由台积电全包下。

其次，IBM Power 系列的处理器芯片原来是 GlobalFoundries 的 14nm 生产，往下进入 7nm 技能后，最早传出 IBM 也可能采取台积电的 7nm，但末了该订单落在三星手上。

台积电的 5nm 晶圆厂启动，也让三星加紧 5nm 制程布局，宣告携手 ARM，双方协议针对 7nm 和 5nm 工艺芯片进行技能优化，个中 5nm LPE 制程将带来更小的芯片面积和更低功耗，ARM 也宣告一系列的根本 IP 包括高解析逻辑架构、存储编译器综合套件等。

再者，三星和台积电之间的高手过招，也延续至 3nm 工艺技能上。

台积电操持斥资将近 200 亿美元的 3nm 晶圆厂，已经在 2018 年底通过环评标准，估量 2020 年动土兴建，这座 3nm 厂房是南科 18 厂第四期到第六期的新厂，估量 2021 年试产，2022 年到 2023 年之间进入量产，是第一座宣告为 3nm 工艺建造的厂房。

三星亦不甘示弱地宣告，已经完成 3nm 的性能验证，未来要进一步完善制程技能，目标非常积极地订在 2020 年量产。
不过，根据过去“开支票”的履历，三星兑现支票的比重不高，因此在环球第一家量产 3nm 技能的桂冠殊荣上，台积电仍是十分具有冠军相。