市场上的手机芯片都打胶吗？打胶有什么用？\\带你理解

底部添补胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。
能够通过创新型毛细浸染在CSP和BGA芯片的底部进行添补，经加热固化后形成稳定的添补层，降落芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件构造强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部添补运用事理

底部添补胶的运用事理是利用毛细浸染使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。
这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性哀求，由于胶水是不会流过低于4um的间隙，以是保障了焊接工艺的电气安全特性。

类似生活中水等液体快速碰着缝隙, 渗透流动, 纸巾吸水实在也是利用这个事理

底部添补胶起什么浸染?

随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚拢化，CSP/BGA得到快速遍及和运用，CSP/BGA的封装工艺操作哀求也越来越高。
底部添补胶的浸染也越来越被看重。

BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部浸染力的影响，焊接部位随意马虎发生断裂。
而底部添补胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优秀的添补性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及接管内部应力，补强BGA与基板连接的浸染，进而大大增强了连接的可信赖性.

举个例子，我们日常利用的手机，从2米高地方落地，开机仍旧可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。
很神奇对不对？这可能便是由于运用了BGA底部添补胶，将BGA/CSP进行添补，让其更稳定的粘接在PBC板上。

棕色的即是芯片添补胶

市场上哪些品牌手机在点胶？

实在每个品牌都有点胶的产品，但是整体上低端品牌点胶的情形较少，高端品牌基本是大部分或100%点胶。
毕竟这个是提升产品可靠性，但是增加本钱，给维修带来难度的。

但是只针对产品薄弱位置点胶，比如通过应力仿真确定到CPU随意马虎失落效，那普遍只对CPU点胶加固即可. 没有必要对每个芯片点胶.

高端品牌对添补胶的添补质量都是有非常严格的认证.

一样平常通过平膜切片,研磨掉芯片, 就可以不雅观察到添补胶有没有空洞,空洞区域大小. 如果涌现部分焊点没有被胶水包裹,解释添补工艺有问题.

怎么维修点胶板?

除胶步骤如下：

1.将不良品固定放置在专用维修夹具上；

2.利用数控热风枪将点胶器件周围加热到胶水软化温度以上，焊盘温度175-200℃，加热韶光20S,利用镊子清洁CHIP类和芯片上面的胶，避免残胶连着周边鄙吝件。

3.将温度掌握在板面温度不超过260℃，待加热锡融化后利用除胶工具将芯片拆卸下来

点胶须要考虑售后返修和可维修性

主板如果正反面芯片面对面布局，牢记不能同时点胶， 否则售后维修将是灾害。
由于胶水在锡点熔化温度下就会融化， 比如正在拆除BOT面CPU, TOP面锡点一旦熔化, 已融化的胶水会迅速发酵膨胀把焊点挤变形,移位等.

爆胶后芯片焊点XRAY

电子产品制造企业如何选择胶水:

1 热膨胀系数（CTE）

底部添补胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，须要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。
常日胶水的Tg点对CTE影响巨大，温度低于Tg点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。

2 玻璃转化温度（Tg）

Tg在材料高CTE的情形下对热循环疲倦寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情形下对疲倦寿命则有一定影响，由于材料在Tg点以下温度和Tg点以上温度，CTE变革差异很大。
实验表明，在低CTE情形下，Tg越高热循环疲倦寿命越长。
华为等品牌会对胶水TG进行限定

3 流动性

流动性决定了胶水添补效率和效果. 部分胶水流动性差,须要额增加预热

4 与锡膏兼容性

如果底部添补胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部添补胶无法有效固化，那么底部添补胶也就起不到相应的浸染了，因此，底部添补胶与锡膏是否兼容，是底部添补胶选择与评估时须要重点关注的项目。
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5，知足产品环保

首先，PCBA的胶材须安全无堕落，符合欧盟RoHS指令的哀求，对多溴二苯醚（和多溴联苯在材料中的含量严格限定，对付含量超标的电子产品禁止进入市场。
同时，还需符合国际电子电气材料无卤哀求，犹如无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限定一样，所谓无卤也并非物估中不含被牵制的卤素，而是指氯或溴单项含量在900ppm以下，总卤素含量掌握在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。

点胶利用的设备

目前市场主流设备有Nordson，AXXON， SGS等，好的点胶设备点胶效果才有担保