1.印制电路板及组装件设计工艺性

1.2 印制电路板用覆箔板的选用

1.3 印制电路板的基本单元

1.4元器件的选用

1.5 印制电路板上元器件装置位置

1.6 元器件安装的工艺性.1.7 可维修性

1.1 印制电路板设计规范及软件

印制电路板的设计应符合《QJ3103印制电路板设计规范》和《QJ 2552印制电路板打算机赞助设计规范》的哀求，采取打算机赞助设计时，应采取电子产品设计专业软件，如Protel，便于供应给专业生产厂直接用于印制电路板的生产。

1.2 印制电路板用覆箔板的选用

覆箔板的箔材有铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔和镀箔等，在电气设备中常日均用铜箔板，因此一样平常称为覆铜板。

1.2.1种类

印制电路板所用覆铜板有单面板、双面板和多层板。
为便于设计和工艺质量掌握，应优选双面板，其次是多层板，其质量应符合《QJ 201A印制电路板技能条件》和《QJ 831A航空用多层印制电路板技能条件》的规定。

1.2.2基材

印制电路板基材的选择应根据利用环境条件和电气性能的须要。

对海防型号产品，为提高抗霉性应选择环氧树脂型。

对星（弹）上设备，为提高抗震性应选择布基型。

对付微波电路中所用印制电路板，若电气性能有分外哀求，对事情频率在5GHz旁边的电路可选择PPO玻璃布板，若事情频率在10GHz以上，则可选用聚四氟乙稀玻璃布板。

1.2.3厚度

为提高强度温柔应波峰焊接的须要，根据印制电路板的大小，其厚度常日为1.5mm~2mm。

1.2.4尺寸

印制电路板的形状和大小应符合《QJ 518印制电路板形状尺寸系列》的规定。

在可能的情形下，印制电路板的宽度（窄边）应同等（长度可不同），便于波峰焊机焊接不同印制电路板时，不必调度夹具的尺寸。

1.2.5表面电镀

对航天产品所用印制电路板常日不准利用镀金的焊接面，而采取镀锡铅合金，对接插部位可以镀金，但必须以低应力镍打底。

1.2.6 阻焊膜

为适应波峰焊接的须要，印制电路板上的非焊接部位应涂阻焊剂，即阻焊膜。
但有些接地部位，如与机壳打仗的接地部位、螺接的接地部位，虽属非焊接部位，但不能涂阻焊剂（在波峰焊时应贴阻焊胶带加以保护）。

设计印制电路板时，应有专门的阻焊膜分布图。

阻焊膜所用之阻焊剂的颜色有绿、蓝、黑、白、透明及赤色，最常用的为绿色。

阻焊剂分1级（高可靠）、2级（一样平常工业品）和3级（消费产品），航天产品应采取1级阻焊剂，且应符合《QJ 1719印制板阻焊膜及字符标志技能条件》中的有关规定。

1.3 印制电路板的基本单元

1.3.1 焊盘

在保持与相邻印制线、焊盘必要间距的情形下，为担保强度，焊盘不应太小，避免多次焊接时焊盘脱落。

对付引脚较多而间距较小的器件，如双列直插集成电路、接线座或扁平电缆，其相应的焊盘应设计成椭圆形，既加大了焊盘的面积，也担保了焊盘间的间隔，同时可防止波峰焊时涌现桥连。

1.3.2 金属化孔径

. 金属化焊孔的内径尺寸不应大略划一，为担保焊接的可靠性，孔径应与元器件引线的直径相适应，常日比元器件引线直径大0.2mm~0.3mm；在自动插装生产线上加工的印制电路板的孔径应稍大一些，以利于机器插装。

1.3.3 印制导线

印制导线宽度应均匀，应避免急剧的转变及尖角，分支或焊盘处应平滑过渡。

螺装部位附近的印制导线与金属紧固件之间应有足够的间隙。

1.3.4 基准

对内有表面贴装元器件的印制电路板，为适应半自动丝网印刷和自动贴片，应设计有基准定位孔和定位座标原点标记，定位孔应在孔位图上标注尺寸和偏差，且应与焊孔同时加工，定位孔不要金属化，以担保丝网印刷、自动贴装时的精度。

1.3.4 基准

对付利用在线测试仪的印制电路板，其上也应有定位孔（适应针床式在线测试仪）和定位座标原点（适应飞针式在线测试仪）。
以上定位孔和定位座标原点的设置应与所利用的设备相适应。
对哀求严格的安装孔也应与定位孔一样处理。

1.4 元器件的选用

1.4.1 供货渠道可靠（可得到性）

元器件应首先在《航天型号电子元器件选用目录》、《飞航导弹电子元器件选用目录》及型号专用元器件选用目录中选择；

生产厂家应在"型号用元器件合格供应厂商名单"内；. 元器件应有较短的交货期；

最大限度地压缩选用的品种；

通用的标准器件有备用厂家；

在型号产品的寿命期内应能担保供货，新型号产品可利用已定型产品的成熟技能，但所选元器件不应是靠近淘汰的产品。

1.4.2 知足型号产品利用哀求

应根据电路功能、事情电压、事情频率、利用环境（力学、温度、湿度、气压）综合考虑，采取降额设计、热设计和可靠性估量等技能，精确选择元器件品种和质量等级，确保产品的性能与可靠性。

1.4.3 标准现行有效

型号产品设计文件上的元器件的标准应现行有效，因标准有国标、部标、企标之分，在选定厂家的情形下，要与元器件生产厂家实际实行的标准同等，避免在采购与投料时，虽然实物同等、但标准不一致而办理代料手续。

1.4.4 集成化

应向集成化、模块化方向发展，在实现相同功能的条件下，减少元器件的数量，使产品缩小体积、减轻重量，在利用力学环境恶劣和高频电路中应考虑选用表面贴装元器件。

1.4.5 适应自动化生产

元器件应尽可能选用能直接装在印制电路板上采取自动焊接的元器件、减少需另加导线经人工焊接的元器件、选择色环标志的元件利于引脚自动化成形等

1.5印制电路板上元器件装置配位置

1.5.1重量分布哀求

板上元器件的重量应均勻分布布,以降落翅曲并使其在过波峰焊时热量分布均均匀。

1.5.2 元器件间隔哀求

相邻元器件之间应有一定间间隙,避免电路涌现短路故障,不但相邻元器器件的金属引脚不能相碰,而且表面有绝缘漆的金属外外売元器件的本体也不能相碰,避免在振动过过程中,因绝缘漆磨损而造成金属外壳间的短路。

1.5.3印制线走线长度哀求

高频元器件引线尽可能短。
高频频电路的印制导线不必排列横平竖直,应使元器件之之间的连线尽可能短,以避免电路自激,如有必要,应在印制电路板上备有打消自激的元件的位置。

1.5.4印制电路板边缘宽宽度哀求

印制电路板边缘应有足够宽度度,元器件成形后的引线距印制电路板的边缘缘应留有不少于3mm的间隔,既适应于波峰焊的夹具,也利于拔插印制电路板。

1.5.5 元器件引脚焊孔间距哀求

元器件引脚焊孔间距应为2.54mmm的整数倍(成型模具的尺寸为2. 5mm的整数倍)。
由于轴向引引线元器件的引线不许可齐根波折,且需有一定的的波折半径,

因此根据引脚的粗细,轴向引线元器件焊焊孔的最小孔距应大于元器件本体尺寸6~9mm;l;对付有熔焊点的元器件(如钽电容器),孔距还应另加加上熔焊点到根部的间隔;为提高元器件的抗震性性能,焊孔的孔矩不宜偏大。
除高频元器件之外,对牌号规格相同的元器件(如相同功率容量的电阻),其引线安装焊孔的间距应保持同等以利于元器件引线自动成形。

1.5.6 元器件排列哀求

相似的元件在板面上应以相同的办法排放，有极性元器件的极性排列方向应同等（电解电容的正负极，二极管的正负极，晶体三极管的E、B、C极等）◇双列直插封装（DIP）的缺口标记面排向同一方向等等，这样可加快插装的速率，也便于创造缺点。

双列直插封装器件、电连接器及其它高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。

元器件之间的引脚不得交叉。

每个焊孔只许可焊一根引线，不许可在元器件引线上或印制导线上搭焊其它元器件（高频电路除外），元器件不许可高下重叠 ，印制板上应避免明线跨接。

印制电路板上既有通孔元器件又有表面贴装元器件时，为加工方便，元器件应都在同一面。

温度敏感元件应阔别发热元器件。

位置低矮的元器件应避免夹在两高大元器件之间。

1.6 元器件安装的工艺性

印制电路板组装件的元器件装置时，不应再进行铆接、钻孔、铰孔、锉削等机器加工。

1.6.1 绝缘

凡带有金属外壳的元器件需贴板安装时，其下应无印制导线，否则应加绝缘衬垫；

带软引线的变压器、电抗器、继电器、微膜组件等元器件，运用粘结剂将其软引线粘固在印制板或安装板上。

1.6.2 防震

凡依赖自身引线支撑的元器件，其单体重量超过31g或有分外哀求的元器件，图样上必须明确何种方法加以支撑，如采取粘固、绑扎等；

对付安装高度有限定、又有防震哀求的元器件，印制电路板设计时，可采取倒装，但应考虑倒装时的形位哀求，并加以粘固，其下若有印制导线，应加绝缘衬垫；

凡具有硬引线的元器件，印制电路板组装件设计时应采取螺钉紧固等机器方法进行安装。

1.6.3 散热

事情中会产生高温的元器件不能直接平贴在印制电路板上安装,热损耗大于1W的V的轴向引线元器件,应设计有散热夹子、散热垫片等散热装置,功率容量2W以上的电阻阻不能直接焊在印制电路板上,防止发热造成印印制电路板变形或烫伤。

1.6.4三防与封装

型号产品印制电路板应有必要的表面三防涂覆哀求,可喷涂三防漆,也可丁采取封装。
印制电路板的元器件局部封装或整体封装应参照《QJ2829》、《QJ/Z 159. 1》、《QJ/Z159. 2》和《(QJ/Z 159.3》的有关哀求,利用硅橡胶之前印制电路板组装件应喷涂防漱漆整体封装所用胶体应考虑高低温的应力变革。

1.6.5位号与标识

为插装方便,印制电路板上应有有元器件的位号,同时元器件分布图及其明细栏上应标注元器件的位号、牌号和量值直,在元器件较密的图上可简化,只标注位立号和量值。

1.7 可维修性

1.7.1 图样齐套

印制电路板组装件的设计应供应印制板图、元器件分布位置图、元器件明细表、导线表、接线图和装置图（包括印制板上机器装置件的安装图）等。

1.7.2 元器件的分外哀求明确

对元器件的分外哀求（如配对，放大倍数范围、分外筛选条件等）应在图样上明确标注，并有相应的技能文件。

1.7.3 拆卸维修方便

印制电路板上应设计有拔插组件的把手或类似装置；带有面板作指示的印制电路板组装件，面板上有作元器件外露及便于调度的开孔，其尺寸和公差应知足元器件在装焊时的工艺性（如元器件焊接后的形位偏差）；印制电路板上应设置必要的测试插孔等。