拆解「小米手机 4S」 | 找寻小米4 「S 版」的设计起源基础

2016 年 2 月 24 日，小米在北京发布了小米 5 和小米 4S，这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城，大概是小米 5 和小米 4S 外不雅观「双面玻璃、金属边框」太过平淡，毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特色，小米也没法当成新故事去讲，全体发布会显得波澜不惊。
小米 4S 作为小米 4 升级版，究竟在设计上做了哪些提升呢？来跟我们 ZEALER | LAB 工程师一起找寻小米 4「S 版」的设计本原。

【 ZEALER | LAB 出品，转载注明出处 】

▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO，且整机背面也同样有 LOGO，凸出品牌存在感。

▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃为平面设计。

▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；

背面玻璃表里面采取了类似 IMR 模内转印工艺。

▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。

▲ 音量加减键、电源键。

▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线旁边&高下对称。

▲ 拆机所需工具：

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

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Step 1：取出「卡托」

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▲ 取出 「卡托」。

▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计；

卡托采取自适应构造设计——卡托帽和托盘分离；

卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和破坏 SIM / T-Card 打仗端子。

不过，镁铝合金前壳并未合营卡托防呆，仅卡座合营卡托实现防呆。

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Step 2：拆卸「后盖」

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▲ 用吸盘拉起「后盖」

后盖为玻璃材质，采取扣位办法固定。

▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 涌现藕断丝连

塑胶装饰框与玻璃采取点胶工艺办法固定；电池盖贴有石墨散热膜。

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Step 3：拆卸 「天线支架」

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▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝

LDS 天线的银色同支架的玄色不折衷，有损都雅性。

▲ 撬起「天线支架」，并取下

全体「天线支架」拆卸非常轻松，并未涌现藕断丝连的情形。

▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线，

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

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Step 4：取下指纹识别

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▲ 断开指纹识别 BTB

▲ 采取热风枪加热指纹识别模块 3 分钟旁边，

然后用手指顶一下指纹识别，并取下。

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 供应，规格为 FPC1035；

组装为欧菲光，模块采取 BTB 连接。

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Step 5：分离主板

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▲ 优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

（备注：绿色：BAT BTB；赤色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）

▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

▲ 取下主板

主板采取螺丝 & 扣位固定

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Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件

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▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈，85 广角。

▲「后 CAM」

1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦

▲ 「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 间隔传感器、降噪 MIC 组成，

通过 20 PIN BTB 连接

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Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，个中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex™ A57,

4xARM Cortex™ A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM： SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；

ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；

Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

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Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

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▲ 「喇叭 BOX 」采取螺丝 & 扣位的办法固定，

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；赤色：长螺丝」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采取侧出音的办法，表面放置主天线，采取 LDS 工艺，

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」

▲ 「副板」标识

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Step 9：取下「电池」

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▲ 用手逐步拉起易拉胶手柄 （把稳：易拉胶随意马虎断裂，拉起速率尽可能要慢）

▲ 电池

电芯为锂离子聚合物材质，充电限定电压：4.40 V

范例容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

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Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键

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▲ 取下同轴线、主 FPC

▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达，采取 FPC 弹片连接办法

▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采取「扣位」固定

▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

▲ POWER & VOL 键构造件

POWER 键键帽采取钢片固定，比较小米 Note 侧键采取「小钢针」固定来说，更利于生产装置和售后维修；

VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装置对扣位可能会造成损伤。

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Step 11：取下触摸按键 LED FPC

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▲ 取下触摸按键 LED FPC

▲ 触摸按键 LED FPC

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Step 12：屏幕模组拆解

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▲ 利用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。

▲ 屏幕组件 ＆ 前壳

屏幕组件采取泡棉胶固定在前壳上

前壳采取镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，

表里面贴有石墨散热膜 & 泡棉

▲ TP & LCM 采取 OCA 全贴合工艺，TP 为 GFF 材质

小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完备是个「洗面革心」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。
这彷佛跟iPhone 产品「S」彷佛有着很大的差异，大概是小米还没找到一种空想的设计元向来代表小米手机，导致一贯在外不雅观上没有形本钱身的固有特色。
双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特色，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特色，彷佛小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

总体来说，小米 4S 延续小米手机一向的产品架构理念——设计简约，拆卸大略。
总构造零件数仅有 31 颗，构造数量少，装置简洁，且螺丝数量统共才 13 颗。
这样设计的好处，利于整机本钱掌握和生产装置，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价计策相折衷。
同时，小米也非常看重内部都雅性设计，不管是电池增加玄色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印玄色油墨，玄色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印玄色油墨，还是前壳表里面有做阳极氧化，无不看出小米对内部都雅性的重视。

不过，在构造装置上，有两处设计显得有些美中不敷，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会涌现藕断丝连的情形。
其余，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装置和售后维修。

构造设计优缺陷及建议汇总如下：

优点：

1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；

2. 构造设计：总构造零件数为 31 颗旁边，构造件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装置简洁；

3. 电池：电池采取易拉胶固定设计，利于售后维修；

4. 侧键设计：POWER 键键帽采取小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装置对扣位有损伤；

5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反破坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采取自适应构造设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个构造件装置时公差累积；

6. 听筒组件：环境光 & 间隔传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采取 BTB 连接，装置大略；

7. 内部设计都雅性：内部设计较为整洁，颜色统一；

① 电池虽为内置设计，但增加玄色 Label 纸更加都雅；

② 主板 & 副板都为玄色油墨；

③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为玄色；

④ 玻璃后盖表里面有丝印玄色油墨；

⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印玄色油墨；

⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化，同塑胶和外不雅观颜色同等。

缺陷：

1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采取 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装置和售后维修；

2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线高下分开走线，须要穿过前壳，不利于生产装置和售后维修。

建议：

装置设计：主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一贯是智能机维修排在首位，推举屏幕单独做支架，有利于售后维修。

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统筹：王桂洲

编辑：刘鹏「演习生」

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设计：黄壹星

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