电子元器件电镀金工艺解析

　　电镀金是通过电解的办法，在电子元器件表面沉积一层金膜的过程。
这种工艺具有沉积速率快、设备大略、操作方便等优点，因此在电子元器件制造中被广泛运用。

　　电镀金工艺流程

　　1. 前处理

　　前处理是电镀金工艺中至关主要的第一步，包括洗濯、除油、活化等步骤。
这些步骤的目的是去除元器件表面的杂质和污垢，为后续的镀金操作供应一个干净、活性的基底。
洗濯常日利用去离子水或有机溶剂，以去除表面的灰尘和油脂;除油则通过化学方法或机器方法去除油脂层;活化则是通过酸洗或电化学方法提高表面的活性和粗糙度，以增强镀金层的附着力。

　　2. 镀金操作

　　镀金操作是电镀金工艺的核心步骤。
在这一步骤中，将预处理好的元器件放入电镀槽中，电镀槽内含有含金离子的电镀液。
通过施加电压，使电镀液中的金离子在元器件表面发生还原反应，沉积成金膜。
电镀液的配方、电流密度、温度等参数都会影响镀金层的质量和厚度。
因此，在电镀过程中须要严格掌握这些参数，以确保镀金层的质量和稳定性。

　　3. 后处理

　　后处理是电镀金工艺的扫尾步骤，包括钝化、老化等步骤。
钝化的目的是提高镀金层的耐堕落性和稳定性，常日通过化学方法或电化学方法在镀金层表面形成一层保护膜。
老化则是将镀金后的元器件放置在特定环境下，使其性能逐渐稳定，提高利用寿命。
此外，还可以对镀金层进行抛光、考验等处理，以提高其外不雅观质量和性能。

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