富连京取得半导系统编制冷器封胶装配专利提高半导系统编制冷器的封胶效率降低人工劳动强度
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:45:01
专利择要显示，本实用新型公开了一种半导系统编制冷器封胶装置，包括：事情台、设备仓，所述事情台设置在所述设备仓顶面，所述设备仓内设置有加压设备，所述事情台表面设置有机器手、出胶针头，所述加压设备连接有供胶桶组件，所述供胶桶组件输出端连接所述出胶针头，所述机器手用于抓取器件，所述出胶针头用于对所述机器手抓取的器件进行封胶，用以提高半导系统编制冷器的封胶效率，降落人工劳动强度。
本文源自金融界
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