2023年电子行业十大年夜市场趋势

1、Matter 1.0标准开启智能物联网新纪元

2019年12月，智能家居开源标准Matter首次由亚马逊、苹果、谷歌、三星 SmartThings 和ZigBee同盟联合发起。
该项目旨在开拓、推广一项免除专利费的新连接协议，将 Zigbee、Thread、蓝牙和 Wi-Fi 平分歧组件整合到一个总体标准中，以简化智能家居设备商开拓本钱，提高产品之间兼容性。

Matter是智能家居领域的一项行业标准，其终极目标是实现环球智能家居行业标准的“大一统”。

2021年5月，Matter标准由CSA(Connectivity Standards Alliance)同盟于正式推出，当时参与者达到170家，到2022年已经有超过220个参与者。

2021年6月，苹果WWDC大会上，苹果在智能家居方面的产品和做事有所升级，但仍有“挤牙膏”之嫌，然而，苹果宣告：苹果后续将把Matter整合到苹果的智能家居生态中，支持Matter生态产品。

最新的iOS 16.1，已经成为首批支持 Matter 设备的系统之一。

2022年10月4日，CSA连接标准同盟及其成员正式发布Matter 1.0标准。

作为Matter标准在半导体家当链中的紧张推动者Silicon Labs，其首席实行官Matt Johnson表示：“到2025年，环球估量将有270亿台联网的物联网设备，也便是说每人大约具有3到4台设备。
”

Matter，不仅仅为智能家居而生，或许还可能成为一个物联网标准。

Matter标准便是旨在为全场景智能连接疏通管道。
同时，它并不约束厂商利用何种无线通信技能，厂商可根据自己需求选择任意一种无线通信技能，包括Wi-Fi、蓝牙以及Zigbee等。

随着5G的逐渐遍及，万物互联成为真正的可能，只管Matter最开始紧张是因智能家居而生，然而开放的标准和广泛的无线协议支持或将使其成为物联网的标准。

2、便携式储能需求兴起，国产芯片迎新赛道

得益于新能源经济的推动、电池技能的打破，以及疫情匆匆使露营等户外娱乐活动兴起，大容量便携式储能电源市场迅速增长。
过去4年，环球便携储能市场规模增长了23倍；估量2023年环球便携储能设备消费市场将达百亿美元规模。

从技能层面看，便携式储能电源是一种内置锂离子电池的小型储能设备，与充电宝、户用储能有较大不同。
比较常见的充电宝，便携式储能产品的带电量及输出功率更大(100kW-3,000kW)，接口更多(包括USB、AC、DC、Type-C、PD等多种接口)，可同时输出直流互换，还可以配套太阳能板在户外进行反向充电，能够为手机、电脑、冰箱、电饭煲等数码设备及小家电供电。
比较功率在1kW-10kW的户用储能，便携式储能体积更小、即插即用、利用便捷、技能门槛较低、本钱较低，更具有消费属性。

从销量分布情形来看，美国和日本的便携式储能产品在环球的市占比超过75%，而中国是便携式储能紧张生产地，产品出货量占环球出货量的90%以上。
由此，中国公司成为这波市场热潮的受益者。

终端品牌方面，华宝新能、正浩科技和德兰明海三家本土厂商，成功跻身中国大陆市场前四名；电池电源老牌商家如公牛、虎头牌等，数码3C领域的头部品牌如安克创新、倍思科技及罗马仕科技等，也在扎堆推出户外电源产品。
此外，物联网企业也“跨界搅局”，如华为、宇视科技、小米、涂鸦智能等也纷纭发布新款产品，引起消费市场的高度关注。

芯片设计层面，便携式储能紧张环绕安全可靠和系统模块化的两大诉求发展。
2022年，MCU领域的国民技能、芯海科技等厂商均推出户外电源的MCU主控模组；电源领域的南芯、矽力杰、杰华特、智融、宝砾微、士兰微、英集芯、维普、硅动力等厂商推出芯片方案，为户外电源厂商开拓USB PD快充产品供应了多样化的选型。
国际电子商情估量在2023年，会有更多国产芯片厂商关注且布局该运用，以便从门槛较低的户外移动储能入手，进而拓展至全面的储能运用。

3、固态电池或迎来爆发元年

据《中国制造2025》的动力电池的发展方案：2020年,电池能量密度达到300Wh/kg；2025年,电池能量密度达到400Wh/kg；2030年,电池能量密度达到500Wh/kg。

实际上，2022年9月中国纯电动乘用车系统密度在140(含)-160Wh/kg和160Wh/kg以上车型产量，占比分别为38.5%和23.4%，125Wh/kg以下车型产量占比13.6%。

显然，依赖现有的动力电池体系，电池能量密度难以达到国家干系法规规定的哀求。
国际电子商情剖析指出，固态电池若能发挥并强化安全性的部分上风，力争霸占能量密度上风，将倍率、循环寿命和工艺性进一步优化，其将成为替代现有锂电池的关键技能路线。

2022年1月，东风-赣锋高比能固态电池(实为半固态)E70示范运营车完成批量交付。
此后，上汽智己、广汽埃安、高合等中国车企积极与固态电池生产商互助、合伙，共同推进固态电池上车的进程。

不仅只是整车制造企业，在固态电池行业热度不断攀升下，中国主流动力电池供应商也在积极布局。
例如2021年4月，蜂巢能源与安徽马鞍山市签订计策互助协议，将投资培植动力电池电芯及PACK生产研发基地，方案年产能28GWh。
2022年8月，该企业全固态电池实验室研发出海内首批20Ah级硫系全固态原型电芯。

2022年5月，赣锋锂业旗下锋锂新能源公开表示，其方案的2 GWh第一代固态电池产能有望在今年逐步开释。
7月,其又官宣，重庆锂电家当园正式开工，方案培植10GWh的固态电池产能。
2022年8月，国轩高科表示，高安全半固态电池，单体能量密度达360Wh/kg，配套车型电池包电量达160kWh，续航里程超过1,000km，半固态电池估量今年年底实现装车，2023年批量交付。
此外，动力电池龙头宁德时期于2022年10月公开表示，其目前正推进全固态等电池技能布局。

在固态电池材料方面，2022年4月26日，高镍正极材料龙头容百科技发布公告称，将与卫蓝新能源在全、半固态电池和材料领域开展深度互助。
7月，负极材料供应商杉杉股份称，其将从全固态电池钴酸锂正极材料开始研发，逐步对全固态电池材料进行全面布局；同时亦侧重对半固态及全固态电池电解质的研发。

随着固态电池技能的成熟和本钱的不断下探，以及前期投入产能的逐步开释，固态电池将在2023年迎来更大规模化商用。
根据市场预测，环球固态锂电池的需求量在2025年、2030年将分别达到44.2GWh、494.9GWh，到2030年，该市场规模产值将攀升至1,500亿元以上。

4、环球车规芯片进入构造性缺货阶段

回顾环球半导体大缺货，最初在2020年下半年，业内传出8英寸晶圆产能紧缺的，随后2021年半导体芯片缺货席卷环球市场。
虽然自2021年开始，一些晶圆厂改造/扩建，乃至新建了一些8英寸晶圆产线，但这些产线紧张用光降盆成熟制程产品，比如汽车芯片、功率芯片等。

虽然近年来汽车芯片产能极其紧缺，且业内主流不雅观点认为，汽车芯片到2023年仍存在构造性短缺问题。
但8英寸晶圆终归不是前辈产线，此前环球晶圆厂在逐渐淘汰8英寸晶圆产线。
因此，纵然近两年汽车芯片产能非常紧缺，晶圆厂针对8英寸晶圆产线的扩建也稍显谨慎。

国际电子商情统计：环球8英寸晶圆厂数量可知，2023年环球8英寸晶圆产能将达215座(比2021年新增4座)，2025年又将在2023年根本上再增3座。
在8英寸晶圆产能方面，估量2025年的产能将比2021年提升20%。

其余，2022年消费电子芯片涌现产能过剩，至少在晶圆材料方面，消费电子不再像2021年一样，与汽车电子抢占半导体产能。
同时，改造、扩建及新建8英寸产线须要一定的韶光周期，建厂周期约为一年半至两年(改造和扩建产线周期更短)，还加上产能爬坡周期，到2022年年底，只有少部分产线批量投产，2023年及后续几年，将有更多新增产能达产。
再加上，中国已逐渐放开防疫政策，随着货色运输、海关通关、企业事情效率都将规复到疫情出息度。

综合以上成分，国际电子商情估量在2023年整年，车规芯片产能紧张程度将进一步缓和，但又由于新能源汽车需求在频年加强，对车规芯片的需求也持续提升，2023年整年汽车芯片产能会进入构造性缺货阶段，且这种态势或将持续数年。

5、汽车家当生态圈的主导者之变

自汽车家当出身以来，整车企业一贯是汽车家当链的主导者，他们保持着大规模生产和发卖模式，拥有绝对的话语权制定条约价权，是生态圈的核心。
但随着新能源、自动驾驶等技能的成熟、以及智能化需求的增长，新的供应商开始涌现，新的供应关系也开始形成。

从消费者的角度看，得益于自动驾驶、物联网等技能的加持，汽车将会变成新物种，由纯挚的代步工具，变成了未来人类生活最主要的移动智能空间，须要知足个性化消费和出行做事。
然而，移动智能空间所需的技能是多元的，参与的家当是多线条的，没有任何一家企业能够拥有所有的资源，包括整车企业。

从家当发展的角度看，汽车进入电动化、智能化和网联化时期，必须要由过去硬件主导，转变成软件主导、软硬有效的领悟发展。
整车企业当然是硬件水平的代表，那么软件水平则是供应链做事商、全渠道做事商、综合做事商等企业的长项。

以是，汽车家当已经进入一个全新的、生态为主导的时期，由原来大略的上游供应商、中间整车厂、下贱经销商模式，变成了一个能源家当、交通家当、城市方案者以及硬件软件所有的做事商、内容商都能参与的立体生态。

步入2023年，汽车家当的生态主导者之变还将连续上演。
下面三类玩家或有可能成为汽车家当生态圈的新“主导者”。

第一类，智能汽车办理方案供应商，以华为为代表。
目前华为和车企有三种互助办法：一是纯粹供应商模式，为汽车厂商供应标准化零部件；二是软件系统互助模式(Hi模式)，为汽车厂商供应自动驾驶、智能座舱等系统；三是智选模式，华为深度参与整体车辆设计，包括车辆的发卖等。
这三种模式下，既有海内头部企业参与，也有天下汽车大牌互助，这解释汽车厂商看中了华为过硬的ICT技能，并且将会有越来越多的汽车厂商加入华为的“5G汽车生态圈”。

第二类是EV汽车品牌。
2023年随着越来越多的传统汽车大厂宣告操持停售燃油车、转战电动车，EV汽车品牌的话语权会不断加大。
估量明年EV厂家会在技能创新上连续聚焦里程焦虑，换电运用趋于成熟；海内新能源汽车渗透率持续上升，有望达到50%；但由于动力电池原材料价格上涨，且干系政策补贴逐渐退坡，综合导致新能源车价格的上调。

第三类是互联网的跨界企业，如百度、小米。
“跨界造车”一贯备受业界关注，个中小米汽车的关注度颇高，业界传出小米将于2023年中旬得到造车资质。
跨界玩家来势汹汹，紧张凭借品牌效益和客户粘性两大上风，供应链管理和产品定价或将决定未来走向。

6、显示行业持续衰退，但有望止跌

2020年中至2021年中，显示行业市场代价创下历史新高。
受到疫情、社会数字化转型、供应链不愿定性等成分影响，LCD面板价格飙升速率达到历史之最。
但进入2021年秋季往后，LCD面板进入快速跌价通道。
显示行业先于半导体行业全面、快速步入下行期。

2022年，紧张FPD面板厂营收几个季度跌幅达到两位数——2022年Q3更是成为LCD面板厂可能有史以来最糟糕的一个季度；全体行业的毛利率当季环比跌幅6%-12%，比较于2021年Q2跌去了22%-34%。

从业务利润率的角度来看，除了三星这种已停滞LCD生产的面板厂，其他紧张面板厂的这一数字均在遭遇大幅滑坡。

从毛利润数字来看，友达光电、彩虹光电、和辉光电、群创光电、维信诺在2022第三季度均给出了负值；京东方和LG Display财报中的该值虽为正，但环比跌幅都超过了80%。

与此同时，即便面板厂当前正大幅缩减生产利用率，面板在多个环节的库存压力仍旧非常大。
截至2022第四季度的数据，面板库存水平比较2年前多出了将近60亿美元，比一年前多出大约10天库存天数，短期内面板价格低位问题依然很难得到缓解。

被寄予救市厚望的OLED表现也不尽如人意。
原来剖析机构普遍预测受到IT设备(条记本、平板与显示器)、汽车、AR/VR头显等电子产品开始大范围采取OLED面板的影响，即便智好手机出货量大幅下滑，OLED面板仍旧有望在年度营收方面稳中有升；但实际情形是，OLED市场2022年Q2至Q3给出的答卷也不乐不雅观。

国际电子商情估量，2022年Q4将达成显示行业这一轮下行行情的最低谷。
2023年面板厂及更上游供应商的CapEx固定本钱投入将减少，则行业将呈现出止跌企稳迹象。

运用端有望扩大出货量的产品包括AR/VR、汽车、智好手表、电子看板与标牌。
虽然IT设备市场出货量仍有持续走低的趋势，但显示面积在增加。
只不过从营收角度来看，估量2025-2026年，显示行业才会规复到2021年的市场水平。

7、存储市场遇冷，前辈技能持续推进

国际电子商情综合数据显示，2023年环球半导体市场规模达5,600亿美元旁边，萎缩幅度超过4%。
个中，降幅最大的是占比超两成的存储芯片，将涌现17%的降幅。

随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是受消费者支出影响的PC、手机终端产品需求低落，使得消费类存储市场增长预期下调。
此外，微软、亚马逊等科技巨子缩减对数据中央的投资，将让商用存储市场面临下行压力。
因此，从第三季度开始，包括SK海力士、美光科技、铠侠等紧张存储芯片厂商陆续宣告减少成本支出或芯片产量。

只管消费类存储市场将遇冷，但车用等运用领域市场需求较强。
随着新能源汽车销量的大幅增长，单车所需的存储产品用量将迎来较大提升，特殊是在导入ADAS、自动驾驶等其他智能技能后。

与各存储市场涌现的“冷热不均”不同，在技能进程上，各大存储厂商一贯在持续考试测验和打破。

比如在DRAM领域，美光第五代10nm级别DRAM产品(1 DRAM)已向互助伙伴送样以进行验证，一旦产品成熟，其将陆续投放至手机、电脑、做事器、汽车等市场。
按方案，三星将于2023年进入1bnm工艺阶段，即第五代10nm级别DRAM产品，芯片容量将达到24Gb(3GB)-32Gb(4GB)，原生速率将在6.4-7.2Gbps。

在NAND Flash领域，美光环球首款232层NAND产品已量产，正向环球PC OEM客户供货；SK海力士238层512Gb TLC 4D NAND闪存，则有望于2023年上半年投入量产。
三星操持则更为大胆，其声称到 2030 年将实现 1,000 层的 V-NAND。

8、Chiplet观点持续走红，但无法办理卡脖子难题

2022年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软联合成立通用Chiplet互连(UCIe)同盟，并推出了UCIe 1.0规范。
UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

Chiplet可将大型单片芯片划分为多个小芯片，通过跨芯片封装和互联的办法，集身分歧工艺或功能的模块化芯片，从而终极形成一颗系统芯片。
这可以带来三方面的上风：