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专利择要显示,本公开供应了一种发光二极管芯片,包括:多个外延构造,位于基底一侧,任意相邻的两个外延构造之间具有间隙,多个外延构造的第一半导体图案相互连通构成第一半导体层;第一挡光层,位于第一半导体层阔别基底一侧,第一挡光层上形成有与外延构造逐一对应的多个容纳孔,外延构造的发光图案和第二半导体图案均位于对应的容纳孔内;第二挡光层,位于第一挡光层阔别基底的一侧,第二挡光层上形成有与容纳孔逐一对应的多个像素开口,像素开口在基底上的正投影与对应的容纳孔在基底上的正投影存在交叠,至少一个像素开口内设置有光处理图案,至少一个光处理图案为色转换图案,色转换图案配置为将发光图案所发出的预设颜色光转换为其他颜色光。
本文源自金融界
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