中茵微电子：聚焦高端IP、Chiplet产品研发

在此背景下，专注于高端IP自主研发、前辈制程IC设计以及Chiplet架构技能的技能平台公司——中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”），大放异彩。

在过去一年中，中茵微电子不仅已完成上亿元发卖收入，而且得到了浩瀚投资机构青睐并完成了近亿元Pre-A轮融资，目前新一轮融资进展顺利。

聚焦“三大主线”，创造更大代价

中茵微电子聚焦“三大主线”——即为客户供应前辈制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&前辈封装产品，紧张知足企业级和工业级市场需求，面向高性能打算、数据中央、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，供应专业的技能平台办理方案。

为何选择布局上述“三大主线”？中茵微电子创始人、董事长王洪鹏师长西席表示，紧张有两方面缘故原由：

一是，创业要选择高门槛、高代价场景，IP赛道便是如此。
海内芯片IP市场由欧美厂商主导，国产化率只有5-6%。
IP家当的国产化任重而道远。
平台化的发展模式将是未来IP行业的紧张方向，而前辈制程硬核IP这类稀缺型代价赛道具有非凡的竞争力。
中茵微电子专注于硬核IP这一细分领域，致力于打造具有自主知识产权的本土高端IP产品，为高下游企业供应多样化的协同做事。

二是，环绕着IP授权的收益扩展，是芯片IP家当代价持续变现的路径之一。
以前辈制程IP为核心，中茵微电子还着力打造高端集成电路设计做事体系，包含从芯片定义、架构开拓、前后端设计以及前辈封装等环节的技能支持，与客户深度互助，办理各种型客户在不同发展阶段碰着的问题。

通过技能平台做事，中茵微电子帮助客户实现全流程的高效率、低风险和高收益目标，为集成电路家当创造更大代价。

IP前辈制程方面，王洪鹏师长西席认为，芯片家当目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计繁芜度和难度的增加，高端IP及其复用技能将成为家当发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，前辈制程打算通讯类市场前景广阔。
中茵微电子具有精良的高端IP研发能力，丰富的IP集成和验证能力以及广泛的IP互助伙伴，确保给予客户全方位的支持，助力客户实现快速的家当化。

后摩尔时期，Chiplet技能被认为是推动行业发展的主要引擎。
业内人士认为，Chiplet技能可将不同的芯片IP进行组合。
对专注于高端IP自主研发的中茵微电子来说，布局Chiplet产品研发顺理成章。
中茵微电子具有领先的环球化Chiplet技能能力，相信在Chiplet前辈封装方面，能够支持未来芯片敏捷开拓的需求。

业界认为ASIC定制类芯片将会在未来的五到十年内成为市场上的一个主流。
瞄准增量市场，中茵微电子在ASIC设计方面，紧张聚焦在28nm-5nm的前辈工艺制程、繁芜多die封装的ASIC一站式办理方案，可以在交付韶光、性能和本钱等方面合理平衡。

发挥“三大上风”，做事高端客户

为客户创造更高代价与追求自身更长远的发展相得益彰，中茵微电子已与多家行业头部客户顺利达成互助，公司业务在稳健地快速增长中。

据悉，2022年中茵微电子营收有望打破1.5亿元，同比增长200%，持续保持高速增长势头。
取得好成绩的背后，中茵微电子有哪些成功密码？中茵微电子精良的IP研发及产品能力、供应链体系保障以及国际化技能团队的有力支撑，为中茵微电子的持续增长供应原动力。

从产品角度看，中茵微电子IP产品对标国际领先的IP公司，拥有28nm-5nm自主知识产权IP，110+种IP产品，包括前辈工艺FoundryIP、高速接口IP以及仿照IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，估量2023年量产。

同时，作为后起之秀，也有着后发上风，“中茵微电子IP产品的性能、功耗和面积等关键指标优于国际领先公司产品10%-15%，并得到了GF、AMD等大量顶级客户验证。
”王洪鹏师长西席先容说。

从供应链体系方面看，领先的设计能力、成熟的前辈封装资源和充足的前辈制程产能是中茵微电子供应链体系的三大上风:

1.领先的设计能力：中茵微电子有着领先的ASIC和SoC产品能力，深度整合IP的设计能力和丰富的家当链资源，依托团队20年以上成功运营设计做事履历，覆盖从40nm-5nm的流片超过300次，在高性能打算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、车规等高端芯片的设计和量产方面有浩瀚成功案例。

2.成熟的前辈封装资源：中茵微电子拥有前辈的架构设计、集成封装、D2D PHY和Controller IP为一体的高性能Chiplet技能。
目前，中茵微电子与通富微电已建立长期稳定互助关系。
凭借履历丰富的ASIC和封装团队，能够支持前辈工艺、超大规模芯片（含2.5D及多die MCM等）的设计、调试与量产测试。

3.充足的前辈制程产能：在前辈制程产能布局方面，中茵微电子同台积电、 SMIC、Samsung、GF保持长期稳定的互助关系。

同时，强大的国际化技能团队也是中茵微电子取得好成绩背后的窍门所在。
中茵微电子由INVECAS中国区核心管理及技能团队，AMD、Marvell、 GF、海思等国际大厂IP团队创办，有着20年以上丰富和成熟的半导体履历及管理履历，均匀具有15年以上的技能和履历沉淀。

中茵微电子IP团队成员长期深耕于高速接口IP研发，熟习环球各主流Foundry 28nm-5nm工艺流程；SoC团队成员均匀拥有10年以上设计履历，对各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代履历；ASIC团队成员长期耕耘于企业级和车规级高端芯片领域。
强大的技能能力以及开阔的行业视野，是这支团队所向披靡的主要缘故原由。

夯实“创新基石”，加速技能打破

当前，海内IP家当跟欧美厂商仍存在较大技能差距，同时IP产品在成熟度、生态链和市场接管度方面均面临寻衅。

王洪鹏师长西席认为，面临寻衅的同时，海内IP企业也在欢迎更多机遇。
他指出，随着越来越多的客户向更前辈制程设计需求迈进，叠加海内厂商对付本土供应链安全的考虑，客户更方向选择安全可控且具有技能平台性子的上游供应商。

寻衅与机遇并存，作为芯片创新运用的基石，IP技能创新迫不及待。
对付中茵微电子来说，技能团队需以更快的速率进行创新迭代，加速打破技能壁垒。

一贯以来，中茵微电子十分重视人才军队培植，看重提升人才技能能力和管理水平并举。
王洪鹏师长西席先容，中茵微电子致力为员工供应具有竞争性的薪资福利报酬和体系化的人才培养，在加速IP技能创新的同时紧抓人才军队培植，让技能的颠覆性创新得以实现

得益于领先的计策布局与国际化技能团队的影响力，中茵微电子持续吸引着来自环球顶尖芯片企业的资深技能专家。
同时，加之不断完善的高校联合人才培训体系，中茵微电子已迅速搭建了一支具有深厚技能实力的百人规模军队，个中专业技能职员占比达到85%以上。

凭借骁勇善战的国际化技能团队，中茵微电子不断地增强技能上风，加速打破国际大厂技能壁垒，进一步提高对付家当链的把控和调配能力，深耕于前辈制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&前辈封装产品的市场，做事海内一流的芯片和产品公司，为集成电路国产化保驾护航。