融资丨「无锡利普思半导体」完成数切切元A+轮融资联新成本、软银中国投资

无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，总部位于无锡市滨湖区，是一家功率半导体模块封装设计生产商。
公司致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，同时在日本熊谷设立研发中央。

公司紧张产品是运用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗东西等场景的IGBT模块和SiC模块。
能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了互助关系。

团队方面，团队成员的在三菱、东芝、三洋等功率半导体等的核心部门长期事情履历，熟习功率半导体市场、产品、技能。
无锡利普思半导体创始人梁小广，上海交通大学研究生毕业，2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体奇迹部。
其间成功完成数款天下领先的功率器件。
后在环球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体（SiC）的模块封装技能研究，并取得多项发明专利。
联合创始人丁烜明研究生毕业于上海大学电机与电器专业，曾任上海电驱动奇迹部总监，熟习功率模块市场和运用，以及OEM的供应链配套和质量体系哀求。

目前，无锡利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。
公司运用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。

此外，生产方面，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，紧张知足对品质哀求更高确当前部分外洋市场需求。

今年，无锡利普思将在欧洲设立新的据点，积极扩展欧洲市场。
今年在德国纽伦堡举办的PCIM展会，无锡利普思将全面展出全系列的高性能SiC模块。

联新成本实行董事史君：“联新成本看好双碳背景下，能源构造调度驱动的汽车、电力等家当的系统性变革机会。
碳化硅SiC作为个中的核心技能和关键要素，计策地位显著且潜在市场规模巨大。
利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景，在功率半导体领域有数十年实战履历，真正节制材料、工艺、设计、验证等正向开拓体系，这在海内非常稀缺。
联新期待与利普思携手相伴，共同为SiC家当链的发展贡献一份力量。
”

软银中国成本实行董事郭斌博士：“封装模块作为SiC产品的紧张运用载体，属于SiC家当代价最先开释的关键环节，然而海内专注且精通于此的企业较为罕见。
利普思汇聚一支在功率半导体领域深耕多年的国际化资深专家团队，具备在车规级功率模组较强的系统化技能开拓与产品迭代能力。
我们坚信利普思有极大潜力成为引领中国SiC家当化落地的佼佼者，软银中国也会利用自身丰富家当资源，为公司持续赋能。
”附