晶方科技：公司产品广泛应用于智好手机、汽车电子及医疗等终端市场
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 02:37:15
公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，干系产品目前广泛运用在智好手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这些市场包括您所提到的干系市场与运用领域。关于公司古迹增长情形，请您拜会公司于2024年7月9日发布的《晶方科技2024年半年度古迹预报》（临2024-032）。
本文源自金融界AI电报
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