中信证券：电子行业库存见底清醒渐进关注国产、安卓、AI三条主线

▍电子行业2023年前三季度整体表现：复苏有先后，供需渐均衡，自主可控持续推进。

1）半导体板块：整体景气坚持但股价在Q3起承压，设备、材料、高端芯片等核心“卡脖子”细分赛道仍保持构造性景气，前三季度保持平稳；随着下贱补库需求提升，制造和封测需求逐步复苏。

2）消费电子板块：受行业去库存影响，上半年景气整体承压，个中新兴市场表现相对亮眼、消费降级产品更受欢迎；三季度下贱库存规复正常，新机陆续发布带动创新板块出货增长。

3）电子零组件板块：大体需求均逐季改进，细分供需格局有所差异，个中面板、LED格局更好，表现更佳，存储开始迎涨价传导周期，安防拐点渐明。

▍2023Q4，我们看好行业温和复苏态势中的构造性主线机会。

行业在Q3逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期。
23Q4电子板块有望受益于低基数效应而表现出同环比增长，信心逐渐回归，部分高景气细分板块（如安卓链复苏、创新产品发布等）、国产替代公司有望表现突出。
因此，我们建议Q4基于行业复苏、古迹改进的基准逻辑，重点关注三条主线：

一、上游国产替代持续，关注订单开释及扩产节奏

在国外政策持续演化但外部环境阶段性缓和，海内政策定向扶植持续发力的背景下，我们认为短期可以关注海内晶圆厂稼动率回升和扩产趋势下的国产设备导入进度或节奏加速，有望对应在Q4到明年初开启订单放量；长周期建议持续关注半导系统编制造-设备-零部件百口当链自主化，以具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件公司为代表。

1）设备/零部件：短期关注晶圆厂扩产带来的设备增量需求，以及高端光刻机采购等边际刺激，对应设备需求订单有望在Q4到明年初开启放量。
长期关注设备全国产替代带来的增量空间，当前设备国产率20%旁边，从份额来看，我们估量3~5年维度实现国产替代达到4~5成，约有2~3倍空间。
我们认为在贸易摩擦中长期趋紧的背景下，海内晶圆厂有望制订国产化操持，加快国产化验证。

2）制造：制造企业收入及毛利率有望保持环比增长趋势。
景气周期下行已在报表表示，根据下贱需求复苏和库存去化水平，我们估量从23Q3开始，制造企业收入及毛利率有望保持环比增长趋势。
估值来看，市场预期消化较充分，目前估值低位。

3）封测：下贱去库存持续，封装需求及稼动率逐步回升，前辈封装稼动率坚持高位。
封测海内发展较成熟，前辈封装市场需求及国产替代空间巨大，技能涵盖及性能表现是核心逻辑，建议关注技能领先、古迹增长高确定性的企业。

二、下贱创新强化复苏，关注构造创新拉动换机周期

消费电子下贱在Q3逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期，24年行业景气有望持续“L”型温和回暖趋势。
我们认为短期消费电子有望在细分领域的构造性创新下拉动换机周期，并建议在半年到一年维度中关注安卓高端手机、折叠屏以及苹果MR的家当链机会。

安卓手机家当链：华为新手机发布催化下，安卓高端手机阵营有望在Q4开始推出各自旗舰机型，安卓行业景气有望逐步复苏。
我们看好安卓链复苏+产品创新背景下干系公司的古迹表现。

折叠屏手机家当链：随着华为、光彩相继发布新款机型，产品在芯片、电池、玻璃等方面升级，我们看好折叠屏终端市场巨子稳定迭代新品带来的需求发展，以及折叠屏终端价格持续下探带来的需求发展。

三、AI创新云运用呈现，终端静待打磨和品牌卡位。

AI跃升至2.0时期，大模型带来云端与终端算力增量趋势，尤其是多模态拓展运用外延，单位算力本钱降落推动场景泛化与落地。
我们认为，短期关注重点仍旧集中在云端算力打造AI底座过程中的增长趋势，包括环球云打算、IDC以及干系配套环节稳步扩展。
而随着以GPT多模态模型的更新，微软Copilot为代表的toB运用渐次落地、加速渗透，未来一年有望迎来大模型运用雨后春笋的发展，由此衍生出更多的模型下沉和运用交互模式打破，并进一步催生toC智能终端在25年开启需求周期。

1）云端算力：当前算力做事器干系配套环节仍具备较高发展性和确定性，且国产化需求兴旺利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的干系环节公司，此外建议关注AMD在Q4的MI 300新品发布量产节奏。

2）智能终端：智能交互升级将成为终端出货发展的新动能，接下来一年行业发展重心在软硬件适配和产品打磨，我们估量智能终端有望在25年开启需求周期，仍旧是一年以上维度的发展主线。
关注平台型主芯片企业以及有望与大模型互助的品牌/ODM。

▍风险成分：

环球宏不雅观经济低迷风险，下贱需求不及预期，创新不及预期，国际家当环境变革和贸易摩擦加剧风险，汇率颠簸等。

本文源自券商研报精选