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浅谈SMT分娩线建线筹划设计!

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:24:34

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择要 :本文提出了SMT生产

一、序言

浅谈SMT分娩线建线筹划设计!

由于SMT技能是涉及了多项技能的繁芜的系统工程,技能性强,投资大,面对型号浩瀚的SMT生产设备如何选型建线,仍是一个繁芜而困难的事情。
本文结合工业对讲通信产品电路板制造基地培植,提出了“SMT生产线设计、设备选型”的关键要点,给出了五种建线方案。

二、SMT生产线设计关键

根据SMT建线工程设备选型依据、步骤、把稳事变,结合工业通信产品电路板制造基地培植,浅谈SMT生产线设计、设备选型要点:(生产布线、能源、供气、送风设计这里不做论述)

1.范例SMT生产线和紧张设备

一样平常SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,紧张设备有印刷机、贴片机和回流焊炉构成生产线(图1)。

图1 范例SMT生产线

2.SMT生产线设备选型依据

(1)现有产品种类,器件,生产能力,线体培植的哀求。

现在对讲产品SMT电路板年产量4千块旁边,品种达28种,最大品种电路板年产量在2000块。

电路板最大尺寸320mm260mm3mm;最小尺寸120mm80mm3mm,器件最大高度10mm。

单品种器件数量最多DUB用户板:片式电阻,电容24种、SOP10种,PFP 封装2种、间距0.3 mm PLCC封装 44脚55mm55mm一种、QFP封装3种,80、160、208脚,间距0.3 mm;

IP对讲生产须要利用CSP、BGA、PGA、LBGA、连接器、屏蔽罩、晶振等新型SMT封装器件;

生产线能进行智能仪表SMT电路板生产;

下一步要进行PCBAOEM代加工生产。

随着电路板组装器件密度越来越大、极窄间距新型封装多、体积小、贴装精度哀求高,生产难度越来越来大。
手工贴片的精度、生产速率知足不了工业对讲制造基地高产量、高精度、高品质产品电路板制造的哀求。

哀求现有的两条平台流水线迁居抵家当园,实现THT插件,分机装置,节省投资。
准备新建一条全新自动化SMT生产线。

(2)对讲SMT电路板贴装毛病,工艺流程。

手工SMT贴装毛病:

a.CHIP件贴装偏移,手工加压不一致、目视检讨不出细微的贴装位置差距,QFP手贴不准,不能一次贴装到位、需二次贴装,形成锡膏粘连,造成桥连。

b.手动锡膏印刷速率慢,形成瓶颈制约整线生产速率。

c.回流焊接曲线优化、冷却区不得当,造成焊接不良和翘曲变形。

数字对讲电路板SMT生产目前利用半自动印刷机,平台生产线,真空吸笔或镊子手工贴片,回流焊接工艺进行生产。

迁居抵家当园后,电路板SMT组装工艺为单面混装。
优化后的工艺流程为:PCB考验→ A面自动印刷锡膏→ A面自动贴装SMT、SMD元件→回流焊接→AOI检讨→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→洗濯→功能测试→入半成品库。
须要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。

(3)根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸SMD、异形元器件,确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。
兼顾高速生产须要再配置一台高速CHIP元件贴片机。

3.设备选型步骤(产能打算)。

(1)统计2009年最大产量打算出整年贴片SMD元件总点数为583840点,我们按60万点算。

(2)理论产能测算:

a.手工贴片

每个工位每班贴1千点,五个工位,八小时(班产)5千点 需120班次完成60万点贴装。

b.自动贴片机

1台高速机+1台多功能机组合的贴装速率在1万点——十几万点/小时。
我们以1万点/小时测算。
不考虑换线,单品种:八小时(班产)8万点,需8班次完成60万点贴装。
考虑多品种,小批量,频繁换线,放宽1倍工时。

(3)SMT整线配置办法分为“多品种、小批量”和“少品种、大批量”的两种类型。

“多品种小批量”的配置原则为,为灵巧、拓展、节资。

“少品种、大批量”的配置原则为:灵巧、高速、可靠、创造。
在大批量配置中要尽可能高速,来提高生产率,降落本钱。
同时高速中哀求可靠性好、同等性强、灵巧性和稳定性高,才能有更高的创益,才能有更高的投资回报。

三、SMT设备选型关键

(1)方案好整条生产线对基板的处理能力:如PCB尺寸、厚度、重量、板边的留空哀求、定位哀求(基准点、定位孔、边定位的厚度和曲翘限定等)、必须有详细和准确的方案。
这些方案应以整线设备的层次来进行的。
如有多条不同规范的线,则统一规范。

(2)生产线整体哀求贴装能力达到3万Chip/小时;元件范围从0402-55mm55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式电解电容、电位器、电感、50150mm连接器,元件高度为25mm;贴装精度0.08mm/Chip、0.05mm/QFP;最大PCB面积510mmx460mm。
后续加线兼容性好。

(3)贴片机要把稳选整体铸造式机架,担保CHIP,QFP贴装精度;选翱翔对中、CCD安装在贴片头上的贴片机,担保贴装位置的准确;配置离线编程设备和软件,缩短换线准备韶光、优化整线速率; 供料器按最多元件数量的电路板产品进行配置,并适当多配置几个,用于补充元件或换元件时提前准备,以免影响贴装速率。

(4)印刷机要选全自动视觉,担保印刷精度,降落电路板焊接的不良率;特殊把稳选则印刷周期10S旁边的设备,肃清整线生产的瓶颈效应。
末了选换线韶光短的设备,担保连续生产。

(5)回流焊要选加热区长度大于1.8M、8温区以上、有冷却区、温度曲线测试功能,配UPS电源担保回流焊接质量。

(6)AOI光学检讨仪选择CCD相机,同轴碗状光源、误判率和漏判率稳定可靠的设备,担保检测的质量和速率。

(7)如果资金条件比较紧缺,应优先考虑设备的性能价格比。

四、SMT生产线建线方案(这里省略传送设备)

方案一:多功能SMT生产线

设备类型品牌/型号数量(台)印刷机德森 DSP10081多功能贴片机富士XPF-L1回流焊炉日东 IPC 8101

评价:采取1台富士XPF多功能贴片机,可贴所有贴片、IC元件,自动改换贴片头,可选配点胶头。
为压缩开支,印刷机,回流炉采取国产。
整线理论速率为2万点/小时,该生产线适宜批量不大、品种较多的小型企业和科研院所,估量整线投资在200万公民币。

方案二:中速SMT生产线

设备类型品牌/型号数量(台)印刷机德森 DSP30081高速贴片机Juki KE2070E1高精度贴片机Juki KE2080E1回流焊炉日东 IPC 8101

评价:中速贴片线配置方案,适宜中小型企业规模化生产,整线理论速率4万点/小时,实际2.7万点/小时。
既适宜高产量的生产模式,又适宜多品种小批量的生产模式。
估量整线投资在220万公民币旁边。

方案三:中高速SMT生产线

设备类型品牌/型号数量(台)印刷机德森 DSP30081高速贴片机富士XPF-L2回流焊炉日东 IPC 8101

评价:采取富士的两台XPF,一台作为高速机,另一台作为泛用机,整线理论速率为5万点/小时,估量整线投资在350万公民币旁边。

方案四:高速SMT生产线

设备类型品牌/型号数量(台)印刷机DEK 02ix1高速贴片机富士NXT(含4台M6模组)1高精度贴片机富士XPF-L1回流焊炉Ersa Hotflow 3/20E十温区回流炉1

评价:采取了富士NXT模组机和XPF多功能机的组合方案。
NXT通过搭载可以改换的贴装事情头,险些可应对所有元件的寻衅,灵巧性非常高,整线贴片速率靠近13万点/小时,估量总投资在700万公民币。

方案五:超高速SMT生产线

设备类型品牌/型号数量(台)印刷机DEK Photon1高速多功能贴片机富士NXT(含10台M3模组,2台M6模组)1回流焊炉ERSA Hotflow 3/20E十二温区回流炉1

评价:该方案的理论速率达到了惊人的31.2万点/小时,险些是高速SMT生产线的两倍以上。
适宜单一大批量产品的生产,如手机板卡。
为跟上生产节奏,印刷机选用了DEK的高端型号Photon,印刷韶光5秒;回流炉采取了ERSA十二温区的高端型号,估量总投资会超过1000万公民币。

五、SMT生产线发展趋势

电子设备和工艺向“半导体和SMT”发展,PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技能运用。
贴片机朝“模块化复合型架构、模组化构造、多悬臂、高速智能贴片头、柔性化方向”发展。
SMT生产线采取CIMS管理,朝“信息集成的柔性生产环境方向”“连线高效方向”发展。

六、结束语

SMT自动化生产线是实现电子规模化组装的根本,进行SMT组线设计时要根据企业的投资能力、产量的大小、线路板的贴装精度哀求等成分,制订合理的引进操持。
必须对个中的关键设备进行详细的调研,理解其详细的技能参数;做好设备、工艺工序的优化、就可以充分发挥SMT生产线的巨大潜力,大幅提高生产效率,产品质量可以稳定在险些无毛病的状态。

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