PCB板产生白色残留物的原因和处理方法及其特点讲解

【PCB板涌现白色残留物的缘故原由】

PCB线路板制作过程中，焊接是不可短缺的主要工序，在线路板焊接完之后，有时创造线路板上有白色的残留物，影响线路板都雅度，并有可能对线路板利用性能产生影响。
因此须要理解这些白色残留物产生的缘故原由，并进行处理。

PCB线路板焊接后涌现白色的残留物的缘故原由及处理方法：

1、白色的残留物的涌现一样平常是由助焊剂利用不当引起的，松喷鼻香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。
有时改用别的类型助焊剂就不会有这个征象产生。

2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较永劫刻下，就会发生白斑，可利用较强的溶剂进行清洁。

3、线路板禁绝确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对付这个征象用较强的溶剂清洁即可。

4、助焊剂与氧化掩护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。

5、因制造过程中的溶剂使PCB板质料退化，也会有白色残留物的涌现，以是贮存时候越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，须要特殊把稳。

6、助焊剂利用过久老化，暴露在空气中接管水份而形成白斑，利用新鲜的助焊剂时，焊锡今后时候逗留太久才华净。

PCB板焊接后如果涌现白色的残留物，须要负责对待，剖析产生的缘故原由，并针对性进行办理。
这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外不雅观。

【PCB板的两大特点】

手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一贯引领PCB制造技能的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是环绕手机板而开拓的。

1，工艺特点

随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机韶光、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。
例如，智好手机所具有的超薄、多互联基板，、微组装技能，已经成为手机PCBA的两个显著特色。

详细表现在以下几点：

（1）基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采取的0.65mm，目前还在不断追求更薄的基板。

（2）互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的哀求下层数也哀求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

（3）利用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果机元件大量利用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

（4）01005，0.45mmCSP，POP，0.4-0.5mmQFN已经成为紧张封装。

2.生产特点

批量大。
对可生产性设计哀求高，不许可有影响生产的设计毛病存在。

以上关于“PCB板涌现白色残留物的缘故原由”和“PCB板的两大特点”的先容，希望能让您理解“PCB板产生白色残留物的缘故原由和处理方法及其特性讲解”带来帮助。