一块电路板需要经由几个部门？

1. 设计部门：卖力根据客户哀求和电气性能指标利用CAD软件进行电路事理图设计及PCB布局布线设计。

2. 工程部/工艺部门：卖力将设计文件转换为生产所需的详细系编制造数据，并制订生产工艺流程。

3. 开料部门（或物料准备）：裁剪覆铜板等原材料至得当的尺寸，为后续工序做准备。

4. 钻孔部门：按照设计图纸进行机器钻孔，制作过孔、安装孔等。

5. 电镀部门：进行沉铜、全板镀铜、图形电镀等步骤，确保线路间的导通性。

6. 光绘/制版部门：如果采取的是干膜或湿膜工艺，则需通过曝光、显影等过程将电路图形转移至覆铜板上。

7. 蚀刻部门：通过化学蚀刻去除不须要的铜层，形成精确的电路图形。

8. 表面处理部门：进行阻焊层印刷、烘干、曝光显影以及可能的化金、OSP、喷锡等表面处理工艺。

9. SMT部门：利用贴片机对电路板进行元器件贴装。

10. 插件部门（针对有插件元件的电路板）：手工或自动插件机进行插件组装。

11. 焊接部门：波峰焊或回流焊进行电子元器件的焊接固定。

12. 检测部门：包括AOI（自动光学检测）、X-ray检测、ICT（在线测试）和FVT（功能验证测试）等，确保电路板质量符合标准。

13. 维修部门：对付在测试中创造不良的电路板进行返修和调试。

14. 品质管理部门：卖力全体生产过程的质量监控与管理。

15. 组装部门（如有必要）：将电路板与其他组件装置成完全的电子产品。

以上环节并非所有工厂都会设置独立的部门，但这些是生产过程中涉及的紧张工艺和技能阶段。
实际组织构造会因不同规模和类型的PCB生产厂家而有所差异。