详解SMT贴片分娩工艺

华秋SMT制程能力

　　严格遵照标准化生产，科学配置批量与样板产线，最大化提高生产效率。
实现钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊、X-ray检测等20余道工序的精准管控。

华秋SMT生产全流程

　　前辈的设备决定高品质、高标准的制程能力，华秋臻选业内前辈设备，包括GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流生产设备。

　　华秋SMT产线均配备SPI、AOI、X-ray等高端品质考验设备，有效识别生产过程非常，并实行必要动作确保产品质量。

　　●全自动首件检测仪：高精度检测，自动录入检测结果，高效确保SMT首件质量；

　　●思泰克2D/3D SPI：锡膏3D检测设备，确保印刷质量；

　　●矩子AOI检测仪：炉前&炉后自动光学检测仪，针对电路板的漏贴、错贴、短路、空焊、偏位等不良，实时监控，确保贴片质量；

　　●2D/3D X-ray检测：配置X射线检测仪，针对芯片类元件进行剖析，对不良进行准确定位和改进；

　　●BGA返修台：专业BGA焊台，返修成功率99.5%以上。

▶华秋SMT贴片工艺

　　第①步：检料/备料。
检测元器件的可焊性、引脚共面性，并把合格的元器件放在飞达、料盘里，供贴片机利用。

　　第②步：自动上板。
上板机将PCB电路板传送至锡膏印刷机，避免操作员多次打仗，造成焊盘污染，影响焊接效果。

　　第③步：印刷锡膏。
为了担保电子元器件在贴片加工时能够粘贴在相应的焊盘上，要对PCB线路板上进行锡膏的印刷。

　　第④步：元器件贴装。
当锡膏印刷好后，会进入高速贴片机（大IC）与高精度贴片机（小IC）进行元器件贴装。

　　第⑤步：炉前&炉后目检/AOI检测。
没有明显毛病的PCB板将会进行AOI检测，检讨元件外不雅观及焊点是否符合哀求。

　　第⑥步：回流焊。
华秋将回流炉高下温差掌握在3.5℃以内，确保有效焊接。

　　第⑦步：X-ray检测。
检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空洞等不良。

　　第⑧步：DIP插件&波峰焊。
不能被机器贴装的大尺寸元器件，需经由手工插入PCB板后就放入波峰焊的传送带，经由喷助焊剂、波修焊接、冷却等环节，完成插件焊接。

　　第⑨步：切脚/补焊/洗濯等。

　　第⑩步：功能测试/QC检测。
产品若检测没有问题，即可进行包装入库发货。

　　华秋PCBA从“为电子家当降本增效”出发，利用自研DFM剖析工具，进行BOM方案拆解，自有30万+元器件私有库供料，1-20层高可靠PCB制造能力，SMT智能柔性化生产模式，实现从PCB生产、元器件采购到SMT制造的一站式做事。

　　打造产品从样品、小批量、大批量全生命周期的完全生产链条，为客户实现高品质、短交期、强做事的交付体验！

　　凭着高效的电子一站式做事，及对品质的严格把控，让华秋得到了华为、中国南车、威胜等有名企业的认可，在业务广度和深度方面保持了较为良好、持久的互助关系。

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