好主板背后的秘密 主板制造流程全解析

一款主板好不好，玩家最有话语权，但为什么一款主板能这么好，还得看些更深度的东西，本日我们就来看看，一款好主板，到底是怎么做出来的。

要制造一款主板，须要品牌厂商和主板工厂配合尽力。
首先品牌厂商会提出产品的规格需求，比如磁悬浮PCB、无线供电之类的……是做不到的，由于工厂做不到。
以是主板规格是品牌厂商和主板工厂共同商定的。

确定规格后，研发工程师就会按照规格选择得当的声卡网卡等芯片的型号，然后画出主板的事理图，连接各部件之间的线路，这个跟大家中学时画的电路图附近，但更为繁芜、专业。

事理图出来之后，便是做好主板的第一道门槛，也是最大门槛：布线。
主板工程师会根据事理图，用CAD完成PCB上的Layout和Placement设计，大略来说便是安排元件在PCB上的布局，以及元件之间的旗子暗记走线。

这里有很多细节须要把稳，比如SATA接口要避开PCI-E插槽位置，以免插上大显卡后影响到磁盘拔插，又比如CPU供电位置不能太靠内围，以免影响走背线等。
同时不同元件之间的旗子暗记可能还有滋扰的可能，为了减少滋扰、掌握延迟、提升稳定性，还有优化布线的一步。

CAD设计完成后，主板正式进入生产阶段，首先是PCB的生产，有开料、洗板等一系列工序，并有基本的电器性能检测。

目前主流主板利用的玄色PCB相对以往的棕色、蓝色PCB有更好的稳定性，而高端点的主板，如铭瑄 MS-Z170PRO 闭幕者，还将采取更高真个雾玄色PCB，这些PCB很好，但本钱也更高。

PCB完成后，进入PCB打样阶段，工厂须要准备好PCB和干系的物料、机器，然后开始小批量生产样品，基本上所有样品都要经由修正、优化，才会成为终极的上市产品。

准备好PCB和物料后，还得先检讨PCB是否受潮，然后才是投入生产，详细工序很多，我们就大略说说大概。

首先PCB要经由机器上锡，并用X光机器自动识别打消不良品，然后SMT贴片机把各种小元件贴到主板上，所有贴片元件处理完毕后，工人再来用电子显微镜等设备检讨质量，通过后会进入插接件安装阶段，安装VGA接口、内存插槽等“大块头”元件，完后主板就已经基本成型了。

现在大陆的主板生产已经非常机器化、自动化，而设备的不断升级也让大陆产品质量逐渐追上，乃至超越台系的水平。
同时在上面的SMT处理和插接件安装等过程中，实在还一贯伴随着调试检测，测试供电电流、显示输出等功能是否正常，这不仅加速了主板的生产，提升了效率，也担保了主板成品的可靠性。

主板完成后，工厂还会作全功能测试，顾名思义，便是要通电开机跑个3DMark，担保CPU、内存、显卡、声卡和网卡等所有功能可用，完后轮到品牌厂商测试，3DMark之类当然会有，同时还有高低温测试、BIOS测试等一系列测试，以便确认终极样品是否符合空想，有问题就会Debug，提出修正见地，逐步形成终极产品。