封装种类这么多先带你理解9种常见技能

因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的堕落而造成电气性能低落。

而且封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，以是封装技能至关主要。

衡量一个芯片封装技能前辈与否的主要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越靠近1越好。

封装时紧张考虑的成分：

芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，只管即便靠近1:1。

引脚要只管即便短以减少延迟，引脚间的间隔只管即便远，以担保互不滋扰，提高性能。

基于散热的哀求，封装越薄越好。

封装大致经由了如下发展进程：

构造方面。
TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。

材料方面。
金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。

引脚形状。
长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。

装置办法。
通孔插装→表面组装→直接安装。

以下为详细的封装形式先容：

01SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小形状封装。

SOP封装

SOP封装技能由1968～1969年菲利浦公司开拓成功，往后逐渐派生出：

SOJ，J型引脚小形状封装

TSOP，薄小形状封装

VSOP，甚小形状封装

SSOP，缩小型SOP

TSSOP，薄的缩小型SOP

SOT，小形状晶体管

SOIC，小形状集成电路

02DIP封装

DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

DIP封装

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

03PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装

PLCC封装办法，形状呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，形状尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线，具有形状尺寸小、可靠性高的优点。

04TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降落对印刷电路板空间大小的哀求。

TQFP封装

由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适宜对空间哀求较高的运用，如PCMCIA卡和网络器件。
险些所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

05PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。

PQFP封装

PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细。
一样平常大规模或超大规模集成电路采取这种封装形式，其引脚数一样平常都在100以上。

06TSOP封装

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技能的一个范例特色便是在封装芯片的周围做出引脚。
TSOP适宜用SMT（表面安装）技能在PCB上安装布线。

TSOP封装

TSOP封装形状，寄生参数（电流大幅度变革时，引起输出电压扰动）减小，适宜高频运用，操作比较方便，可靠性也比较高。

07BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。
20世纪90年代，随着技能的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的哀求也更加严格。
为了知足发展的须要，BGA封装开始被运用于生产。

BGA封装

采取BGA技能封装的内存，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。
BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大提升，采取BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。
其余，与传统TSOP封装办法比较，BGA封装办法有更加快速和有效的散热点路。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技能的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。
虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改进它的电热性能。
厚度和重量都较以前的封装技能有所减少；寄生参数减小，旗子暗记传输延迟小，利用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

08TinyBGA封装

说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技能。
TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技能的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开拓成功的。
其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高2～3倍。
与TSOP封装产品比较，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采取TinyBGA封装技能的内存产品，在相同容量情形下体积，只有TSOP封装的1/3。
TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中央方向引出。
这种办法有效地缩短了旗子暗记的传导间隔，旗子暗记传输线的长度仅是传统的TSOP技能的1/4，因此旗子暗记的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗滋扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
采取TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采取传统TSOP封装技能最高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。
因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于永劫光运行的系统，稳定性极佳。

09QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。
QFP封装在早期的显卡上利用的比较频繁，但少有速率在4ns以上的QFP封装显存，由于工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相称明显。
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

QFP封装

基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特殊表示出材料时，多数情形为塑料QFP。
塑料QFP是最遍及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈设等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR旗子暗记处理、音响旗子暗记处理等仿照LSI电路。

引脚中央距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中央距规格中最多引脚数为304。