技能电路板清洗技能及免清洗工艺特点

1、水洗濯技能水洗濯技能是今后洗濯技能的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。
它以水作为洗濯介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的洗濯剂。

1） 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；

2） 洗濯剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都随意马虎洗濯掉，洗濯范围广;

3） 多重的洗濯机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解浸染外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同浸染，利用超声比在有机溶剂中有效得多；

4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

水基洗濯机剂

水洗濯的缺陷是：

1） 在水资源紧缺的地区，由于该洗濯方法须要花费大量的水资源，从而受到当地自然条件的限定；

2） 部分元件不能用水洗濯，金属零件随意马虎生锈；

3） 表面张力大，洗濯眇小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底；

4） 干燥难，能耗较大；

5） 设备本钱高，须要废水处理装置，设备占地面积较大。

2、 半水洗濯技能

半水洗濯紧张采取有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的洗濯剂。
该类洗濯介于溶剂洗濯和水洗濯之间。
这些洗濯剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，利用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。

有些洗濯剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降落了可燃性，又可使漂洗更为随意马虎。
半水洗濯工艺特点是：

1） 洗濯能力比较强，能同时撤除极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；

2） 洗濯和漂洗利用两种不同性子的介质，漂洗一样平常采取纯水；

3） 漂洗后要进行干燥。

该技能不敷之处在于废液和废水处理是一个较为繁芜和尚待彻底办理的问题。

3、 免洗濯技能

在焊接过程中采取免洗濯助焊剂或免洗濯焊膏，焊接后直接进入下道工序不再洗濯，

免洗濯技能是目前利用最多的一种替代技能，尤其是移动通信产品基本上都是采取免洗方法来替代ODS。

免洗濯焊剂大致可分为三类：

1） 松喷鼻香型焊剂：再流焊策应用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水洗濯。

3） 低固态含量助焊剂：免洗濯。
免洗濯技能具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的优点。
近十年来，免洗濯焊接技能、免洗濯焊剂和免洗濯焊膏的普遍利用，是20 世纪末电子家当的一大特点。

4、 溶剂洗濯技能

溶剂洗濯紧张是利用了溶剂的溶解力撤除污染物。
采取溶剂洗濯，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备哀求大略。
根据选用的洗濯剂，可分为可燃性洗濯剂和不可燃性洗濯剂，前者紧张包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者紧张包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC 和HFC 类）等。

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