SMT制造工艺--常见的不良现象及改进方法

零件反向

产生的缘故原由：1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件职员粗心，不能及时创造问题8：炉后QC也未能及时创造问题。

对策：1：对作业员进行培训，使其可以精确的辨别元器件方向 2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调度振动FEEDER的振动力度（并哀求作业员对此物料进行方向检讨）4：在生产当中假如碰着难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP。
5：工程职员要负责核对生产程式，并哀求对首件进行全检（特殊要把稳有极性的元件）。
6：作业员每次换料之后哀求IPQC核对物料（包括元件的方向）并哀求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件职员一定要细心，最好是2个或以上的职员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以哀求每2小时再做一次首件）。
8：QC检讨时一定要用放大镜负责检讨（对元件数量多的板只管即便利用套版）

少件（缺件）

产生的缘故原由：1：印刷机印刷偏位。
2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置韶光太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度非常。
5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此机遇器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开 8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的波折度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大 11：机器零件参数设置缺点 12：FEEDER中央位置偏移 13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落

对策：1：调度印刷机（哀求印刷员对每一PCS印刷好的进行检讨） 2：要及时的洗濯钢网（一样平常5-10PCS洗濯一次）3：按照（锡膏储存作业辅导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时 4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
也不可以过低以免破坏NOZZLE） 5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时洗濯NOZZLE。
6：每天对机器气压进行检讨，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行洗濯并测试机器真空值7：精确利用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）8：精确设定零件的厚度。
9：生产前校正FEEDER OFFSET.10：精确利用顶针，使顶针与PCB板水平.11：精确的坐姿。

错件

产生的缘故原由：1：作业员上错物料。
2：手贴物料时贴错。
3；未及时更新ECN。
4：包装料号与实物不同。
5：物料混装。
6：BOM与图纸错。
7：SMT程序做错。
8：IPQC核对首件出错

对策：1：对作业员进行培训（包括物料换算及英笔墨母代表的偏差值。
培训之后要对作业员进行考察）每次上料的时候哀求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检讨。
2：对ECN统一管理并及时变动。
3：对付散料（尤其是电容）一定要经由万用表丈量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对。
4：负责核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应）5：核对首件职员一定要细心，最好是2个或以上的职员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以哀求每2小时再做一次首件）

短路。

产生的缘故原由： 1：锡膏过干或粘度不足造成塌陷。
2：钢网开孔过大。
3：钢网厚度过大 4：机器刮刀压力不足。
5：钢网张力不足 钢网变形。
6：印刷不良（印刷偏位）。
7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）。
8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖) 。
9：机器贴装压力过大（Z轴）。
10：PCB上的MARK点识别偏差太大。
11：程式坐标禁绝确。
12：零件资料设错。
13：迴焊炉 Over 183℃时間設錯。
14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)。

对策：1：改换锡膏2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm旁边)。
3:重新开钢网,最好是采取激光(钢网厚度一样平常在0.12mm-0.15mm之间)。
4:加大刮刀压力(刮刀压力一样平常在3-5Kg旁边,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)。
5:改换钢网(钢网张力一样平常是40N)。
6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK。
7:印刷机的脱膜速率一样平常是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)。
8:调度PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很随意马虎变形)。
9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件。
10:偏差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM321的识别参数是600 。
11:变动元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的间隔).12:韶光过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件破坏/短路等/. 13:改动元件脚,。

直立（立碑）

产生的缘故原由： 1：钢网孔被塞住。
2：零件两端下锡量不平衡。
3：NOZZLE壅塞（ Nozzle吸孔部份壅塞造成吸力不平均）。
4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）。
5：机器精度低。
6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一。
7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接毛病，引起的缘故原由是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。
恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。
特殊是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化韶光有一个延迟从而引起立碑的毛病）详情请查收（如何精确设定回流焊的温度曲线）。
8：元件或焊盘被氧化。

对策：1：洗濯钢网（哀求作业员按时对钢网进行洗濯，洗濯时如果有必要的话一定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）。
2：调度PCB与钢网之间的间隔（PCB必须和钢网保持平行）3：洗濯NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。
把稳：NOZLLE可以用酒精洗濯，洗完之后要用气枪吹干）。
4：调度飞达中央点。
5：校正机器坐标。
（同时要清洁翱翔相机的镜子/内外LED发光板）把稳：清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）。
6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）。
7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何精确设定回流焊的温度曲线）。
8：改换元件

偏位

产生的缘故原由：1：PCB板太大，过炉时变形。
2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大。
3：生产完之后撞板。
4：NOZZLE问题（吸嘴用错/堵塞/无法吸取Part的中央点）造成置件压力不屈衡。
导致元件在锡膏上滑动.。
5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）。
6：机器坐标偏移

对策： 1：PCB板过大时，可以采纳用网带过炉。
2：调度贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例：Z轴压力该当-0.2到-0.5之间。
但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE壅塞/NOZZLE变形/机器Z轴波折）。
3：调度机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）。
5：改换物料。
6：调度机器坐标。

假焊

产生的缘故原由：1：印刷不良/PCB未洗濯干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊征象涌现)。
2：锡膏开封利用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的主要成份是松喷鼻香水,锡膏如果永劫光暴露于常温下会是松喷鼻香挥发.从而导致假焊)。
3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷机遇器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会涌现锡膏外溢的征象.操作员该当每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果韶光短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果韶光过长则须要再次搅拌或直接报废处理)。
4：印刷好之后的PCB放置韶光过长（导致锡膏干燥。
事理和第二项相同）。
5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA勾留在炉内韶光过长）。
6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）。
7 ：溶剂过量（洗濯钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）。
8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会低落。
锡膏一样平常储存韶光应不超过6个月，最好是3个月之内用完）。
9：回流焊温度设定缺点

对策：1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精洗濯干净（最好还用气枪吹干净，由于本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏洗濯时会跑到插件孔里面去）。
2：锡膏开封利用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业辅导书作业）3：操作员该当每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果韶光短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果韶光过长则须要再次搅拌或直接报废处理。
4：印刷好的PCB摆放韶光不可以超过2小时。
5：锡膏的储存及利用规定.

对策： 1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
其余：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更随意马虎结合而不被吹散。
此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不随意马虎产生锡珠。
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。
从而导致可焊性降落。
锡膏中的焊料氧化度应掌握在0.05%以下。
最大极限0.15%。
3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。
从而导致较细粉末 。
4：定时检讨UPS（将UPS检讨项目放入回流焊周保养项目）。
5：职员按照SOP作业。
6：洗濯钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷。
8：加锡膏之前要负责核对锡膏是否过期。
9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何精确设置回流焊温度）

锡珠

锡珠是表面贴装过程中的紧张毛病之一。
它的产生是一个繁芜的过程，要完备的肃清它是非常困难的，锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有超过此范围的。
紧张集中在电阻电容元件的周围。
锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外不雅观，也对产品的质量埋下了隐患。
缘故原由是当代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在利用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量，因此，很多必要弄清楚它产生的缘故原由。
并对其进行有效的掌握。
一样平常来说：焊锡珠的产生是多方面的。

产生的缘故原由： 1：锡膏的金属含量，锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
其余：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更随意马虎结合而不被吹散。
此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不随意马虎产生锡珠

2：锡膏的金属氧化度。
在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。
从而导致可焊性降落。
锡膏中的焊料氧化度应掌握在0.05%以下。
最大极限0.15%

3：锡膏中金属粉末的粒度。
锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。
从而导致较细粉末的的氧化度较高。
因而加剧了锡珠的产生。
选用较细粒度的锡膏更随意马虎产生锡珠

4：锡膏在PCB板上的厚度。
锡膏印刷后的厚度是印刷一个主要的参数。
常日在.12mm—0.20mm之间。
锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生。

5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性。
助焊剂太多。
会造成锡膏的塌落 从而使锡珠随意马虎产生。
其余：助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化能力减少。
从而也随意马虎产生锡珠。

6：锡膏一定要储存于冰箱中。
取出来往后应使其规复到室温后才可以打开利用。
否则：锡膏随意马虎接管水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠。

对策：1:减少钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)。
2:钢网可以采取防锡珠开孔。
3:对职员进行培训.哀求高度重视品质。
4:严格按照SOP作业。

反白

产生的缘故原由： 1：作业员贴反。
2：机器贴装压力过大/Z轴下压过大（导致机器贴装时元件弹起来）。
（把稳：机器的Z轴下压不要过大，否则会造成机器的严重破坏/包括NOZZLE断/NOZZLE波折/Z轴破坏/Z轴变波折/一样平常Z轴下压不可以超过负0.5mm）。
3：印刷锡膏过厚（导致锡膏把元件包起来。
在回流区的时候由于热效应元件反过来）。
4：来料也反白征象。

对策： 1：对作业员进行培训。
2：调度贴装压力及Z轴的高度。
3：调度印刷平台（也可以减少钢网开孔的厚度）。
4：负责核对来料。

元件破碎

产生的缘故原由： 1：来料不良。
2：元件受潮。
3：回流焊设定欠妥当。

对策 ： 1：负责核对来料。
2：元件受潮时可以进行烘烤（烘烤时的温度最好设定为120-150度，韶光最好是2-4小时，BAG及集成电路韶光可以相对延长。
条件好的话，PCB也可以烘烤，温度一样 但韶光上可以减小）。
3：重新设定回流焊的温度曲线（最随意马虎造成元件破碎的是在回流焊的预热区，由于大对数电容都是陶瓷做成，如果预热区的温度设定过高会导致电容无法适应回流区的高温而破碎---详情请参考如果精确设定回流焊温度）