成都高新投资集团有限公司出售让渡资产

根据公开信息，成都高新投资集团有限公司出售转让资产。

一、交易概述

（一）本次交易的基本情形

为进一步深化改革，提升公司经营效能，发行人下属全资子公司成都高投电子信息家当集团有限公司转让其持有的成都积体半导体有限任务公司100%的股权，并以非公开协议办法转让。

（二）本次交易不构成重大资产重组

本次交易标的资产总代价占发行人合并报表范围上年末资产总额未达到50%以上，标的资产上年度实现的业务收入占发行人合并报表范围同期业务收入未达到50%以上，标的资产净额占发行人合并报表范围上年末净资产未达到50%以上，不构成重大资产重组。

二、交易标的情形

（一）标的基本情形

公司名称：成都积体半导体有限任务公司成立韶光：2020 年 9 月 28 日

注书籍钱：1,000 万元

法定代表人：魏靖

经营范围：发卖电子元器件、集成电路、集成电路芯片及产品、电子产品、机器设备、打算机、软硬件及其赞助设备等。

发行人持股比例：在本次股份转让前，发行人持股比例 100%。

（二）标的紧张财务情形

根据《成都积体半导体有限任务公司 2023 年度审计报告》（川华信审[2024]第 0068-006 号），成都积体半导体有限任务公司紧张财务情形如下：

三、交易条约的紧张内容

截止发行人公告出具日，发行人全资子公司成都高投电子信息家当集团有限公司已就本次交易与成都高新集萃科技有限公司签署交易文件。

（一）条约主体

转让方：成都高投电子信息家当集团有限公司

受让方：成都高新集萃科技有限公司

（二）转让标的

本次协议转让的标的股权为成都高投电子信息家当集团有限公司持有的成都积体半导体有限任务公司 100%股权。

敬请投资者把稳投资风险。