编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:45:20
专利择要显示,本申请公开了一种板料压合装置及 PCB 板加工设备,该板料压合装置包括压合机构,压合机构包括主架、压紧组件、驱动件和检测组件,压紧组件可活动地安装于主架,用于压合待加工板材;驱动件设置于主架,且驱动件与压紧组件连接,用于驱动压紧组件运动,以压合待加工板材;检测组件设置于主架及压紧组件,用于检测待加工板材是否被压合到位。本申请在上板时,可以通过驱动件驱动压紧组件运动,以压合待加工板材,使待加工板材能够顺利套合于加工平台的销钉,同时可以通过检测组件检测待加工板材是否被压合到位,以实现板料和销钉的套合到位,而无需人工绕到设备后方对待加工板材进行人工压合,提高了上料效率,同时降落了操作职员劳动强度。
本文源自金融界
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