编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 05:31:17
电子行业年初以来上涨 29.71%。
2020 年年初至今(截至 2020/12/22)(中信)电子行业上 涨 29.71%,相对沪深 300 上涨 8.52%,涨幅在 30 个中信一级行业中排名第 8。自 2019 年 (+72.23%)来连续两年实现增长。截至 2020/12/22PE(TTM)为 73 倍,处于 15 年初以来 41% 分位数。半导体行业年初以来上涨 46.73%,细分行业涨幅第一。从细分板块来看,截至 2020/12/22, 半导体(中信)行业2020 年年初至今涨幅 46.73%,相对电子(中信)行业涨幅 17.02%。PE(TTM)为 119 倍,处于近一年 22%分位数。消费电子(中信)行业 2020 年年初至今涨幅 36.55%,相 对电子(中信)行业涨幅 6.84%。PE(TTM)为 68 倍,处于近一年 17%分位数。元器件(中信) 行业 2020 年年初至今涨幅 21.00%,相对电子(中信)行业涨幅-8.71%。PE(TTM)为 40 倍, 处于近一年 35%分位数。光学光电(中信)行业 2020 年年初至今涨幅 19.82%,相对电子(中 信)行业涨幅-9.89%。PE(TTM)为 63 倍,处于近一年 44%分位数。
(二) 机构持仓占比持续上升
机构持仓比例持续上升,处于历史较高水平。2020H1 机构持仓比例 13.35%,处于历 史较高水平,高于近 5 年历史均值 8.88%。从 2018H2 开始,机构持仓比例持续上升,从 7.01%升至 2020H1 的 13.35%。
2020H1 电子行业前五合计持仓比例达 53.21%。立讯精密持仓占电子行业比例最高, 达 26.77%。兆易创新持仓 9.13%。三安光电 7.09%。海康威视持仓 5.87%,圣邦股份 4.35%。
(三) 电子行业盈利持续增长,光学光电板块古迹增速第一
2020 年 Q3 单季电子(中信)行业合计实现营收 4988 亿元,环比增长 18%,同比增 长 18%;实现归母净利润 382 亿元,环比增长 40%,同比增长 53%。从细分行业上看, 2020 年 Q3 单季光学光电(中信)板块合计实现营收 1948 亿元,环比增长 16%,同比增 长 13%;实现归母净利润 122 元,环比增长 101%,同比增长 75%,古迹环比增速为中信 电子行业细分板块第一。2020 年 Q3 单季半导体(中信)板块合计实现营收 628 亿元,环 比增长 17%,同比增长 18%;实现归母净利润 75 亿元,环比增长 28%,同比增长 84%。 2020 年 Q3 单季消费电子(中信)板块合计实现营收 1819 亿元,环比增长 24%,同比增长 27%;实现归母净利润 125 亿元,环比增长 29%,同比增长 53%。
二、 消费电子:手机终端代工往内地转移,5G 换机潮带 动销量增长(一) 手机:大陆实现从零部件向终端代工升级
(二) 手机:5G 换机潮拉动手机销量上升
(三) 手机-射频:5G 时期射频前端创新提升手机 ASP
1. 4G 到 5G 的际代更迭,解锁了新的频段
2G-4G 紧张利用 600MHz-3GHz 频段,5G 拓展至 Sub-6GHz 和毫米波段。5G 解锁的两 个频段中,FR1 频段共 6GHz 带宽可用(注:600MHz-3GHz 大部分已被 1G-4G 占用), FR2 频 段共 249GHz 宽带可用(注:毫米波段频率范围 3-300GHz,剔除两个无法用于通讯领域的分外 频段,氧气接管段 57-64GHz、水蒸气接管段 164-200GHz)。而更广阔的频谱资源,意味着更 大带宽,与 4G 单载波最大 20MHz 的带宽比较(通过载波聚合(CA,Carrier Aggregation)可 达到 40/60MHz),5G 最大带宽提升至 100MHz。
2. 5G 新增频段,须要增加相应的射频前端器件与之配套
因须要向下兼容旧频段,通信际代更迭意味着覆盖频段数提升。大略来说,一台 5G 手机 如要担保在环球范围内、各运营商网络下皆可利用,须要通过多模多频实现无线通讯频段的全 面覆盖,包括(1)纵向维度:向下兼容 2/3/4G 频段,(2)横向维度:兼容环球各国运营商不 同频段。我们以 iPhone 为例,可以看到当通讯时期由 3G 向 4G 演进时,手机支持频段数由 3G 时期约 10 个频段,大幅提升至 4G 时期约 40 个频段。
初代 5G 手机普遍支持 5 个以上 5G 频段,最多可支持 10 个 5G 频段。我们统计了目前主 流的初代 5G 手机,创造除都支持 n41/n78/n79 三个频段外,n1/n3/n77 也覆盖较多,OPPO 高 端机 Find X2 pro 乃至支持 10 个 5G 频段。此外,根据移动干系建议,5G 手机至少须要新增 n78/n79 两个频段,推举增加 n1/n3/n41 三个频段。而根据最新的 3GPP TS 38.101 版本,在 5G NR 标准下 FR1 频段共计 45 个频段,目前环球范围内 n78/n79 利用最为广泛。
5G 新增频段,须要增加射频前端器件与之配套,从而提升整机 BOM 与 ASP。目前主流 的 4G 射频前端架构,多采取 TRX(吸收通路+发射通路)+DRX(分集吸收)实现 1T2R 模 式,且 TRX 和 DRX 通路都由集成模块实现。大略说便是按照频率高低,将各频段集成入六 到八个模组中,即 GSM/LB/MB/HB PAMID 模组和 GSM/LB/MB/HB Diversity FEM 模组。而 5G 时期,则至少须要新增 n78/n79 两个频段对应的通路,在 NSA 标准下是 1T4R,在 SA 标 准下是 2T4R。
根据我们预测 2022 年射频前端市场空间达 236 亿美元,未来 3 年 CAGR 达到 18%。上 一轮射频前端市场起步起始于 4G 时期,全网通需求使得覆盖频段数大幅增加,常用频段数由 3G 时期约 10 个频段提升至 4G 时期约 40 个频段,大幅拉动射频前端增长,市场代价 2012- 2019 年 CAGR 高达 15%。2020 年 5G 时期正式开启,我们估量 2022 年射频前端市场空间将 达到 236 亿美元, 2019-2022 年 CAGR 达 18%,个中增量紧张来自 5G 新增频段对应的市场 空间(即 5G 手机剔除 2/3/4 频段),其为 86 亿美元。
(四) 手机-光学:多摄渗透+规格提升,价量齐升打开市场空间
1. 多摄持续渗透,摄像头行业市场广阔
多摄优化拍摄效果,为确定性演进趋势,预测 2023 年手机摄像头模组总空间达 2119 亿元。随拍照哀求的提升,单摄受制于手机体积和厚度等成分,已开拓至极限。二摄、三摄、四 摄等多摄升级在不增加手机和摄像头厚度情形下知足了不同需求:双摄加强画质和深度测距, 三摄实现焦段的全覆盖,四摄强调 3D 视觉和创新。多摄渗透率不断提高,为确认性趋势。三 摄、四摄模组渗透率不断提升,已成为智好手机标配,2020Q1,双摄、三摄、四摄及以上的占 比分别为 29%、27%、23%。2020Q1 各大主流国产机双摄占比已超过 80%,而华为 P40 Pro+ 搭载超感知徕卡五摄,引领多摄趋势。图像传感器和镜头为摄像模组紧张代价构成。摄像头模 组由数个镜片、VCM 音圈马达、间隔环、图像传感器、FPC 等组成。个中,图像传感器、镜 头、音圈马达是高壁垒环节。在代价链构成看,图像传感器约占摄像头模组的 52%,其次是模 组(20%)和光学镜头(19%)。根据苹果个安卓手机的出货量及多摄渗透率,我们测算,2020 年-2023 年苹果手机摄像模组市场空间为 344/358/359/364 亿元,安卓手机摄像模组市场空间为 1404/1663/1715/1755 亿元。由于多摄提高了摄像头模组行业的制造难度,市场份额向龙头集 中,2015-2018 年 TOP5 模组厂份额占比从 28%提升到 41%。
2. 创新升级,光学镜头持续高景气
像素升级,7P、8P 镜头渗透率不断提升。(1)像素持续升级,估量 2022 年 3200 万像素 以上主摄像头占比达 28%。据 IDC 数据,2019-2020 年手机主摄和前置摄像头的像素升级加 速。40/48MP 已成为主流,64MP 和 108MP 在 2021-2022 年将快速渗透。(2)7P、8P 镜头相继面世,高成像哀求驱动摄像头镜片数增长。镜片数量提升能够增强镜头的比拟度与解析度、 改进眩光(蓝光玻璃),更好掌握像差。6P 镜片数可实现 2400 万/3200 万像素,而 7P 可将这 一数据提高到 3200 万/4800 万。
塑料镜头碰着天花板,玻塑稠浊镜头打开性能瓶颈。智好手机内部空间越来越小,承载的 功能和零组件越来越多,塑料镜片凭借本钱低、易批量生产等上风成为智好手机光学镜头的主 流。但随手机摄像头超高像素、大光圈方向升级,塑料镜头在成像清晰度、失落真率等光学性能 方面碰着瓶颈。玻璃塑料稠浊镜头结合了玻璃镜头和塑料镜头的优点,能够减少镜头厚度和失落 真率、提高成像清晰度和光圈尺寸,有望在高端旗舰机型主摄中取得运用。
潜望式镜头为高倍变焦必经之路,终端大厂率先运用。手机光学变焦哀求升级,5X、10X 将成为主流。潜望式镜头在大幅增加摄像头焦距,更好实现光学变焦的同时,担保手机的薄型 外不雅观(OPPO 创始的潜望式构造实现了十倍稠浊变焦,但与传统办法比节省了 55%的空间)。 华为 P20/P30/P30 pro、OPPO Reno 系列手机均已搭载潜望式摄像头,个中华为 P30 pro 实现了 5 倍光学变焦、10 倍稠浊变焦及 50 倍最大数码变焦。潜望式镜头与常规摄像模组零部件构成 总体同等,需增加镜片数量、棱镜,同时加入马达以实现镜头内部透镜的可移动。个中玻璃转 向棱镜带来的连锁反应、折射透光率和防抖设计难堪点,须要更前辈的制造工艺。头部供应商 提前布局,随潜望式摄像头的加速渗透,将进一步受益。
TOF 镜头加速渗透,估量 2023 年在 3D Sensing 中渗透率达 70%,TOF 手机出货量达7 亿部。3D Sensing 主流技能有两种:构造光和 TOF,TOF 在技能和本钱上均有上风,为未来 发展方向。(1)技能上:TOF 识别间隔较远,识别间隔区间在短间隔(不敷 1m)至长间隔 (10m)之间,与光源功率成正比,抗滋扰性较好。构造光方案识别间隔较近,与照明强度成 正比,易受光照影响。(2)本钱上:TOF 比构造光的本钱低 5 美元旁边。构造光基于 iPhone X 办理方案,由 3 个模块组成(点投影仪、近红皮毛机、泛光照明+近间隔传感器),TOF 办理 方案将 3 个模块集成为一个模块,因此包装、模块组装和其他组件的本钱更低。随着华为、三 星等大厂示范浸染和在各厂商机型中的进一步下沉,TOF 在 3D Sensing 中渗透率不断提高。 由于 TOF 目前仍为较少机型采取,其供应链有待成熟。
手机镜头量价齐升,行业集中度高。随摄像头功能持续升级,单个镜头代价上升,并叠加 多摄渗透,手机镜头市场空间的进一步扩大。预测手机镜头总市场空间在 2020-2023 年分别达 107/150/159/163 亿元,19-23 年 CAGR 达 11%。手机镜头中,2015-2018 年行业前四大公司市 场份额均在 60%旁边,大立光市场份额保持频年领先。2015-2018 年大立光和舜宇光学镜头市 场份额不断提升,历年份额均在 40%以上。
(五) TWS 耳机:用户习气已被成功培养,渗透率还有较大提升空 间
苹果的 AirPods 系列成功培养用户利用 TWS 耳机习气,安卓系跟进。TWS(True Wireless Stereo)真正无线立体声,这一技能真正地实现了蓝牙旁边声道无线分离利用,两只耳机皆可 独立事情。2016 年 AirPods 推出第一代,2019 年 3 月的 AirPods 2 代以及 AirPods Pro 两款发 布,个中 AirPods Pro 推出了通透与主动降噪功能,通过良好的用户体验成功培养起用户利用 TWS 的习气,引爆市场。安卓系随后跟进:Samsung 自适应双麦克风技能能够让利用者阔别 环境背景噪音,这一点和 AirPods Pro 的特点很相似;小米 Air 2 Pro 的耳机和充电盒均支持快 速充电,这一点在利用体验上十分方便;溜达者 Fun Buds 可以开启环境侦听模式,无需摘掉 耳机也能感知周围环境音。
目前苹果渗透率约 20%、安卓系渗透率约 7%,距“一手机配一耳机”仍有较大空间。19 年 AirPods 2&AirPods Pro 引爆市场,19 年全市场苹果+安卓合计出货量约 1.3 亿部,同比+%。 根据我们测算,目前 AirPods 2016-2019 年累计出货量约 1 亿副,按照 2020 年出货 1 亿副、10 亿苹果手机用户打算,渗透率约 20%;目前 2016-2019 年累计出货量约 1 亿副,按照 2020 年 出货 1.3 亿部、35 亿安卓手机用户打算,渗透率不到 7%;苹果系、安卓系均距“一手机配一 耳机”仍有较大空间。
(六) 智好手表:新一代康健信息输入口
智好手表,新一代康健信息的输入口。以 2020 年最新发布的 Apple Watch Series 6 为例, 除搭载全天候视网膜屏外,最大的亮点来自于其新增的一系列与康健干系的新功能,包括血样 检测、就寝追踪、洗手检测、电极式心率传感器等。此外其他品牌的智好手表侧重也不尽相同: 小米腕表可以监测心率以及压力值,同时全新的“身体能量”模式能够更直不雅观的展示此刻的健 康状况;Fitbit 能够得出就寝分数;Samsung Galaxy Watch Active 2 可以剖析各种运动数据并且 教练功能会供应运动建议;HUAWEI Watch GT 2 Pro 则搭载了全天候血氧饱和度连续监测, 能够实时全面的供应各种康健数据。随着硬软件的提升,智好手表或可成为人手必备的一件医 疗东西产品,通过用户与智好手表的长期打仗,为定期体检等供应更为全面的、周期性更长的 数据。
智好手表与手机/平板的交互功能、娱乐功能还有待挖掘。由于智好手表屏幕较小,交互 难度较大,估量随着生态的成熟,智好手表、手机和平板之间的交互会更为方便。此外,因智 好手表能够搭载丰富的传感器,或许能够帮助改进 AR 游戏体验。
Apple Watch 份额占一半以上,其他品牌包括三星、华为、佳明等。根据 Strategy Analytics 统计,2020Q1 智好手表出货量合计 1.3 亿部,个中苹果 7.6 亿部,其他紧张玩家还包括华为、 三星、佳明、Fitbit 等。
(七) AR/VR:技能打破在即,商业落地可期
1. AR/VR 运用处景广泛,市场空间巨大
ToC 端,AR/VR 运用包括娱乐活动、赞助生活(如舆图)等。(1)ToC 市场上最根本的 运用方向是娱乐:在 VR 游戏和视频中,用户进入虚拟天下,可以改变视角乃至调度不雅观察位置; AR 游戏中,虚拟角色或者景物被叠加在现实场景上。(2)生活的赞助领域,AR 导航是目前 主要的运用方向。2019 年谷歌舆图推出 AR 导航功能, 2020 年 4 月华为 AR 舆图上线。目前 的 AR 导航紧张是基于手机 AR,但是随着 AR 眼镜的技能进步和遍及,AR 赞助生活有望得 到更大的发展。
ToB 端,AR/VR 有更广阔运用。根据虚拟现实家当推进会发布的《2019 年工业虚拟现实 运用处景白皮书》,AR/VR 技能在工业生产中运用范围广阔。
估量 2023 年 AR/VR 市场规模达 1610 亿美元,2018-23 年 CAGR 为 78%,ToB 市场为 强力驱动。根据 Accenture 和 IDC 的预测,2023 年 AR/VR 市场规模将达到 1610 亿美元。其 中 2023 年 ToC 市场规模为 400 亿美元,2018-2023 年 CAGR 为 69%,占比将从 2020 年的 37% 再低落至 2023 年的 25%;2023 年 ToB 市场规模为 1210 亿美元,2018-2023 年 CAGR 为 134%。
2. VR 眼镜技能相对成熟,已有大量商业化产品落地
VR 眼镜根据构造可以分为 VR 手机盒子、头戴显示器和一体机。处理器、陀螺仪(捕捉 用户的位置和角度信息)、显示器和透镜,是 VR 眼镜的基本构造。现有的 VR 眼镜按构造复 杂程度分为三种:手机盒子只是大略地将手机上的内容折射到人眼中,头戴显示器须要通过数 据线连接 PC/PS4 利用,一体机整合全部构造,可以独立利用。
索尼、Oculus、HTC 三足鼎立,一体机和头戴显示器各占半壁江山,设备社交性增强。 玩家方面,2019 年 VR 市场索尼、Oculus 和 HTC 三家合计市占率靠近 80%;产品类型方面, 一体机和头戴显示器各霸占半壁江山,普遍支持 insideout 技能实现 6dof,即通过头盔自带的 摄像头拍摄外部景物实现反向定位。
除了根本的运动追踪、空间定位、手柄操控等功能之外,头戴设备投影、多机协作等具备 社交属性的功能被开拓了出来。运动追踪、空间追踪和手柄操作是 VR 眼镜采集用户信息的传 统方法。(1)运动追踪:陀螺仪是 VR 眼镜的基本组成部分之一,用来采集用户头部的角度转 动和运动信息。(2)空间定位:是指通过 VR 眼镜自带或者分立的摄像头确定用户的空间位置 信息。(3)手柄操作:手柄也是 VR 眼镜常见的配件,不仅可以通过按键进行操作,还可以采 集用户手部的运动信息。头戴设备投影和多机协作等功能让 VR 眼镜开始具备社交属性。(1) 头戴设备投影:将 VR 设备中的画面投影到幕布或者大屏幕上,让用户之外的其他人看到 VR 设备上的画面。(2)多机协作:多个用户同时利用多台 VR 设备,共同游戏或线上会议。
眼球追踪、更高分辨率和轻薄化是未来 VR 终端设备的发展方向。(1)眼球追踪:除了简 化操作、注目点渲染之外,还可以将眼球运动表现在虚拟形象上,增强虚拟协作性。目前,索 尼 Pico Neo 2 和 HTC VIVE Pro 都有支持眼球追踪功能的机型,但是价格相对更高,HTC VIVE Pro EYE 的价格高达 12577 元。(2)分辨率:虽然现有商品的分辨率已经达到 2K~4K,但是 PPD(每视场角像素数)仅为 10~20,间隔视网膜屏 60 PPD 有很大的间隔,因此分辨率的提 高仍旧是未来发展的方向。(3)轻薄化:目前的 VR 设备重量从 276g 到 695g 不等,仍会对颈 椎产生较大的包袱,5G、Micro LED 的发展将会从处理器和屏幕两个方面使 VR 眼镜轻薄化。
3. AR 眼镜技能打破在即,大规模商业化运用近在面前
比较 VR 眼镜,AR 眼镜轻薄度哀求高、光学构造和算法更繁芜。AR 的实现可以通过手 机 AR 和 AR 眼镜两种路子,个中 AR 手机对硬件哀求低、紧张靠软件开拓,目前支持 AR 功 能的运用不胜列举,如手机 AR 游戏《宝可梦 GO》。AR 眼镜比 VR 眼镜技能难度大:(1)ToC 端,VR 眼镜每每是在室内利用,而 AR 眼镜则有室外活动的需求,利用韶光更长、活动范围 广,因此对付轻薄度的哀求更高。(2)AR 眼镜光学构造更繁芜,哀求在不遮挡前方景物的同 时显示影像,目前有离轴反射、Birdbath 和光波导等实现办法。光波导构造中,屏幕的光直接 在镜片中反射进入人眼,可以实现更轻薄的眼镜,现已经比较成熟,成为主流的趋势。(3)为 了实现更逼真的 AR,须要剖析现实天下的照明,为虚拟工具绘制光影,并且哀求真实景象变 化时虚拟工具的快速移动,须要更繁芜的算法办理。
AR 也可分为一体机和头戴显示器两种,量产产品在视场角方面和轻薄度方面有待提升。 AR 眼镜也分为一体机和头戴显示器:微软公司的 HoloLens 2 为头戴一体机;Magic Leap 1 则 将眼镜和处理器分开,在大小上可以“装入口袋”;RealX 则是纯挚的头戴显示器须要连接手 机或 PC 利用。技能方面,最突出的问题是,如何在实现高视场角 FOV 的同时保持轻薄,已 量产的微软、Magic Leap 和 0glasses 的三款眼镜都将视场角设计为 50 度旁边,间隔人类视场 角 120 度有一定的间隔。
CES 大量产品展出,有待大规模商业化。而在 2020 年 1 月份的 CES 上,大量还未量产 的 AR 产品推出,高视场角、轻薄、高画质、技能创新的产品比比皆是,展示了 AR 眼镜的最 高技能水平。
三、 汽车电子:新能源化、智能化带来汽车电子确定性 增长(一) 新能源化、智能化为汽车发展的两大方向
新能源化:核心技能为“三电”,纯电动车为主流,估量 2025 年新能源车销量占比 30%。 新能源汽车差异于传统燃油车的核心技能“三电”是电池、电驱动和电控。三类新能源车中,纯 电动车(BEV)为主流,2019 年销量占比 74%,别的市场险些被插电式稠浊动力汽车(PHEV) 占用,燃料电池汽车(FCEV)占比不敷 1%。2015-2019 年,环球新能源车销量由 55.3 万增长 至 221.0 万,CAGR 达 41.4%。据 EVtank 预测,2025 年环球新能源车销量将达 1200 万辆。
智能化:包括传感、决策、实行三层次,终极实现完备自动驾驶,估量 2020-2024 年智能 网联车出货量 CAGR 达 14.5%。智能化和网联化协同发展,智能网联汽车(ICV)的传感、决 策、实行,分别对应人类的感知器官、大脑和手脚。(1)传感系统:基于车载传感器、路侧基 础举动步伐和云平台来获取车辆与环境信息,常用技能包括雷达、摄像头、V2X 通信和精确定位 等。(2)决策系统:通过打算平台实现,包括板级硬件、系统软件、功能软件和运用软件等, 软件部分可通过空中下载技能(OTA)升级。(3)实行系统:对车的制动、转向、灯光等进行 掌握,由刹车油门、电子稳定系统、电动助力转向和自动变速器等组成。按照国际汽车工程协 会(SAE)分级,智能化程度从低到高为 L0-L5。L1 赞助驾驶在中高端车型燃油车上已经普遍 运用,而主流不雅观点认为较高等别智能驾驶须要以新能源车为载体。L2 为部分自动驾驶,特斯 拉、比亚迪、蔚来、凯迪拉克等均已实现 L2 级别智能网联车量产上路。L3 为有条件自动驾 驶,部分车企技能上已实现,但法律法规和路侧举动步伐不完善。L4、L5 为高度自动驾驶和完备 自动驾驶,目前未实现。根据 IDC 预测,2020-2024 年环球智能网联汽车出货量分别为 44.4、 58.3、65.9、72.2、76.2 百万辆, CAGR 达 14.5%。
(二) 新能源化、智能化带来车电子确定性增长
汽车新能源化带动 PCB 增长,估量 2025 年环球车用 PCB 规模达 97.57 亿美元。汽车新 能源化的电控系统为车用 PCB 供应增量:BEV 替代燃油机器掌握系统产生更换增量,PHEV 增加一套电控系统产生叠加增量。由于电控系统对 PCB 用量和精密繁芜度更高,整体估算, 新能源整车 PCB 用量在 5-8 平米之间,单车 PCB 本钱将增加 2000 元旁边,远高于传统汽车。 据测算,2025 年中国车用 PCB 市场总代价将达到 35.783 亿美元,2019-2025 年 CAGR 达 23.45%。2025 年环球市场的车用 PCB 规模为 97. 57 亿美元。目前,PCB 行业呈现以亚洲,尤 其是中国大陆为制造中央的格局。
电池精密构造件用于担保电池包构造完全与机器强度,随新能源车动力锂电池发展而爆 发,估量 2025 年汽车动力电池精密构造件市场规模达 500 亿元。锂电池包装办法分为软包、 圆柱和方形三种,车用动力锂电池采取方形和圆柱形办法,占比约 50%。动力锂电池精密构造 件能担保电池包构造的完全与机器强度,也直接影响着电池的密封性及能量密度,其紧张组成 部分为盖板和外壳,约占动力锂电池本钱的 15%。新能源汽车带动动力锂电池高速增长,进一 步推动电池构造件的市场增长。据前瞻家当研究院预测,2025 年环球动力锂电池出货量达 660GWh,未来五年 CAGR15.8%。我们以构造件本钱 0.15 元/Wh 计,测算得 2025 年环球汽车动力电池精密构造件市场规模 501.75 亿元。由于锂电池精密构造件与下贱锂电池电芯行业企 业紧密干系,厂商互助稳定,因此海内动力电池厂商占环球市场份额 61%的强势地位也促进了 海内构造件供应商的发展。
中控屏为新能源车标准配置,大屏化、多屏互动与面板升级推升市场,估量 2025 年环球 中控屏市场规模达 2058 亿元。2019 年中控屏渗透率已达 83%,估量 2025 年达 98%。统计市 面新能源车型和传统燃油车,新能源车的中控屏尺寸普遍大于传统燃油车,大屏化为趋势。多 屏互动知足了不同可视化需求,如奥迪 E-tron 纯电版共载了六块显示屏,包括 1 块液晶仪表 盘、2 块中控液晶触控屏、1 块后排空调掌握液晶触控屏、前排车窗下方两块 OLED 屏幕以显 示后方实时画面。面板方面,LCD 技能与生产线成熟,市场竞争激烈,供应商利润不断压低, 三星、LGD 等多家公司对 LCD 减产停产。而 OLED 具有相应速率快、耗能更低、柔性显示、 不易碎、视觉无去世角等上风,适宜车载显示市场,面板升级为大势所趋。根据我们预测,2025 年中国和环球中控屏市场发卖额分别为 671 亿元、2058 亿元。
车载摄像头需求来源于摄像头多方位拓展,估量 2025 年环球车载摄像头规模 330 亿元。 差异于传统车只需倒车后视摄像头,智能网联车摄像头按安装位置分为前视、侧视(环视)、 后视和内置镜头。(1)前视镜头:分为单目和双目两种类型,紧张用于行车赞助,比如识别 交通标志、车道、行人和车辆等,使系统得以进一步赞助纠正行驶路线或发出预警。(2)后 视镜头:紧张用于停车赞助。(3)侧视(环视)镜头:除了赞助前视镜头识别交通标志、辅 助后视镜头进行全景停车外,紧张用于盲点监测。(4)内置镜头:紧张用于驾驶员疲倦检测。 目前车载市场竞争格局中,舜宇光学得益于先发上风,处于行业领先地位。估量 2025 年环球 车载摄像头出货量达 5.86 亿颗,市场规模达 330 亿元。
车用无线充电设备给手机进行无线充电,估量 2023 年环球市场空间达 97 亿美元。车载 无线充电的事理是电磁感应定律,紧张器件是电源芯片和线圈模组,线圈通电产生磁场,电源 芯片调节电压电流的大小、频率。车载无线充电家当链可以分为上游的方案设计、零部件厂商、 中游的模组制造、代工厂商和下贱的品牌商。上游紧张有四个环节:方案设计、电源芯片、磁 性材料、线圈。方案利害直接影响充电效率,电源芯片决定充电方案和功率。这两个环节技能 壁垒高、利润率高,以国外龙头厂商为主。中游包括模组制造和代工,较为大略,利润不大,海内厂商为主要参与者。下贱的品牌商包括汽车品牌(如特斯拉)、手机品牌(如华为)、第三 方品牌(如倍思)。汽车品牌内置无线充电区域,前装价格千元旁边。消费电子和第三方品牌 通过适配器取电,加装无线充电支架,后装价格 100-400 元旁边。据 Valuates、Marketreportsworld、 Marketresearchfuture 数据,2018 年到 2023 年环球车载无线充电市场 CAGR 为 40%,经测算得 2023 年环球车载无线充电市场空间为 97 亿美元。
车联网需专用无线通信技能,射频前端为主要部分,估量 2023 年智能网联汽车射频前端 市场规模达 38.1 亿美元。车联网对车载无线通讯提出低时延、高可靠、数据传输快的哀求, 须要新的专用通信技能:基于 IEEE 802.11p 的 DSRC 和基于蜂窝网络的 C-V2X。C-V2X 为主 流,目前基于 LTE,未来可基于 5G。C-V2X 有两种通信办法:PC5 接口无需基站传输,通过 设备直连进行短间隔交互;Uu 接口通过基站传输,适用于长间隔、大数据量、低时延场景。 车载无线通信模块包含四部分,即天线、射频前端(RFFE)、射频收发、基带。射频前端是重 要组成部分,实现吸收和发射通路,其紧张器件包括:功率放大器、滤波器、开关、低噪音放 大器、调谐器、双/多工器。据 IDC 和 Skyworks 预测,2020-2024 年环球智能网联汽车出货量 分别为 44.4、58.3、65.9、72.2、76.2 百万辆,每辆聪慧网联车射频模块代价量为 50 美元,经 测算得 2024 年智能网联车 RFFE 市场空间为 38.1 亿美元。射频前端整体市场由 Skyworks、 Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨子瓜分 85%,且各家公司都在针对车联网市场推出车用 RFFE。
四、 半导体:需求拉动高景气,加速国产替代
(一) 经济复苏&创新驱动,带动半导体行业景气上行
1、宏不雅观经济环境好转,带动半导体行业复苏
2、国际主流半导体厂商指引乐不雅观
3、海内疫情防控情形良好,三季度海内厂商业绩喜人
4、产品、技能创新驱动半导体需求进一步提升
(1)新能源汽车、新能源发电驱动半导体市场发展
汽车电动化大势所趋,半导体增长迎来新机遇。温室气体限排政策以及新能源汽车补 贴政策极大刺激了新能源汽车的消费需求,而新能源汽车电动化、智能化的趋势进一步推 动车用半导体市场规模提升。电动化方面,转换高压电池输出的电压、电流提升 IGBT、 MOSFET 等功率半导体需求;智能化方面,自动驾驶、自动停车、自动启停等技能以及车 内娱乐系统提升 MCU、传感器和处理芯片需求。随着新能源汽车渗透率的提升,车用半 导体市场规模将进一步扩大。
估量到 2025 年中国新能源汽车半导体市场规模将达 260 亿元,2019 至 2025 年复合 增速为 26%。《新能源汽车家当发展方案(2021—2035 年)》提出新能源汽车发展愿景, 操持到 2025 年,海内新能源汽车渗透率将达到 20%。据乘联会估量,2025 年中国汽车销 量将达 2400 万辆,若新能源汽车渗透率能够达到方案提出的 20%,则 2025 年新能源汽车 销量估量将达到 480 万辆。根据英飞凌最新统计,全电池电动车(BEV)和全插电稠浊电 动车(PHEV)中半导体均匀代价约为 834 美元。假设车用半导体代价量不变,估量中国 新能源汽车半导体市场空间将在 2025 年达到 260 亿元。(备注:按 1 美元即是 6.5 公民币 打算)
电动车充电桩带动功率半导体需求增长。我国汽车充电举动步伐的保有量随着新能源汽 车市场的发展不断提升。2019 年中国新能源汽车保有量 418.12 万辆,充电桩保有量 122 万座,车桩比约为 3.4:1。个中公共互换电充电桩 30 万座,公共直流电充电桩 22 万座, 私人充电桩 70 万座。由于直流充电桩功率高,充电速率快,更能知足消费者的需求,在 未来比例有望进一步提高。
估量到 2025 年中国充电桩 IGBT 市场规模将达 35 亿元,2019 至 2025 年复合增速 22%。从目前看来,新能源汽车报废周期在 8-10 年之间,按前述测算,2025 年新能源汽 车保有量将达到 1847 万辆,随着新基建的推进,假设到 2025 年车桩比提升至 3:1,可 推算出 2025 年充电桩保有量约为 615 万个,由于新基建侧重公共充电桩的培植,到 2025 年,公共车桩比例有望到达 50%。目前市场上公共直流电充电桩本钱约为 4 万元,公共交 流电充电桩本钱约 0.5 万元,私人互换电充电桩本钱约 0.3 万元,IGBT 在充电桩中的本钱 约为 20%。根据以上数据剖析,我们估量充电桩用 IGBT 市场空间将在 2025 年达到 35 亿 元。
新能源发电装机量持续增长,带动功率半导体需求提升。近年来新能源发电本钱的不 断低落以及低碳环保的需求促进光伏/风电装机容量持续扩大。根据国家可再生能源中央 数据,2020 年中国光伏发电装机容量为 246GW,风力发电装机容量为 242GW,按照国家 政策方案,估量到 2025 年中国光伏发电装机容量将达到 485GW,较 2020 年增长 97.15%, 风力发电装机容量将达到 425GW,较 2020 年增长 75.62%。由于新能源发电系统无法输 出可直接并网的互换电,以是须要通过光伏逆变器、风电整流器对电压、电流进行调度, 这一过程中,功率半导体器件发挥着核心浸染。随着新能源发电装机容量的增长,功率半 导体市场规模也逐步扩大。
估量2025年光伏逆变器功率半导体市场空间约为44亿元,年复合增长率为29.55%。 以光伏发电为例,新增装机和逆变器改换都将带来功率半导体的需求增长,根据 Trend F orce 数据,2019 年环球光伏逆变器总出货量 51.91GW,估量 2025 年光伏逆变器出货量将 达 327GW。光伏发电设备的逆变器可选择组串式逆变器、集中式逆变器和集散式逆变器, 根据 CPIA 测算,2019 年上述三类逆变器的加权均匀本钱大约为 0.2 元/W,2025 年有望 降至 0.15 元/W。假设光伏逆变器本钱中,功率半导体占比在 9%旁边,则估量环球光伏逆 变器功率半导体市场规模将从 2019 年的 9.34 亿元增至 2025 年的 44 亿元,年复合增长率 为 29.55%。
(2)5G运用带动半导体需求上升
5G 手机销量逆势增长,手机半导体市场量价齐升。据信通院统计,中国大陆市场 5 G 手机销量从 2019 年 9 月的 21.9 万部,占当月全部手机销量的 0.71%,快速增长至 2020年 11 月的 2013.6 万部,占 11 月全部手机销量的 68.06%。根据中国联通预测, 2021 年 我国手机终端销量中,5G 手机份额有望超过 90%。比较均匀 100Mbps 的 4G 网速,5G 网 络速率约为 4G 网速的 7-8 倍,更高的通信速率、更多的数据处理量,也对手机处理芯片, 射频芯片等半导体元件提出更大的需求,单机代价也将进一步提升。
估量到 2027 年 5G 手机处理器市场规模将达 228.6 亿美元,年复合增长率 47.3%。目前 已经发布的 5G 处理器包括联发科天玑 1000、华为麒麟 9905G、三星 Exynos980、高通骁龙 888,大部分都利用了 7nm 制程、SiP 封装技能,以提高芯片性能。根据测算,5G 手机集成处 理器价格是 4G 手机的两倍。个中 5G 基带芯片的价格约为 33.40 美元,而 CPU 的价格估量为 55.60 美元。根据 The insight partner 数据,2019 年环球 5G 处理器芯片市场规模 10.3 亿美元, 估量到 2027 年该市场规模将达 228.6 亿美元,年复合增长率达到 47.3%。
5G 基站培植加速推进,功率半导体量价齐升。为传输更大量的信息,5G 传输旗子暗记所用电磁波比 4G 有更高的频率,这导致电磁波穿透能力降落,旗子暗记衰减速率加快。为担保通讯旗子暗记 畅通,5G 基站的覆盖密度必须高于 4G 基站 1.5-2 倍,即一个 4G 基站可覆盖的旗子暗记范围须要 1.5-2 个 5G 基站进行覆盖,因此大大增加所需的基站数量。据 iResearch 估量,到 2024 年中国 将建成 622 万个 5G 基站。除了增加 5G 基站数量以担保通讯旗子暗记畅通,5G 通信须要利用 Massive MIMO 技能来实现大带宽,低延时网络传输。MIMO 是指通过多个天线发送、接管信 号。在固定旗子暗记频率和发射功率的条件下,天线数量越多,系统信道容量越高,旗子暗记覆盖范围 越广。
估量 2024 年中国 5G 基站 Massive MIMO 功率半导体的市场规模将达 1.07 亿美元,年复 合增长率 116%。据英飞凌统计,每个 4G 基站中利用的 4T4RMIMO 天线中,功率半导体代价 约为 25 美元,而每个 5G 基站中利用的 Massive MIMO 天线中,功率半导体代价将提升至 100 美元。根据 iResearch 数据,2019 年中国 5G 基站数量为 13 万座,估量到 2024 年将达到 622 万座。我们依照单个 Massive MIMO 中功率半导体的代价量以及 2024 年新建 5G 基站数量, 测算出 2024 年中国 5G 基站 Massive MIMO 功率半导体的市场规模将达 1.07 亿美元,年复合 增长率 116%。
(3)未来5年人工智能芯片市场将保持高增长
AI 芯片发展势头迅猛,市场规模逐步扩大。AI 芯片是专门用于处理人工智能运用中的 大量打算任务的模块,详细可分为以 CPU、GPU、FPGA 为主的传统芯片和通用型、专用型 的智能芯片。只管 AI 芯片行业仍处于起步阶段,但发展势头迅猛。根据 Tractica 数据,2019 年环球 AI 芯片市场规模约 110 亿美元,估量到 2025 年该市场规模将达到 724 亿美元,复 合增速达 36.9%。中国 AI 芯片市场也将迎来发展良机,根据前瞻家当研究院数据,2019 年 中国 AI 芯片市场规模约为 122 亿元公民币,估量到 2024 年该市场规模将达到 785 亿元人 民币,年复合增长率 45.1%。
(4)DRAM技能逐步升级,存储芯片市场迎来新增长机遇
DDR5 性能升级,技能进步带动代价量提升。在存储容量方面,DDR5 采取由 8 个 Bank Group 组成的 32 Bank 架构,比 DDR4 由 4 个 Bank Group 组成的 16 Bank 架构,多出 1 倍 的存取可用性;在密度上,DDR5 单个存储芯片达到了 64Gbit 的密度,相较 DDR4 的最大 16Gbit 密度提升了 3 倍;在内存速率上,最大内存速率为 6.4Gbps,是 DDR4 的两倍;在能 耗方面,DDR5 的 Vdd 从 DDR4 的 1.2V 降落到了 1.1V,降落了每 bit 的功耗。
内存芯片龙头公司积极布局 DDR5 干系研发生产,估量 DDR5 将在 2021 年逐步放量。国 际主流内存芯片厂商美光将于 2021 年交付搭载于小米 10 智好手机的 LPDDR5 内存芯片;韩 国半导体公司 SK Hynix 在其官方揭橥将于 2020 年内开始量产 DDR5 内存芯片的信息;内存 芯片巨子三星也正式宣告将于 2021 年量产 DDR5 内存。同时,海内 DDR5 内存芯片代工的厂 商嘉合劲威宣告投资量产产线、内存芯片接口制造商澜起科技操持 2020 年完成 DDR5 第一代 内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发。
估量 2022 年环球 DDR5 市场规模将达到 407 亿美元。根据 International Data Corporation 数据,DDR5 渗透率将于 2020 年开始提升,2021 年达到 22%,2022 年达到 43%。市场调查机 构 GII 在《环球 DRAM 市场:发展,趋势,及预测(2019 年~2024 年)》中测算 2021,2022 全 球 DRAM 市场规模将分别达到 897 亿美元、945.79 亿美元,大略测算,估量 2021 年,2022 年 环球 DDR5 市场规模将分别达到 197.34 亿美元和 406.69 亿美元。
(二) 需求增加供给不敷,产能紧张带动价格上涨
晶圆产能满载且短期内无法缓解,多家晶圆代工厂价格调升。由于下贱新能源汽车, 光伏家当,5G 等需求强劲叠加半导体家当链各环节厂商为了供应链安全增加库存,各大 晶圆代工厂产能,特殊是 8 寸产能靠近满载。天下前辈,华虹宏力 2020Q3 的 8 寸产能利 用率均超过 100%,联电,中芯国际也处在 95%的高位附近。而新建晶圆厂从培植方案到 投产至少须要 2 年的韶光,短期内较难办理产能紧张的困境。由于 8 寸产能不敷,短期也 难以快速扩充,芯片企业纷纭加价抢购产能,确立了晶圆代工涨价走势。近期部分代工厂 已宣告对部分 8 英寸晶圆客户提高价格,据 EEWORLD 数据,除台积电、三星电子外, 中芯国际等其他晶圆代工企业均已上调 8 寸晶圆代工报价,2021 年涨幅至少 20%,插队 急单涨幅乃至靠近 4 成。
产能全面急急,价格调升,毛利率回升助力封测厂商盈利改进。半导体产能紧张,不 仅前端晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样急急。日月光 COO 吴田玉表示,公司 封测产线“很满、很紧”,而且需求一贯不断涌入;华天科技近期表示,近期公司订单饱和, 生产线处于满负荷运行;通富微电 11 月初回答投资者提问时表示,目前是产销旺季,大 部分产能饱和。针对需求的大幅提升,封测厂商纷纭制订涨价操持。比如,日月光已经对 第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约为 20%-30%,近日又关照客户,2021 年第一季封测单价调涨 5%至 10%。随着景气度回升,封测厂商盈利情形大幅改进。如内 地封测龙头长电科技第三季度实现收入67.87亿元,第三季度毛利率从2019年Q3的11.9% 增至 2020 年 Q3 的 17.04%,第三季度的归母净利从去年同期的 0.77 亿元激增至本季度的 3.98 亿元。
严重缺货叠加上游产能紧张,芯片强势涨价。今年一季度“宅经济”推动电脑类、平板 类需求增长。三季度以来,汽车、家电市场景气度持续回暖,大幅拉动了电源管理 IC、功 率元件、MCU 等产品需求的增加。在上游厂商产能不敷的背景下,许多终端制造厂商开 始涨价。航顺芯片率先发布调价关照函:MCU 系列低于代理商体系价格的,规复代理商 体系价格。存储器 EEPROM(24Cxx 系列),NOR FLASH(25Qxx 系列),LCD 驱动系列, 全面上涨 10%—20%。近期,盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大海内 MCU 厂近期也 此同步调升报价,部分品项调幅超过一成,是继驱动 IC、电源管理晶片、MOSFET 之后, 又一涌现涨价声浪的半导体关键零组件。最近,国际芯片厂商龙头恩智浦也表示决定全线 调涨产品价格。
(三) 外围环境紧张叠加国产需求拉动,国产替代加速
1、内外成分共同浸染,加速国产替代
外因:贸易摩擦加剧,半导体自主可控需求日益急迫。近年中美贸易摩擦呈现加剧趋 势。2016 年 3 月及 2018 年 4 月,复兴两次被列入美国“实体清单”。2019 年 5 月 15 日, 华为也被列入“实体清单”,被禁止与美国企业进行业务互助或向其采购电信设备,受此影 响谷歌已停滞向华为供应做事。2020 年 5 月 15 日,美国再次颁布针对华为的新禁令,要 求采取美国技能和设备生产出的芯片,必须先经由美国批准才能出售给华为。2020 年 8 月 17 日,华为 38 家子公司被列入实体清单,同年 9 月 15 日禁令全面履行。2020 年 12 月, 中国芯片巨子中芯国际被美国列入中国涉军企业名单。在美对华加强技能封锁的背景下, 中国面临入口风险加剧、国际互助受阻、家当被封闭的风险,建立自主可控的半导体供应 链,加速国产替代的需求日益急迫。
内因 1:海内终端厂商份额提升,带来国产芯片增量需求
新老厂商齐发力,国产智好手机市占率不断提升。2019 环球智好手机出货量 14.8 亿 部,中国主流厂商智好手机出货量 6.2 亿部,市占率达 41.87%。2019 年出货量前十的厂 商中,海内厂商霸占了七席。从市占率的变革情形看,虽然受得手机发布会韶光等时令性 成分的影响,但主流海内手机厂商的份额呈现不断上升趋势。2018Q3/2019Q3/2020Q3,主 流国产手机厂商市占率分别为 40%/46%/47%。从详细厂商看,小米 20Q3 比上一季度增长 75%,占智能机总出货量的 13%,首次超过苹果而位居第三。截止 2020 年第三季度,成 立于 2018 年的 realme 累计智好手机出货量超过 5000 万部,是环球最快打破 5000 万部出 货量的品牌。realme 利用极具竞争力的产品组合和独特的营销计策,在广阔的外洋市场竞 争中脱颖而出,仅用两年韶光霸占环球 4%的份额,成手机市场中冉冉升起的新星。海内 手机厂商近年不断加大技能创新和产品升级,估量未来国产手机份额还将连续提升。
新能源汽车重塑汽车行业竞争格局,海内厂商迎来弯道超车。随着政策支持、技能进步、配套根本举动步伐的完善,新能源汽车低碳环保、利用本钱低的优点将使该家当迎来快速 扩展,有望重塑汽车家当的竞争格局。我国由于起步较晚,在传统燃油汽车行业竞争力偏 弱,2020 年前三季度我国乘用车销量 1338 万辆,国产品牌乘用车销量占比仅约 36%。而 在新能源汽车行业,我国抢抓布局,已建立起不俗的技能、市场上风。2020 年前三季度, 中国新能源乘用车销量 62 万辆,个中自主品牌/造车新势力/外资合伙厂商占比分别为 55%、 15%、30%,海内厂商占比达到 70%,相较于传统燃油车有了巨大提升。未来随着新能源 汽车渗透率的逐步提升,估量海内汽车厂商的市场份额也将随之提升,有望迎来弯道超车。
内因 2:半导体厂商技能进步明显,部分领域已具备国际竞争力。从技能水平看,随 着海内厂商不断加大研发力度,不少产品性能已靠近乃至达到国际主流水平,如:兆易创 新 NOR Flash 环球市场份额在 19 年第三季度跃居环球第三,产品技能处于市场领先梯队, 可供应从 512Kb 到 2Gb 的产品,涵盖 1.8V、2.5V、3.3V 以及宽电压产品。卓胜微 2013 年 起切入射频前端市场,是海内射频前端龙头公司。目前射频前端芯片产品已经进入三星、 华为、小米、vivo、OPPO 等移动智能终端厂商的供应链。圣邦股份专注于高性能、高品质 仿照集成电路,产品全面覆盖旗子暗记链和电源管理两大领域,是海内仿照芯片“赛道”的龙 头,公司 2012 到 2019 年营收复合增速高达 19.6%,远高于同期环球仿照芯片市场扩展速 度。
内外部成分共同浸染,自主可控需求急迫,加速国产替代。通过以上剖析,我们认为 贸易摩擦加剧增加百口当链的不愿定性,自主可控需求急迫。海内厂商出于供应链安全考 虑,将会更加方向利用海内半导体厂商的产品,智好手机和新能源车等下贱海内终端厂商 的快速崛起将带动国产芯片的需求大增。产品性能方面,随着海内厂商不断加大研发投入, 不少产品性能已靠近乃至达到国际主流水平,且具有高性价比上风,叠加坐拥环球最大的 半导体市场,有望形成良性循环,加速国产替代。
2、功率 IC 为国产替代黄金“赛道”,技能进步产能扩展助力份额提升
环球及中国功率半导体市场空间广阔。近年来,受益于社会经济、技能水平的进步以 及运用领域的拓宽,汽车电子、工业电子、消费电子的需求拉动,功率半导体的市场空间 稳步增长。2020 年环球功率半导体市场空间约为 430 亿美元,据 Omdia 预测到 2024 年将 进一步增长至约 525 亿美元,未来 4 年 CAGR 约为 5%。另据 IHS 数据显示,2018 年中 国功率半导体市场空间约为 138 亿美元,占环球市场份额的 35%,估量 2021 年中国功率 半导体市场空间将增至 159 亿美元,CAGR 约为 5%。
目前功率半导体国产化率较低。2018 年中国功率半导体市场空间达到 138 亿美元, 占环球市场份额的 35%。但功率半导体国产化程度较低,据前瞻家当研究院数据显示, 2017 年我国功率半导体国产化率低于 50%,个中 IGBT 单管、MOSFET 的国产化率不到 40%。
环球功率半导体前 8 大厂商均为外洋公司。2018 年环球功率半导体前 5 大厂商市占 率合计为 43.5%,竞争格局较为分散。第一名为德国英飞凌,占比 18.6%,美国安森美, 欧洲的意法半导体分列第二、第三名。环球前 8 大功率半导体厂商均为外洋公司。
当前海内功率半导体厂商营收体量较低,未来收入增长空间巨大。2019 年英飞凌、 安森美在中国区的营收分别为 167.5、99.4 亿公民币。而海内功率半导体营收规模较大的 华润微、扬杰科技 2019 年的营收为 22.7 和 20.1 亿公民币,仅为英飞凌中国区营收的 13% 旁边,其他海内功率半导体企业 2019 的营收仅为英飞凌中国区营收的 3%~5%。可见,当 前海内功率半导体厂商营收体量较低,但展望未来来看,收入增长空间巨大。
功率半导体技能难度相对较低,投资强度相对较小,是国产替代的最佳打破“赛道”。 数字芯片技能壁垒高,资金投入大,追求制程的前辈性和更大的器件密度。台积电在 5nm 制程平台投资 250 亿美元,三星新的 5nm 芯片生产线投资 81 亿美元,中芯国际的 14nm 及以下 SN1 项目投资额 91 亿美元。而功率半导体对制程的哀求较低,前辈制程并非影响 产品性能的决定性成分。比如士兰微与厦门半导体集团共同投资 170 亿元培植 2 条 12 英 寸 90-65nm 生产线,技能处于国际领先水平,而单条产线均匀投资额不到 100 亿公民币。较低的进入门槛,较少的制程依赖性,叠加产品较长的生命周期,使功率半导体成为海内 厂商完成国产替代的最佳“赛道”。
较慢的迭代频率和较长的产品生命周期给海内功率半导体厂商有利的追赶契机。逻 辑芯片追求前辈制程,技能升级周期较短一样平常为 1-2 年。快速的升级迭代使得海内厂商追 赶难度较大,而功率半导体的生命周期长达 5-10 年。以英飞凌为例,英飞凌已于 2018 年 底推出第 7 代 IGBT 产品,较第 4 代产品面积减少 25%,本钱和功耗也进一步降落。但市 场主流仍是其第四代 IGBT 产品,该产品于 2007 年发布。据英飞凌数据显示,其 IGBT3 和 IGBT4 在进入市场后 10 年内收入持续增长,且估量增长趋势仍将坚持。功率半导体较 慢的迭代速率和较长的产品生命周期给了海内厂商有利的追赶契机。
持续加大研发投入,产品技能靠近外洋主流,国产替代未来可期。近年来海内厂商加 大研发投入,研发支出快速增长,多家厂商 2020 年度前三季度的研发支出已靠近 2019 年 整年水平,研发职员数量也呈快速增加趋势。持续的研发投入带来了海内功率半导体厂商 的技能进步。部分功率半导体产品已达到与国外主流竞品的同等技能水平。比如,华润微 已建立海内领先的 Trench-FS 工艺平台,具备 600V-6500V IGBT 工艺能力,在 MOSFET 方面可供应-100V 至 1500V 的全系列产品。斯达半导拥有基于第六代 Trench Field Stop 技 术的 1700V IGBT 芯片及配套的快规复二极管芯片技能。新洁能 MOSFET 海内领先,可 供应 12-250V 沟槽型/500-900V 超结/30-300V 屏蔽栅 MOSFET 产品,性能靠近英飞凌主 流产品。
海内厂商产能扩展助力份额提升。在技能进步的同时,海内功率半导体厂商也不断加 大投资建厂步伐,扩大产能以提升市场份额。如:斯达半导投资 2.5 和 2.2 亿元用于新能 源汽车用 IGBT 模块扩产项目和 IPM 模块项目,士兰微投资 15 亿元用于 8 英寸生产线, 新洁能投资 3.2 亿元用于半导体功率器件封装测试产线。
五、 电子周期细分行业反转+发展(一) LED 周期反转,Mini LED 供应新动能
1、 Mini LED 是显示屏领域发展的新方向
Mini LED 作为 LCD 背光、直显是显示屏领域发展新方向。关于 Mini LED 和 Micro LED 的划分,并没有威信机构给出十分严格的定义,业界一样平常将 75m 尺寸作为两者的划分界线, 75m 以上到 300m 为 Mini LED,更小的为 Micro LED。Micro LED 一样平常直接用于 LED 直 显,而 Mini LED 除了用于 LED 直显之外紧张作为 LCD 的背光源以提高显示质量。不同的尺 寸下,适用不同的运用办法。比较于 Micro LED,Mini LED 有更成熟的工艺,随着家当链成 熟和下贱需求放量,Mini LED 价格可能进一步低落,有望在电视、电脑显示器、平板电脑、 汽车面板等终端迎来快速渗透。
2、 Mini LED 技能成熟,大幅量产在即
Mini LED 各环节技能逐渐成熟,逐步进入量产阶段。Mini LED 参与者紧张有三类:以三 安、华灿、兆驰为代表的上游芯片厂商;以国星光电、瑞丰光电为代表的中游封装厂商;还有 下贱面板及终端厂商,如 TCL、京东方、利亚德等。海内各环节龙头公司技能已经成熟,产品 覆盖紧张运用领域。部分领先厂商已经大批量出货,如三安光电的 Mini LED 芯片 2017 年即 实现量产,为三星紧张供货商;其他厂商技能也已经成熟,进入了小批量试产阶段,如亿光电 子 Mini LED 车用产品已推出进入量产阶段。
Mini LED 项目均匀产能投资额较高,海内厂商纷纭布局扩大产能。以聚灿光电为例,2020 年高性能 LED 芯片扩产升级项目中,总投资额 9.49 亿,用于设备采购金额 8.15 亿。个中 Mini LED 设备总价 2.34 亿,建成后产能 120 万片/年;蓝绿光 LED 设备总价 5.81 亿,建成后产能 828 万片/年。Mini LED 每万片年产能的设备投资额为 195.0 万元,蓝绿光 LED 为 70.2 万元。 虽然 Mini LED 项目投资额较大,但海内各厂商对 Mini LED 的运用前景看好,2020 年以来纷 纷立项干系项目,涉及 Mini LED 家当链各环节。据高工新型显示不完备统计,截止 10 月尾, 2020 年操持投向 Mini/Micro LED 领域的资金已经靠近 380 亿元,个中 LED 家当链企业的投 资约为 288 亿元,LED 芯片企业投向 Mini/Micro LED 领域的资金已经超过了 165 亿元,占该 领域投资规模的 43.42%。
3、 Mini LED 带来 LED 行业新增需求
三季度以来大量 Mini LED 终端产品亮相,终端大厂加速 Mini LED 家当崛起。随着 Mini LED 百口当链生产技能的成熟,各大终端厂 Mini LED 背光产品或 Micro LED/Mini LED 的显示器生产和发布的脚步加快。2019 年三星发布了 75 寸的 4K Micro LED 显示屏以及 219 寸的 8K 的基于模块化拼接的 Micro-LED 显示屏。索尼也推出了相应的水晶 LED 显示 屏。 2021 年苹果公司将有望规模量产搭载 Mini LED 背光技能的 iPad Pro 及 MacBook Pro。 据 LED inside 宣布,华为下一代电视产品也有望采取 Mini LED 背光技能。据不完备统计, 仅三季度以来就有超过十款 Micro LED/Mini LED 产品亮相(目前大部分厂商发布的直显 产品都称为 Micro LED 显示器)。今年 8 月份,TCL 在外洋上市的 Roku 6 系列电视,搭 载 Mini LED 背光显示器,55 英寸的起售价仅为 650 美元,折合公民币约 4500 元,被称 为“史上最便宜”Mini LED 背光电视。群创科技在今年 8 月份和 10 月份连续发布了 Mini LED 背光和 Micro LED 显示器,据 LED inside 宣布,估量 Mini LED 背光显示器明年可以 实现商品化,京东方在已推出的 75 英寸 8K、27 英寸玻璃基板 4K Mini LED 背光显示屏 根本上,将在 Q4 量产出货玻璃基板 Mini LED 背光产品。
Mini LED渗透率快速提升,2025年环球市场规模有望达59亿美元,CAGR为87%。 随着 Mini LED 封装技能的进步、效率提升以及芯片等紧张原材料本钱的降落,Mini LED 产品将从高端市场逐步向中高端市场渗透,特殊是室内大尺寸显示领域。Mini LED 背光 方面,估量 2023 年搭载 Mini LED 背光的下贱终端将增长到 8070 万台。我们估量到 2023 年,Mini LED 终端渗透率有望从目前的 2%增至 24%,市场需求将从目前的 320 亿片增至 4000 亿片。据测算,2021 年 Mini LED 显示和背光产品将新增 1100 万片 2 寸 LED 晶圆, 约占环球 LED 晶圆总产能约 7%。考虑 Mini LED 代价量约是普通 LED 代价量 8-10 倍, 带来增量空间巨大。据 Grand View Research 预测,2025 年 Mini LED 市场规模将达到 59 亿美元,年复合增速达 86.6%。
4、 LED 底部涨价,迎来周期反转
环球经济规复带动 LED 需求增长。LED 运用领域紧张分为通用照明、汽车照明、景 不雅观照明、显示屏、背光运用、旗子暗记及指示等。个中照明类占比最高,2019 年达到 42.4%。 随着疫情得到有效管控,环球经济修复,照明市场规模扩大将有力拉动下贱需求。LED 照 明灯各项参数均超越其它照明产品,随着光效提高,价格逐年低落,性价比进一步凸显, 渗透率也将进一步提升。2019 年环球 LED 照明行业的市场规模约为 6620 亿元,到 2021 年有望提高至 7980 亿元,2016-2021 年估量 CAGR 达 12.2%,将助力新增产能的消化。 显示屏市场发展迅速也是推动 LED 运用规模增长的主要动力。中国 LED 显示屏市场规模 2010 年为 307 亿元,2019 年增长至 1089 亿元,CAGR 达 28.8%。据 LED inside 预测, 2020-2024 年环球 LED 显示屏 CAGR 将达到 16%,小间距显示屏将推动市场增长。
外洋企业减产,LED 芯片家当链向中国大陆转移。外洋 LED 芯片企业减产,三星、 LG 关停部分产能,Cree 在高功率芯片上减产 25%,国外芯片企业将部分产品移交至中国 大陆企业进行代加工。2016 年下半年开始,LED 芯片供不应求,家当迎来上行周期,以 三安光电、华灿光电、乾照光电为代表的大企业大量扩产。根据高工 LED 的数据,2019 年中国大陆 LED 芯片行业产值规模达到 238 亿元,同比增长近 11%。2018 年底,经历了 永劫光的扩产周期,LED 芯片产能都已陆续开释,中国大陆产能占环球比例达到 72%, 整年营收占比达到 67%。
2 寸照明白光芯片年初以来涨价 10-15%,蓝宝石价格上涨有望驱动 LED 行业景气 度进一步上行。海内 LED 芯片龙头企业 H 公司在 11 月调度了照明白光芯片的价格,涨 幅约在 6%-8%之间。据高工 LED 数据显示,目前市场上通用照明白光芯片价格在 60 元 —85 元/片(2 寸片)之间,价格较年初上涨 10%—15%。此外近半年来,蓝宝石价格上涨 明显。根据 CSA 数据,LED 芯片制造本钱中,衬底晶圆占 LED 芯片制造本钱的比例约 50%,而蓝宝石作为最紧张的衬底材料,占 LED 芯片衬底市场份额超过 95%,涨价将直 接影响 LED 芯片的价格。海内领先的蓝宝石材料生产企业 T 公司的产品价格从今年 4 月 至今已上涨 4 次,从 4 月的 15-16 元升至 11 月尾的 22 元旁边,涨幅达 40%。蓝宝石价格 的上涨有望驱动 LED 芯片价格进一步提升,带动 LED 行业景气上行。
(二) 面板:供给未增&需求兴旺,面板价格持续上涨
韩国厂商产能逐步退出降落面板供给,同时产能向中国大陆进一步转移。进入 2020 年,三星和 LG 先后宣告了下一步的 LCD 产能退出操持。根据 Omida 数据,目前三星和 LG 在韩国的老旧生产线合计产能占环球大尺寸面板 15%旁边产能,这部分产线培植韶光 在 2012 年之前,目前生产效率低下,无法与海内产线竞争。韩国厂商最近陆续公布了这 部分产线的推出操持。LG 操持在 2021 年终停韩国本土 TV 面板产能,紧张是 P7 和 P8 两 条线。P7、P8 当前产能为 95K/月、100K/月,当前环球产能为 1.7%、2.3%。三星目前在 韩国本土有 L7-2、L8-1、L8-2 三条大尺寸 LCD 生产线,当前产能分为 165K/月、105K/ 月、133K/月,当前环球产能为 3.8%、2.4%、3.0%。三星操持在 2021 年底之前将 L8-1 及 L8-2 产能全部退出,而 L7-2 则保留 50K 的 IT 产能。估量韩厂的加速退出将使得 2020 年及 2021 年 LCD 环球产量下滑 5.4%、3.5%。同时,此轮韩厂退出 LED 家当链将提升中 国大陆面板厂的产能占比。根 IHS 预测,中国大陆 LCD 产能占比将从 2019 年的 54%提 升至 2020 年的 63%旁边,2021 年连续提升至约 75%,2022 年往后有望提升至约 80%。
环球疫情带来 TV 和 IT 需求爆发,带动面板价格上行。在环球疫情的影响下,居家 办公/教诲/娱乐以及外洋发达国家的消费刺激政策拉动了对 TV 和 IT 需求。Witsview 数据 显示,20Q3 环球 TV 出货量同比增长 12%,20 年 Q2 和 Q3,PC/Notebook 出货量同频年夜 增 11%和 15%,平板电脑 Q2/Q3 的出货量同比增速分别为 18%和 25%。在当前环球疫情 依然严厉的情形下,我们估量在未来一到两个季度内疫情所带来的面板需求仍将坚持。疫 情缓解后体育赛事的逐步规复将带动大尺寸面板的需求。在产能逐步退出和需求兴旺双重 浸染下,近半年各尺寸面板价格持续上扬。各尺寸电视面板价格近半年均匀涨幅约 50%, 其他各种型面板价格也处在上升通道。
(三) PCB:5G、汽车电子共同带动需求增长
受益 5G 手机更新换代,推动高端 PCB 产品 HDI 需求增长。据信通院统计,中国大 陆市场 5G 手机销量从 2019 年 9 月的 21.9 万部,占当月全部手机销量的 0.71%,快速增 长至 2020 年 11 月的 2013.6 万部,占 11 月全部手机销量的 68.06%。根据中国联通预测, 2021 年我国手机终端销量中,5G 手机份额有望超过 90%。5G 手机为处理更高密度的信 号,繁芜的射频前端模组霸占了更多的空间,主板和其他元器件因此须要进行高密度、小 型化的封装,HDI 也须要变得更薄、更小、更繁芜。根据 Yole Development 统计,2010 年 环球手机出货量中所有 HDI 占总出货量比例约 22%,至 2018 年该占比提升至 63%,估量 到 2024 年,HDI 出货量将占得手机真个 70%。iPhone 5G 新机销量持续高景气,尤其是 12Pro/Pro Max 在环球多地区仍需 2 周以上发货韶光,带动 PCB 家当链干系公司充分受 益。
5G 基站培植推进带动 PCB 需求增量。为传输更大量的信息,5G 传输旗子暗记所用电磁 波比 4G 有更高的频率,这导致电磁波穿透能力降落,旗子暗记衰减速率加快。为担保通讯信 号畅通,5G 基站的覆盖密度必须高于 4G 基站 1.5-2 倍,即一个 4G 基站可覆盖的旗子暗记范 围须要 1.5-2 个 5G 基站进行覆盖,因此大大增加所需的基站数量。据 iResearch 估量,到 2024 年中国将建成 622 万个 5G 基站。5G 基站利用的 Massive MIMO 天线系统是集成的 旗子暗记收发单元,须要通过 PCB 链接,将天线直接与射频器件相领悟。未来 5G 基站培植的 推进将有效提升 PCB 板需求。
汽车电动化、智能化加速,带动 PCB 需求高景气。传统汽车中各系统对应 PCB 代价 占比分别为动力系统 32%,车身电子系统 25%,安全掌握系统 22%。随着新能源汽车的 发展,未来汽车家当电动化、智能化趋势加速,电动车中功率器件(MOS、IGBT、二极 管等)、PCB 和被动元器件(MLCC、电感)等利用量较大,稠浊动力汽车/纯电动汽车中 电驱动力系统替代传统汽车驱动系统也将产生 PCB 增量需求,带动 PCB 需求高景气。
估量 2022 年环球汽车用 FPC 市场规模将达 70 亿元,年复合增速 7.1%。在新能源汽 车发展的推动下,车用 FPC 取代线束已经成为趋势,未来 FPC 在车辆上的运用将会更多, 估量单车 FPC 用量将超过 100 片以上。根据战新 FPC 家当研究院估量,2020-2022 环球 汽车 FPC 市场规模将分别达到 61 亿元、65 亿元、70 亿元,2020-2022 年复合增速达 7.1%。
六、 投资建议消费电子:手机方面,国产替代由零部件向组装升级,消费电子龙头将率先受益;5G 换 机潮开启,射频前端受益于量价齐升。汽车电子方面,在新能源化、智能化趋势下,PCB、摄 像头、构造件、中控屏、射频迎来确定性增长。可穿着方面,腕表、TWS 景气周期持续, AR/VR 有待技能打破带来商业落地。建议关注:立讯精密、歌尔股份、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科 技、欣旺达、信维通信、长盈精密、大族激光、奥海科技、精研科技、科森科技、长信科技。
半导体:从宏不雅观层面来看,估量 2021 年环球疫情将得到有效掌握,带来经济复苏,驱动 环球半导体行业景气向上,国际半导体大厂纷纭上调未来古迹指引。需求侧来看,包括新能源 车、新能源发电、5G、云打算等在内的下贱技能创新、产品创新持续推动半导体行业发展。 2020 年第三季度海内半导体厂商业绩已呈复苏转暖趋势,四季度有望持续,并有望凭借技能 进步、产能扩展、性价比上风加速国产替代。建议关注:韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富瀚 微、中芯国际、澜起科技、斯达半导、新洁能、华润微、立昂微、长电科技、通富微电、深科 技
LED:三安光电、华灿光电
面板:京东方 A、TCL
PCB:鹏鼎控股、东山精密、深南电路、胜宏科技、世运电路
七、 风险提示经济复苏不及预期导致需求变革风险。外洋疫情尚未完备掌握,对环球经济的影响仍在持 续,若宏不雅观经济规复不及预期,半导体下贱通信、汽车、工业对半导体的需求将持续受到影响。
产品技能创新不及预期。新能源汽车、新能源发电、5G 手机,5G 基站、物联网等技能、 产品须要用到半导体芯片、器件。若产品、技能创新不急预期,半导体家当将受影响。
贸易摩擦风险。外围贸易环境未来走向仍具有不愿定性,若贸易摩擦加剧,国产替代进程 可能将受影响。
(报告不雅观点属于原作者,仅供参考。报告出品方/作者:民生证券,王芳)
如需报告请登录【未来智库官网】。
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/rqz/141745.html
上一篇:幸福感拉满 2022数码好物推荐
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com