工业电路板入门根本常识 电路板维修处理方法

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在个中一壁，导线则集中在另一壁上。
由于导线只涌如今个中一壁，以是就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板常日制作大略，造价低，但是缺陷是无法运用于太繁芜的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能知足电子产品的须要时，就要利用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所须要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按哀求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技能向高速率、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。

线路板板材

FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。
IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4：1）阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。
IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃；

2）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。
IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃；

3）阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。
IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃；

4）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。
IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃；

5）阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板（用于催化加成法）。
IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

检测修理

一。
带程序的芯片

1.EPROM芯片一样平常不宜破坏。
因这种芯片须要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会破坏程序。
但有资料先容：因制作芯片的材料所致，随着韶光的推移（年头长了），即便不用也有可能破坏（紧张指程序）。
以是要 尽可能给以备份。

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易毁坏程序。
这类芯片 是否在利用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就毁坏了程序，还未有定论。
只管如此，同仁们在碰着这种情形时，还是小心为妙。
笔者曾经做过 多次试验，可能大的缘故原由是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳泄电 所致。

3.对付电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二。
复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应把稳复位问题。

2.在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。
以及多按几次复位键。

三。
功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。
但不 能测出事情频率的高低和速率的快慢等详细数值等。

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变革。
而无 法查出它的上升与低落沿的速率。

四。
晶体振荡器

1.常日只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法丈量， 否则只能采代替换法了。

2.晶振常见故障有：a.内部泄电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容泄电。
这里泄电征象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。

3.整板测试时可采取两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过。
b.除晶振外没找到其它故障点。

4.晶振常见有2种：a.两脚。
b.四脚，个中第2脚是加电源的，把稳不可随 意短路。

五。
故障征象的分布

1.电路板故障部位的不完备统计：1）芯片破坏30%, 2）分立元件破坏30%,

3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%, 4）程序毁坏或丢失10%（有上升趋势）。

2.由上可知，当待修电路板涌现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟习它的连线，找不到原程序。
此板修睦的可能性就不大了。

兼容设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够折衷、有效地进行事情的能力。
目的是使电子设备既能抑制各种外来的滋扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常事情，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁滋扰。

1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击滋扰紧张是由印制导线的电感身分造成的，因此应只管即便减小印制导线的电感量。

2、采取精确的布线策略采取平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局许可，最好采取井字形网状布线构造，详细做法是印制板的一壁横向布线，另一壁纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

3、为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应只管即便避免长间隔的平等走线，尽可能拉开线与线之间的间隔，旗子暗记线与地线及电源线尽可能不交叉。
在一些对滋扰十分敏感的旗子暗记线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

组成

电路板紧张由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、添补、电气边界等组成，各组成部分的紧张功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，个中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

添补：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

紧张分类

电路板系统分类为以下三种：

单面板

Single-Sided Boards

我们刚刚提到过，以是我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
由于单面板在设计线路上有许多严格的限定（由于只有一壁，布线间不能交而必须绕独自的路径），以是只有早期的电路才利用这类的板子。

双面板

Double-Sided Boards

这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
由于双面板的面积比单面板大了一倍，而且由于布线可以互相交错（可以绕到另一壁），它更适宜用在比单面板更繁芜的电路上。

多层板

【多层板】在较繁芜的运用需求时，电路可以被支配成多层的构造并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适宜加工生产的尺寸大小。
基板压膜前常日需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水稠浊溶液将袒露出来的铜箔堕落去除，形成线路。
末了再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对付六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
Multi-Layer Boards

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板利用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，常日层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的构造，不过技能上可以做到近100层的PCB板。
大型的超级打算机大多利用相称多层的主机板，不过由于这类打算机已经可以用许多普通打算机的集群代替，超多层板已经逐渐不被利用了。
由于PCB中的各层都紧密的结合，一样平常不太随意马虎看呈现实数目，不过如果您仔细不雅观察主机板，也容许以看出来。

电路板的自动检测技能随着表面贴装技能的引入而得到运用，并使得电路板的封装密度飞速增加。
因此，纵然对付密度不高、一样平常数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。
在繁芜的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。