OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥

COG，是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板与芯片在一个平面，这种安装办法在目前的手机上是最常用的，尤其是对付非全面屏手机来说，COG是性价比最高的办理方案。
不过对付手机这一集成度非常高的电子产品来说，每一寸空间都寸土寸金，因此对屏幕不仅哀求轻薄，而且芯片部分也不能霸占太多空间，因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。

COF，是英文“Chip On Film”的缩写，是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上，这种连接办法能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方，节省空间，这一设计目前多用在全面屏手机上，使手机拥有更窄的“下巴”，实现更高屏占比。
例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采取COF封装工艺，不管是LCD屏幕还是OLED屏幕，都可以通过COF工艺封装。

COP，是“Chip On Pi”的缩写，这是近年来一种全新的屏幕封装工艺，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠刀对面，我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，目前的柔性屏基本指的便是OLED。
目前采取COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

目前高端旗舰机型多数都已经改为采取OLED屏幕，传统的LCD屏幕逐渐淡出历史舞台，究其缘故原由，不仅仅是由于OLED屏幕更加轻薄，而且还可以弯折，并且通过COP工艺可以实现更高的屏占比，因此像iPhone X、OPPO Find X等机型均采取OLED屏幕，如果采取LCD屏幕，以目前的技能是达不到这么高屏占比的。

目前采取COP屏幕封装工艺的手机还较少，紧张集中在旗舰机型上，这跟本钱有很大关系，COP封装技能可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的便是更高的本钱和更低的良品率。
因此想要实现“无下巴”设计，技能上可行，但本钱还是非常高的。

本文编辑：张前

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