资讯联瑞新材高端芯片封装用球形粉体分娩线已部分投产

4月25日，江苏联瑞新材料株式会社召开2022年年度股东大会，2022年公司实现业务收入6.62亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元，同比增长8.89%。

分产品看，2022年联瑞新材角形硅微粉出货量同比减少，球形硅微粉出货量同比增加，球形硅微粉占收入比重进一步提高。

联瑞新材采取火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。
其产品广泛运用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部添补材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜等领域。
在这次股东大会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬表示，公司在比较前辈的研发方向都有布局，比如，芯片封装材料方向、电路板的板材方向及液态封装方向。

紧盯下贱变革趋势，产品高端化率持续提升。
2022年，联瑞新材紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下贱领域的变革趋势，持续优化公司的产品构造和市场构造以协同市场需求，球形产品发卖量持续提升。
其运用于高频高速覆铜板需求的降落Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Low球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Low球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量发卖。

科研成果是公司竞争力的主要组成部分，也是公司持续发展的根本。
2022年，联瑞新材持续加大研发投入，持续聚焦面向前辈封装材料以及面向5G高频高速覆铜板运用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。
前辈芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部添补胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现家当化。

其“年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线”备受关注。
2021年8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续知足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，拟投资3亿元履行年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线培植项目。
联瑞新材2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。

在这次股东大会上，李晓冬表示，联瑞新材15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线培植项目目前已经部分投产，产能逐步开释，投放市场的有一半产能，对下半年市场需求预期乐不雅观。

资料来源：爱集微