光刻胶、电子特气、湿电子化学品……这5大年夜电子化学品国产正当时

半导体从硅单晶生产，到切片、掺杂、溅射、抛光、极紫外曝光、洗濯、封装，以及运行时的热控等制造全过程，险些都涉及电子化学品。

就品类而言，半导体涉及的化学品紧张有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。
海内新材料企业结合各自上风以重点单品为主攻，行业内错位竞争，呈现出百花齐放的局势。

光刻胶

光刻胶，又称光致抗蚀剂，是微电子领域微细图形加工核心上游材料，电子化学品的高端材料之一。
光刻胶品种多样分为紫外全谱（300~450nm、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、电子束，在半导体领域运用很广。

光刻胶存在极高的技能壁垒和市场壁垒，国产化率极低。
半导体领域整体国产化率约为10%，个中，g线、i线、KrF光刻胶约10%，ArF光刻胶全部入口。
平板显示领域整体国产化率约10%，个中，触摸屏光刻胶约35%，彩色和玄色光刻胶、TFT光刻胶险些全部入口。

目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于朝阳东升的阶段，上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研蓬勃到中试阶段，晶瑞股份完成KrF（248nm深紫外）光刻胶中试，南大光电研制的ArF(193nm)光刻胶样品处于客户测试阶段。

电子特种气体

电子气体作为集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可短缺的根本和支撑性材料之一，被广泛运用于薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
随着集成电路制造技能的快速发展，芯片尺寸不断增大，工艺不断提高，特色尺寸线宽不断减小，哀求IC制程用的各种电子气体纯度、特定技能指标不断提高，对关键杂质的哀求更为苛刻。

2020年，中国电子气体市场规模约为176.6亿元，入口替代趋势明显，逐步向高端演进，估量未来3年增速超过14%。

电子气体以纯度为核心指标，海内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等外洋领先企业技能可达6-9N。
海内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首，华特已具备洗濯气、刻蚀气和掺杂气等技能，目前仍在连续扩大产能。

湿电子化学品

湿电子化学品，又称超净高纯试剂，哀求超净和高纯，为湿法工艺（包括湿法刻蚀、洗濯）制程中利用的各种液体化人为料，紧张运用在半导体、平板显示、太阳能光伏领域等微电子、光电子器件制造领域。
湿电子化学品存在较高的技能壁垒和市场壁垒。
国际上G1到G4级湿电子化学品的技能已趋于成熟，海内企业大都能够达到G2级，少数企业达到G3和G4级。

海内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准，上海新阳市的超纯电镀液及添加剂实现在90-28nm制程上的运用，江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。

2019年我国湿电子化学品市场规模约达94.17亿元，同比增长7.15%；2020年我国湿电子化学品市场规模达到100.62亿元旁边，同比增长6.85%。

CMP抛光材料

CMP抛光材料是运用于CMP工艺中的抛光材料，而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。
其事理是在一定压力和抛光液环境下，被抛光工件相对付抛光垫做相对运动，通过抛光液中固体粒子的研磨浸染和氧化剂的堕落浸染，使工件形成平坦光洁的表面。

CMP抛光材料市场占半导体材料7%。
CMP是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，核心材料紧张为抛光液和抛光垫。
环球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，海内抛光垫紧张厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技海内市场占比22%。

金属靶材

半导体靶材的核心技能紧张包括：

(1)金属提纯技能，纯度哀求做到99.999%；

(2)金属微不雅观构造掌握技能；

(3)异种金属高端焊机技能；

(4)精密加工、洗濯和加工技能。

中国生产半导体用的溅射靶材之前一贯依赖入口，JX/Nikko、Praxair、Honeywell、Tosoh等，四家公司市场霸占率超过80%。
江丰电子在半导体靶材领域的打破以及环球市占率的快速提升，标志着大陆半导体关键材料的重大打破，我们判断半导体核心材料领域将不断呈现出大陆企业的身影，未来2-3年将涌现更多的半导体材料领域的投资机会。

来源：中国化工信息周刊、华创能源化工、中国化信咨询、网络综合、全国电子化学品信息站

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