红墨水（染色）试验事理及试验步骤

红墨水试验事理

染色试验的事理是利用液体的渗透性，将焊点置于赤色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过不雅观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。
红墨水试验可以考验印刷电路板上BGA及IC的焊接情形，通过不雅观察、剖析PCB及IC组件的焊点染色情形，从而对焊接开裂情形进行剖断。
如果焊接的球形涌现了赤色药水，就表示这个地方有空隙，也便是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原来的焊接不良，或是后天不当利用后所造成的断裂。

红墨水试验步骤

样品切割

根据样品的大小评估是否须要切割待测样品，为担保焊点不受破坏，切割时应留有足够的余量，推举最小余量为25mm。
（把稳：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为成分的破坏）。

样品洗濯

将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波洗濯机洗濯样品5~10分钟。
一样平常洗濯5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，不雅观察样品表面是否洗濯干净。

红墨水浸泡

将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完备没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。
抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（旁边）静放30分钟晾干。

样品烘烤

将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有哀求的话按客户哀求，没有哀求的话常用烘烤温度为100℃,韶光为4H 。

样品零件分离

根据样品的大小，选择得当的分离办法：

a.一样平常较小零件的话，采取AB胶固定住粘在零件表面，采取尖嘴钳分离零件；

b.如果较大的零件的话，采取热态固化胶全体包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。

剖断

a.如果断裂发生在锡球与BGA载板之间，要连续检讨BGA载板的焊盘有无剥离征象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不敷以负荷外部应力所造成问题的任务归属。

b.如果断裂发生在锡球与PCB之间，要连续检讨PCB焊盘有无剥离征象，红墨水是否进入到焊垫剥离处；如果没有，则可能是NWO(Non Wet Open)问题，但是要连续不雅观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不敷以负荷外部应力所造成的开裂。

c.如果断裂发生在BGA锡球的中间，要连续不雅观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP（Head-In-Pillow，枕头效应），相反的就比较倾向外部应力引起的开裂。

d.如果是NWO及HIP则倾向制程问题，这类问题常日是由于PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不屈均或太薄时会比较随意马虎造成变形。
其次是焊锡镀层氧化。

对付存在染色的器件，试验结果一样平常选用如下图1所示的“染色点位分布”来呈现。
个中，方格表示器件所有焊点的分布；玄色方格表示此处不存在焊点；白色方格表示此处焊点无非常不存在染色；绿、黄、橙、红方格表示此处焊点存在染色（不同颜色代表不同染色面积占比，如下图2）；方格内数字（1、2、3、4、5）表示此处染色焊点的断裂模式（如下图2）

测试流程

1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；

2、业务员依据试验大纲给出试验报价；

3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；

4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；

5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；

6、委托协议书录入系统，分配专业测试工程师进行测试；

7、测试通过，试验后5个事情日出具检测报告；

8、出具电子版/纸制版中文检测报告。