阿昆聊PCBA电路板组件SMT 外不雅观考验标准（附常见焊接不良图示）

规范PCBA印制电路板组件的外不雅观考验哀求,担保产品质量

二、拿板哀求：

配带静电手套、静电手环（优先有绳手环），双手握持PCB两边来考验

2.1、原则上对付尺寸超过10cm10cm的pcbA必需双手持板两边，确保PCB不会因受力不均而影响焊点或过孔质量（大尺寸，且元件较重的PCBA需特殊把稳）。

2.2、小于10cm10cm的pcbA许可利用一个手，但需手掌托起全体电路板，或手指夹住PCB两边。
不许可手持单边。

三、名字阐明：

3.1 焊点高度：从焊盘顶面到端脚底面的尺寸。

3.2 焊点：焊盘上锡锡点。

3.3 短路(Short)：焊接后，不在同一线路的两焊点或导体通过流锡粘连上形成短路，又称连锡或搭焊。

3.4 断路( Open )：线路该当导通而未导通。

3.5 空焊(Missing Solder )：元件脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完备焊接。

3.6 冷焊(Cold Solder)：焊接后，元器件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂痕或缝隙。

3.7 立碑 (Tombstone)：因元件之相异焊点间产生不同之应力，而使元件一端翘起，此征象亦为断路之一种。

3.8 侧立(Side Standing) ：元件侧边站立，而未平贴于焊盘上。

3.9 翻白(Mounting Upside Down)：两侧有电极度之元件本体，焊接良好但底部朝上。

3.10 缺件(Missing Component)：该当装的元件而未装上。

3.11 多件(Extra Component)：电路板上涌现不该有的元件。

3.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。

3.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。

3.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。

3.15 方向反(Reverse)：元件放置方向禁绝确(针对没有极性元件)。

3.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。

3.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。

3.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。

3.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体。

四、不良图示

五、外不雅观标准把稳事变

smt焊接过程中涌现的不良千奇百怪，严重程度不一，没有绝对标准，我们在操作过程牢记不可生搬硬套来利用，一定要把稳两个优先原则：

1、客户协议优先于标准.

也便是客户说可以就可以，不可以就不可以，以客户接管程度为核心标准，不要过度哀求，做无用功，影响出货进度 ，也不能不知足客户质量

比如有的客户认为连接器的固定焊脚必需饱满，有的客户认为许可有空洞不影相应用。
这种和客户提前确认以客户末了哀求为准。

2、笔墨优先于图片

图片一样平常做为案例描述，常日做为参考。
干系的细节哀求以笔墨描述为依据。