深科技牵手领益智造加速半导体营业构造

实际上，本次成本运作可谓视为深科技深化主业转型、聚焦半导体业务的另一动作。
深科技表示，半导体业务更是公司计策布局重点发展方向。
与此同时，本次资产整合完成后，桂林深科技有限公司将不再纳入公司合并报表范围。

互助设立参股公司

详细来看，本次资产整合分为两步走。
首先，深科技和桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密构造部件为主的业务。

从互助方看，两家互助公司颇具实力。
桂林高新集团成立于2003年7月28日，注书籍钱2亿元，主营业务包括一级地皮开拓；根本举动步伐及配套举动步伐培植；高新技能家当开拓等。
股权构造方面，桂林经开投资控股有限公司持有前者100%，上层股东为桂林市国资委。

另一互助方为中小板上市公司领益智造，主营业务为精密制造类业务，其控股股东是领胜投资(深圳)有限公司，实际掌握人为曾芳勤。

据表露，新设公司博晟科技的注书籍钱为9亿元，个中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。
公司将以自有资金进行出资。

第二步，博晟科技新设完成后，将收购深科技全资子公司深科技桂林（深科技桂林现为公司通讯与消费电子业务紧张平台）。
本次资产整合完成后，深科技桂林将成为博晟科技的全资子公司，即深科技桂林将不再纳入公司合并报表范围，而博晟科技为公司持股34%的参股企业。

桂林深科技有限公司成立于2018年10月。
财务数据方面，截至2020年6月30日，深科技桂林资产总额10亿元，净资产1.6亿元。
2019年和2020年上半年，桂林深科技实现业务收入分别为7605万元、2.35亿元；净利润分别为-2454万元、-883.43万元。

实际上，深科技桂林作为上市公司通讯与消费电子紧张业务平台，由于其纯挚的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大，也正是在这样的背景下，公司方案整合上述业务。

对此，深科技表示，公司凭借多年深耕细分市场履历，已形成聚焦发展半导体封测、智能制造的业务发展模式，半导体业务更是公司计策布局重点发展方向。

与此同时，交易完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密构造件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。
一方面可充分利用各方上风，实现强强联合，另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力。

聚焦存储半导体业务

深科技1994年在厚交所主板上市，其是中国电子旗下上市公司，目前公司业务紧张涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各种高端电子产品的前辈制造做事以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动扮装备及干系业务的研发生产，公司也在积极布局新能源汽车电子等计策性新兴家当。

在半导体领域，公司作为目前海内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完百口当链的企业，近年来持续发展前辈封装测试技能，深入推进国家级存储项目，并与海内龙头存储芯片企业开展了全面的计策互助。

实际上，深科技曾明确主营业务转型升级计策。
在2019年年报中，公司表示，公司将连续环绕发展计策和方向，在保持现有电子产品制造做事竞争上风根本上，重点布局集成电路半导体封测计策新兴家当，进一步加快家当链横向纵向的整合，向高附加值的中上游存储芯片封装测试家当链延伸、向封装测试等核心技能领域家当转型升级，增强深科技计策核心竞争力，实现主营业务转型升级。

值得把稳的是，近期，深科技聚焦半导体主业的步伐也在加快。
2020年10月16日，深科技发布定增操持拟向不超过35名特定投资者，非公开拓行股票募资不超过17.1亿元用于存储前辈封测与模组制造项目。
该定增募投操持于今年1月得到证监会发审委通过。

彼时，深科技表示，随着本次募投项目的履行，有利于冲破海内存储器领域对入口产品的依赖和技能壁垒，加速存储器国产化替代进程。
同时，公司将进一步提升产能，扩大市场份额，全面提升公司核心竞争力，

经营古迹方方面，2月9日晚间，深科技发布了2020年纪迹快报，去年公司实现业务收入149.42亿元，同比增长12.99%；净利润8.42亿元，同比增长138.9%；基本每股收益0.57元。
报告期内，深科技在保持现有高端制造核心业务根本上，聚焦发展存储半导体业务，经营业务取得长足发展。