焊剂残留物是什么？为什么它会导致电子故障？

当工程师们谈到良性或活性焊剂残留物时，他们指的是失落效的风险，而不是残留物本身的化学性子。
没有一个单一的术语或单一的测试能够获取理解风险所需的所有信息。

可以理解的是，随着电路的不断缩小，故障的风险也会增加。
为了降落这种风险，工程师须要理解化学、运用技能、设计及其用例环境。

钎焊化学与焊剂残留物

通量有四种身分会影响电气故障的可能性：

1. 激活剂

2. 粘合剂

3. 溶剂

4. 添加剂

然而，活化剂和粘合剂的影响最大。

活化剂是在当代通量中创造的弱有机酸。
它们的酸度会带来风险，但这是一个好的枢纽关头所必需的。
酸与金属氧化物反应形成金属盐。
在润湿过程之后，盐溶解并形成冶金结合。

有时，酸可能没有被完备花费掉。
当这种情形发生时，过量的酸会导致电子故障。
为了降落风险，工程师须要利用最少量的焊剂进行精确的焊接。

粘合剂，有时被称为载体，不溶于高熔点的水化合物（如天然松喷鼻香和合成树脂）。
焊接后，它们可以防止未花费的活化剂溶解在水中。
粘合剂形成可见残留物的主体。
为了保持无树脂、清洁组件的外不雅观，许多工程师选择低浓度粘合剂的焊剂配方，这可能会增加故障风险。

该溶剂用于溶解其他身分。
制造推举的焊接轮廓部分基于溶剂的沸点。
在运用过程中，遵照轮廓以确保所有溶剂都蒸发掉是很主要的。
如果残蝉联何溶剂，则电子设备可能涌现故障。

添加剂——增塑剂、染料或抗氧化剂——构成助焊剂化学身分的一小部分。
添加剂可以提高可靠性，但由于制造商的知识产权保护，无法深入理解或掌握其功能。

各种焊接工艺的风险

工程师可以利用表面贴装回流焊（SMT）、波峰焊、选择焊或手工焊接。
由于利用的通量不同，每一种都会带来风险。

SMT是最清洁的选择之一：它利用利用模板或打印机施加的糊状焊剂。
这种方法对所运用的音量有很高的掌握能力。

液体通量比糊状物带来更大的风险，由于它更难掌握运用流量和体积。

在波峰焊接或选择性焊接过程中，液体通过手动或以喷雾或泡沫形式分配。
在波浪过程中，液体可以流到组件的顶部。
当这种情形发生时，板顶部的温度可能不足高，无法蒸发溶剂。
由于员工在运用程序掌握方面的差异，手工焊接也可能涌现类似的问题。

为了降落液体流动过多和难以掌握的风险，工程师可以利用具有同等运用方法的焊剂芯焊丝和点胶设备。

如何丈量组件清洁度

有几种行业标准方法可以网络数据，用于阐明焊接后的风险水平。

溶剂萃取电阻率（ROSE）测试可以监测清洁操作过程中的离子清洁度。
该测试网络的数据有助于工程师坚持合格的焊接和洗濯过程。

离子色谱法是另一种盛行的丈量钎焊后剩余离子数量的技能。
这也是一种从通量中检测弱有机酸含量的大略方法。

离子色谱法面临的一个寻衅是，不同的方法会产生不同的结果。
例如，全体组件浸泡将供应全体表面的均匀浓度。
为了在更小的区域检测酸，工程师须要利用更本地化的采样方法。
不幸的是，离子色谱结果没有标准的通过或不通过标准。

工程师还可以进行功能测试，以评估设计在湿润、最坏的环境中的表现。
在这些情形下，故障常日与泄露或短路有关。
工程师可以利用电流限定来减少短路造成的破坏，这可能会隐蔽任何残留物导致故障的证据。

工程师须要依赖他们的设计、终极利用环境和清洁度数据来评估风险。
这是由于影响风险的成分很多，包括：

助熔剂化学/运用

电气间距

介电强度

频率

灌封/涂层附着力

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