晶华微精彩亮相MICONEX 2024 荣获“十佳新品”奖项

2024年7月31日至8月2日，第32届中国国际丈量掌握与仪器仪表展览会（MICONEX 2024）在成都世纪城新国际会展中央隆重举行。
展会聚焦于智能仪器仪表、传感器、芯片、电子、装备制造等时下热门家当，搜集海内外四百多家有名企业，共同打造仪器仪表行业互换与互助的主要盛会。

展会前沿

杭州晶华微电子株式会社（股票代码：688130）亮相本届展会，为现场不雅观众全面展示了工业掌握及仪器仪表、医疗康健及衡器和智能感知等运用领域的芯片产品及办理方案。

个中，工业掌握及仪器仪表领域的两款芯片产品SD25F101和SD25F201吸引了现场浩瀚高朋的关注。

01 扩散硅压力变送器--SD25F101

基于SD25F101实现扩散硅传感器多点温补，匹配业界主流传感器校准和补偿，产品精度在-20℃～70℃范围超过0.15%；支持多种形式的变送输出，知足工业现场的不同需求；支持OWI通信，方便量程迁移、清零等配置，同时合营批量工具可实现全自动化生产。

特点：

支持多点温补与非线性校准，全温区精度0.15%；

丰富的变送输出，包括4-20mA/0-10V/IC等；

可编程性强，比如量程迁移、清零、小旗子暗记切除等。

02 2088/3051变送器表头--SD25F201

SD25F201内部集成双24位ADC、16位DAC、32位MCU，支持UART、SPI、IC等通信，非常适宜2088/3051温度变送器表头、压力变送器表头等工业现场仪表，可扩展RS485通信和HART通信。
同时，芯片支持可配置等时钟输出，可供应HART芯片事情时钟，节省外围晶振电路。

特点：

集成MCU、ADC、DAC、丰富显示/通信接口，大略易用；

集成电源管理，抗滋扰能力强；

灵巧可配置的AFE资源，知足热电阻、热电偶、压力和液位等多种传感器的旗子暗记调理。

31日上午，国家工业和信息化部装备工业一司领导到临晶华微展位参不雅观辅导。

名誉奖项

与会同期举行的中国（国际）丈量掌握与仪器仪表家昔时夜会上，晶华微旗子暗记调理及变送芯片--SD25F201，凭借产品的性能、自有知识产权、创新等上风，从浩瀚新品之中脱颖而出，喜获“十佳新品”名誉奖项。

赋能未来

晶华微多年来积极推进工控及仪器仪表芯片的研发，持续加强产品技能性能。
未来，晶华微将连续赋能仪器仪表家当，以客户需求为目标，打造更多功能丰富、高精度、高集成度的芯片产品及办理方案。

期待我们下次展会再聚！