电子产品是若何分娩的？

那么手机生产流程又是什么呢，如何担保产品良率？

印刷锡膏：须要通过利用高精度的印刷机、钢网模板将锡膏印刷到电路板（PCB）的指定焊盘位置上。

锡膏中包含有微细的金属粉末和助焊剂，其浸染是在回流焊接过程中将电子元器件与PCB焊盘稳定地连接在一起。
(印刷前、印刷后图片比拟）

SPI：设备在锡膏印刷后，通过高精度的线扫描相机或面阵相机对PCB上的锡膏图形进行拍照，获取清晰的二维或三维图像信息。

元件贴装：利用SMT贴片机将各种类型的表面安装器件（如电阻、电容、IC等）精准地贴装到涂有锡膏的PCB相应焊盘上。
贴片机通过光学对位系统确保元器件的位置精确无误。

炉前AIO：通过高精度的摄像头系统捕捉PCB上的图像，并将这些图像与预设的合格参数数据库进行比较。
设备利用前辈的图像处理技能，快速、准确地识别出焊点毛病、元器件缺失落、位置偏移、极性缺点、焊接不良（如空焊、少锡、桥接等）、以及尺寸和间隔不符合哀求等问题。

回流焊接：完成元器件贴装后，将PCB送入回流炉进行加热，锡膏在受热后熔化，冷却后凝固，从而将元器件稳定地焊接在PCB上。

质量检测：包括炉后AOI和X-RAY检测等，以检讨焊点的质量、元器件的贴装准确性等问题，确保每一块PCB都知足设计和品质哀求。

修整与补焊：对付检测出的问题点，采取人工或机器办法进行改动，如改换不良元器件、修补不良焊点等。

通过以上这些步骤，就完成了手机主板的加工，后续再进行测试、组装就得到了一部完全的手机。

总结：SMT贴片技能实现了电子元器件的高精度、高速率、高可靠性地安装在PCB上，主板的生产是一个高度技能化和严格的过程，每一个环节都须要精确掌握和精心设计，正是由于这样的高标准和严哀求，我们才能享受到高性能、稳定可靠的智好手机。

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TSK~