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今朝盛行的7种热仿真软件你理解若干

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 07:47:15

本文来源:ICFD

随着科技的不断进步以及打算机打算性能的日益提高,热仿真软件也涌现了好几种。

今朝盛行的7种热仿真软件你理解若干

相信大家都知道,每一种热仿真都号称自己能办理所有热仿原形关的问题或工程。
但是,它们都有各自的优点,选对热仿真软件无疑能够提高任务完成效率。

下面是老曾最近整理的,是目前七款盛行的商业热仿真软件。
给你们先容它们各自的拿手好戏,供各位选择供应小小帮助。
它们的专攻如下:

FloTHERM-电子热设计ICEPAK-电子热设计FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计6Sigma-数据中央热设计SINDA/FLUINT-航空航天热设计FloVENT-建筑透风、暖通TAITherm-人体舒适度、电池和汽车热设计

一,FloTHERM

概述:

FloTHERM作为环球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开拓的仿真软件,FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热剖析。
FloTHERM软件市场霸占率高达70%。

包含模块:

FloTHERM—核心热剖析模块Command Center—优化设计模块Visual Editor—后处理模块FloEDA—电子电路设计软件高等接口FloTHERM Parallel Solver UpgradeFloMCAD Bridge —机器设计CAD软件接口模块FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热剖析模型库FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件

运用领域:

元器件级:芯片封装的散热剖析;板级和模块级:PCB板的热设计和散热模块的设计优化;系统级:机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型;环境级:机房、外太空等大环境的热剖析;

二、ICEPAK

概述:

ICEPAK软件由环球最精良的打算流体力学软件供应商Fluent公司,专门为电子产品工程师定制开拓的专业的电子热剖析软件。
与FloTHERM比较,比较突出的上风是能够很好处理曲面几何,采取fluent求解器,集成在ANSYS中,能与ANSYS其他模块进行耦合剖析。

运用领域:

环境级 —— 机房、外太空等环境级的热剖析系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热剖析板 级 —— PCB板级的热剖析元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热剖析

三、FloEFD

概述:

FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热剖析软件。
针对熟习 CAD 软件的工程师;集成于 CAD 中、利用大略;在 CAD 软件中快速剖析;在 CAD 软件中直接优化。

运用领域:

军工、航空航天行业电子、通讯行业汽车行业普通照明及LED半导体照明行业机器、船舶行业风扇、泵、压缩机等透平机器行业能源、化工行业阀门、管道等流体掌握设备行业医疗东西行业制冷、空调、暖通畅业

四、6Sigma

概述:

6Sigma是一款为用户供应了机构预测 DCIM 数据中央根本举动步伐管理的软件。
是专门用于利用这数据中央设计、管理、电子产品散热剖析,软件最大的上风便是可以当成设计工具利用。

包含模块:

6SigmaRoom-数据中央级剖析模块6SigmaRack-机柜级剖析模块6SigmaET-设备级剖析模块6SigmaFM-管理设备日常运行状态6SigmaITM-监控由6sigmaFM管理的所有房间流场情形6SigmaDatAq-与丈量装置链接的模块6SigmaPower-评价电力系统的外加模块6SigmaWeight-快速得到高架地板的重量负载状况

运用领域:

数据中央级:针对机房、环境等的热剖析机柜级:机箱机柜及舱内等系统级的热剖析设备级:电子模块,PCB板,芯片封装等的热剖析

五、SINDA/FLUINT

概述:

SINDA/FLUINT是一款运用于繁芜系统热设计剖析和流体流动剖析的综合性有限差分、集总参数(电路网络类型)软件。
运用领域包括航空航天、电子、能源、石油化工、生物医药、汽车等行业。
一贯在航空航天业界为用户供应最可靠的传热与流体流动设计剖析做事。

包含模块:

SINDA/FLUINT :专业的热/流体求解器Thermal Desktop : 图形界面前后处理器RadCAD :热辐射剖析模块FloCAD :热/流体剖析模块TD Direct :模型处理与热网格划分EZ-XY Plot Utility :赞助绘图软件包

运用领域:

航天器及运载火箭热管理及环境掌握设计电子封装及组件设计发电系统涡轮机替代能源系统和节能设计汽车和飞灵活员机,冷却,燃油,润滑,湿度掌握和液压系统暖通空调及消防系统石油和天然气管道,配送,蒸汽喷射系统工艺设计和掌握

六、FloVENT

概述:

FloVENT具有用于空气流动设计的最完全、技能最前辈的模型创建环境。
用户可以从FloVENT完备的智能部件工具栏中,选取零件,快速组装成包含各种散流器、换热器、栅格、CRAC单元和机箱的剖析模型。
一贯专门致力于供热、透风和空调(HVAC)领域。

包含模块:

FloVENT—核心流场及热剖析模块Command Center—优化设计模块Visual Editor—前辈的仿真结果动态可视化后处理模块Parallel Solver—并行求解器模块FloMCADBridge —三维设计CAD(MCAD)软件接口模块FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件

运用领域:

数据中央热设计交通工具和建筑的舒适度及透风设计阛阓和写字楼暖通及空调设计剧院、机场、码头、仓储举动步伐和仓库透风设计实验室、研究机构、地下停车场的透风和污染掌握

七、TAITherm

概述:

美国ThermoAnalytics公司开拓的专业热管理工具TAITherm,以其卓越的热管理剖析能力,广泛运用于国内外汽车、航空、船舶、轨道交通、重型机器等行业的热剖析、热防护设计、目标热特色仿照等。
适用于空调环控热剖析,电池包散热剖析,汽车整车热剖析和制动热剖析。

包含模块:

基本模块-全面考虑热传导、对流换热和热辐射三种传热办法人体热舒适度模块电池模块并行打算模块

运用领域:

汽车航空船舶轨道交通重型机器

ANSYS中国将于7月23日在上海举办一场锂电池及燃料电池仿真设计办理方案专题研讨会,届时就锂电池和燃料电池的关键技能问题进行磋商和研究,本次研讨会特邀ANSYS首席研发专家李少平博士和李革农博士,为大家带来ANSYS FLUENT在锂离子电池、燃料电池以及通用电化学方向的仿真技能运用和前沿发展,ANSYS中国流体高等工程师井文明也会就锂离子电池仿真中的热失落控及LTI ROM进行现场演示,我们期待您的参与!

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