富士康要来青岛了！芯片“组装厂”项目今年开建
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 07:55:10
半导体封装测试，是将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求，加工得到独立芯片的过程。
这次落户青岛的项目，由富士康科技集团和领悟控股集团有限公司共同投资，将封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等运用芯片。项目操持于今年开工培植，2021年投产，2025年达产。
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