SMT贴片焊接加工的办法

1、波峰焊

波峰焊是通过波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。
首先，利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件稳定地固定在印制板上，然后通过波峰焊设备进行焊接。
波峰焊工艺紧张用于插件加工的焊接，也可以完成一些双面焊接的加工，但须要合营红胶工艺或夹具利用。

2、回流焊

回流焊是现今SMT贴片工厂中利用最为广泛的焊接工艺之一。
其紧张步骤包括：首先，通过钢网将焊锡膏印刷在线路板焊盘上；然后，利用自动贴片机将元器件贴片到焊盘上；末了，将贴片后的电路板传送到回流焊炉中进行加热，使焊锡膏熔化并重新固化，从而稳定地连接电子元器件和电路板。

3、激光回流焊

激光回流焊的工艺与一样平常回流焊类似，但差异在于其利用激光束直接对加工部位进行加热，使焊锡膏熔化并重新固化。
激光加热的优点在于精确掌握加热区域，提高了焊接的准确性和效率。

4、电烙铁焊接

电烙铁焊接是一种常见且本钱较低的焊接手法。
在进行SMT贴片元器件焊接时，建议利用恒温电烙铁以保持稳定的焊接温度。
焊接过程中，要把稳烙铁头的清洁和焊接韶光的掌握，以避免元器件过热破坏。

5、热风事情台焊接

热风事情台焊接特殊适用于多引脚元器件的焊接。
焊接时，利用热风嘴迅速加热全部引脚焊盘，使焊锡膏熔化并完成焊接。
该方法焊接速率快，且能有效避免引脚之间的桥接短路问题。