浙江珏芯微申请一种超高真空红外探测器封装设备专利显著降低超高真空封装工艺耗时
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 09:06:14
专利择要显示，本发明涉及红外探测器杜瓦技能领域，详细涉及一种超高真空红外探测器封装设备。包括，超高真空的第一真空腔室、第二真空腔室和第三真空腔室，内部设有钎焊区、激光焊接区、键合区、粘接区和封口涂胶区；滑轨，沿经由钎焊区、激光焊接区、键合区、粘接区和封口涂胶区的路径上设置；托盘，用于放置待封装的杜瓦组件，托盘可滑动地设于滑轨上。
本文源自金融界
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