高集成度“三明治”结构！Redmi K30 Pro内部器件排布图公布

IT之家理解到，Redmi K30 Pro内部仅有66%的主板区域可排布元器件，同时由于5G手机弘大的元器件数量约为4G手机的2.7倍，因而这次K30 Pro采取了超高集成度设计，每1cm2 面积排布了约有61颗元器件，此外还采取了“三明治”构造。

值得把稳的是从官方给出的主板拆机图来看，Redmi K30 Pro所采取的6400万像素后置四摄模组、升降式前摄模组及干系构造均霸占较大空间。

这次霸占较大面积的相机模组核心部分由6400万像素索尼IMX686（图中最能干的那枚）组成，其拥有1/1.7”超大底，支持四合一1.6m大像素。
同时这次Redmi K30 Pro还支持双OIS光学防抖，3倍光学变焦+30倍数码变焦以及SAT（平滑变焦）技能。