宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目可行性研究申报案例

1、项目基本情形

公司拟在江苏省无锡市宜兴经济技能开拓区庆源大道南侧培植宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，厂房已于一期工程培植完毕，二期工程无需新建厂房。

宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品紧张做事于5G通信、Mini LED、做事器和光模块等领域。

本项目估量总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟利用召募资金投入145,000.00万元。

2、项目履行主体

项目履行主体为全资子公司宜兴硅谷。
宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目履行后将提高公司多层板产品产能，改变产品构造，实现公司高端印制电路板业务领域计策布局，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在PCB行业内的竞争力。

3、项目培植背景

PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。
PCB行业属于电子信息产品制造的根本家当，与宏不雅观经济周期高度干系。
环球PCB制造企业紧张分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，目前中国大陆已发展成为环球PCB家当最主要的生产基地。

近三年，中美贸易摩擦带动了PCB国产化进程。
受中美贸易摩擦影响，目前我国多家科技龙头企业倡导上游供应链将核心原材料逐步“国产化”，以提高“自主可控”能力，提升家当链安全，同时这也可以兼顾降落原材料本钱的需求及贴近生产地的诉求。
随着下贱本土PCB企业产值在国际上所占份额的提高，家当链

上游原材料、制造业逐步崛起，以及下贱海内精良客户的家当链国产化需求，使我国PCB企业迎来了快速发展机遇。
受益于环球PCB产能向中国转移及下贱电子终端产品制造的发达发展，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。
自2006年开始，中国超越日本成为环球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居天下第一。
根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB市场产值约为327.02亿美元，占环球产值的52.41%，中国已成为PCB最主要的生产基地。

2007-2023年环球PCB产值及增长率（单位：亿美元）

数据来源：Prismark根据Prismark预测数据，2019-2024年复合增长率约为4.3%，未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。
从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%，环球市场占比约53.7%；根据Prismark预测数据，2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%，产值仍将优于环球其他区域。
随着5G、大数据、云打算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及家当配套、本钱等上风，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。
从产品构造看，以多层板和集成电路封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

4、项目培植必要性

（1）提升高端产品的小批量及量产供应能力，知足客户一站式需求公司是海内有名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造做事商，为华为、复兴通讯、烽火通信、京信通信、中际旭创、光迅科技等近5,000家企业供应研发、测试及小批量供应阶段的专业化做事。
随着5G、光模块等市场需求的快速增长，公司高端产品小批量及量产的产能瓶颈凸显，不能知足客户的一站式需求，制约了公司业务的进一步发展。

（2）顺应5G通信市场需求及技能需求

2019年6月6日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。
国家工信部跨过试用牌照直接向通信运营商发放商用牌照，从政策层面加速5G商用进程。
随着5G商用牌照发放，标志着中国加速进入到5G时期。

2019年是中国5G商用元年。
全国各省将5G列为2019年重点发展任务，并相继出台5G发展方案。
自2019年6月6日工业和信息化部正式颁发5G商用牌照以来，各大运营商正紧锣密鼓地布局5G，随后陆续推出5G手机套餐，开始正式商用。
5G技能将领悟云打算、大数据、人工智能、物联网等新一代信息技能，实现万物互联并全面赋能数字经济发展。

Prismark 数据显示，2009年到2016年环球PCB在通信领域占比显著提升，由22%增加至29%，2019年达到33%，并逐渐取代打算机成为PCB运用最大的领域，伴随着通信技能的快速发展以及未来5G的商用，PCB在通信领域的运用将进一步深化。
5G时期将影响全体通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。
随着5G的推进，频段增加须要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升；同时高速大容量成为PCB行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的哀求，核心设备高速PCB 层数达到40层以上，行业技能将进一步分解和细化。

5G网络正朝着网络多元化、宽带化、综合化、智能化的方向发展。
随着各种智能终真个遍及，面向2020年及往后，移动数据流量将呈现爆炸式增长。
在未来5G网络中，减小小区半径，增加低功率节点数量，是担保未来5G网络支持1000倍流量增长的核心技能之一。

5G产品对PCB产品设计、生产工艺等提出了新的需求，紧张表现在：A、板材的选型要符合高频、高速的哀求；B、阻抗匹配性、层叠的方案、布线间距/孔等要知足旗子暗记完全性哀求；C、5G干系运用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个主要的技能手段，多阶HDI产品乃至任意阶互连的产品将会遍及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的运用；D、5G产品对PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的掌握精度、等离子去钻污能力具有较高的哀求。
均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备才能担保5G产品的品质哀求。

针对5G产品生产PCB核心技能哀求：高频高速材料加工技能400G产品须要利用M7N、MW4000等同级别材料；5%阻抗及插损掌握技能；高对准度掌握技能整体4mil对准度哀求；20:1高板厚孔径比生产技能；大尺寸32inch以上和板厚5.0mm以上工艺配置；40层以上产品批量加工能力。

公司通过本次募投项目的履行，可以有效提高公司产能和产品质量，能更好地适应5G时期对产品的哀求，提高公司产品的竞争力。

（3）Mini LED未来需求空间广阔

2019年以来Mini LED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纭推出Mini LED背光或类似技能的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，Mini LED开始迎来大规模运用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。

Mini LED当前紧张在两种显示中运用：LCD背光显示和商业显示。
Mini LED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使形状尺寸和比拟度性能靠近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技能已经成熟，本钱也在不断低落，未来有望迎来规模放量。
Mini LED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年《Mini LED商用显示屏通用技能规范》，Mini LED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。
据Arizton数据，2018年环球Mini LED市场规模仅约1000万美元，随着高下游持续推进Mini LED家当化运用，Mini LED下贱需求迎来指数级增长，估量2024年环球市场规模将扩展至23.2亿美元，年复合增长率为147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，海内Mini LED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于环球均匀水平。

资料来源：Arizton

Mini LED背光运用分为PCB基板和玻璃基板两种方案，目前PCB基板工艺更加成熟，PCB 基板更随意马虎快速实现量产，一贯以来各厂商大多将PCB基板作为Mini LED背光的基板。
但是Mini LED也对PCB有了更高的哀求，Mini LED作为背光时哀求产品越薄越好，但是当PCB厚度低于0.4mm时，在回流焊、Molding工艺中，由于树脂基材与铜层热膨胀不同，会诱发芯片虚焊，而在Molding封装过程中，封装胶与PCB热膨胀系数不同也会导致胶裂。

公司通过本次募投项目的履行，可以帮助公司布局Mini LED市场，把握MiniLED的市场机会。

（4）把握做事器市场发展机遇

目前，我国高性能打算机需求增长显著。
受益于各地政府相继推进大数据和聪慧城市培植，对大型数据中央的需求越来越强烈，由此带动做事器产品市场的繁荣；在国家“信息安全”发展计策下，政府、能源、电力、金融等关键领域对做事器的国产化替代趋势明显，为国产做事器市场带来了良好的发展机遇。
PCB在做事器中的运用紧张包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，其特点紧张表示在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。
随着做事器核心芯片打算能力的提高，对付PCB的层数及材料的哀求也越来越高，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高哀求，高端做事器的发展成为高端PCB生产技能升级的推动力。

据IDC的数据统计，2018年环球做事器市场景气度较高，出货量达到1,179万台，出货金额达到了888.16亿美元，同比分别增长15.82%、32.77%，呈现出明显的量价齐升的特点；2019年环球做事器出货量小幅低落至1,174万台，出货金额低落至872.91亿美元，同比低落0.42%和1.72%，市场均价也有小幅回落，但总体处于历史较高水平。

2014-2019年环球做事器出货量及发卖金额

数据来源：IDC

2018年中国做事器出货量达到330.4万台，同比增长29%，发卖金额为174.81亿美元，同比增长约56%，价格上升幅度显著高于其他地区；2019年中国做事器出货量下滑至318万台，发卖金额达到了176.84亿美元，同比增长1.16%，在市场需求回落的情形下发卖金额反而增长，表示出做事器均匀单价仍有较为明显的上升，海内市场高端做事器的发卖比重仍在不断增加。

2014-2019年中国做事器出货量及发卖金额

单位：万台、亿美元 数据来源：IDC

公司通过本次募投项目的履行，可以帮助公司把握做事器市场发展机遇。

（5）提高光模块产品竞争力

光模块是信息光电子技能领域核心的光电子器件，是构建当代高速信息网络的根本。
2012年工信部颁布《电子信息制造业“十二五”发展方案》，明确指出将推动智能光网络和大容量、高速率、长间隔光传输、光纤接入（Fttx）等技能和产品的发展，近年来，国家制订了多项家当政策和履行方案以支持行业发展，助力行业升级。
2018年工信部发布的《中国光电子器件家当技能发展路线图（2018-2022年）》中对光模块器件发展提出了新的标准。

光模块下贱紧张运用于电信承载网、接入网、数据中央及以太网三大场景。
根据Light Counting预测，2018年环球光模块市场规模约60亿美元，个中电信承载网市场规模17亿美元，每年以15%的速率增长，接入网市场规模约12亿美元，年增长率约11%，而数据中央和以太网市场规模已达30亿美元，未来5年复合增长率达19%。

环球光模块市场规模（百万美元）预测

资料来源：Light Counting

光模块市场格局较为分散，中国厂商崛起趋势明显。
根据Light Counting，中国光模块厂商环球市场份额从2017年的14%提升至2019年的32%，产品力提升明显。
但是海内针对光模块中的高端芯片元器件自给能力有限，已成为中国厂商瓶颈，海内核心技能能力急需打破。
光芯片在光模块中代价量占比较高，高端光模块中将占到物料本钱的70%以上。
目前光芯片的生产紧张由外商掌握。
从环球生产光器件的厂商来看，实力较强的紧张来自国外，海内厂商上风在于封装与快速迭代。

光模块遵照芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。
激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，终极封装成为一个完全的光模块。
新兴的紧张运用于短距多模的COB采取稠浊集成的方法，通过分外的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采取非气密性封装。

公司通过本次募投项目的履行，可以提高公司光模块产品的竞争力，缩小与国外强势企业光模块技能差距，布局空间广阔的光模块市场。

5、项目培植可行性

（1）综合研发技能能力强

公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际前辈的IPD研发管理体系，是新产品及技能的孵化器。
公司被认定为“国家高新技能企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技能中央”、“广东省封装基板工程技能研究中央”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测家当材料的新产品开拓、新工艺研发、制程能力提升与技能运用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并供应了家当化技能支持，形成了新产品规模化制造能力。
建立了行业一流的高端剖析测尝尝验中央，可实现PCB产品的机器性能、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失落效剖析等全流程的品质考验和产品可靠性评估；建立了ISO17025质量管理体系，得到CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被环球50多个国家和地区所承认的威信性的CNAS报告，知足客户对检测结果准确性和公道性等方面的哀求。

（2）样板业务为本项目供应了丰富的客户资源

公司是我国经营规模最大的PCB样板生产企业，为华为、复兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000家高科技企业供应产品研发阶段的PCB样板生产制造做事。
客户产品研发试制订型后，一样平常会将PCB批量订单委托给批量生产厂家。
本项目的履行旨在提升公司的批量板生产制造能力，为客户供应一站式百口当链条做事。
样板业务丰富的客户资源为项目的产能消化供应了一定的客户保障。

（3）市场前景广阔

根据Prismark预测数据，受贸易摩擦等成分影响，2019年环球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020年环球PCB行业产值增长2%，2019-2024年复合增长率约为4.3%，未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。
从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%，环球市场占比约53.7%，2019-2024年中国PCB行业产值复合增长率约为4.9%，仍将优于环球其他区域。
随着5G、大数据、云打算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及家当配套、本钱等上风，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

同时5G通信、Mini LED、做事器和光模块等新兴领域的快速崛起，提升了未来PCB行业的增长潜力，并推动行业向高端化发展，也为行业参与者供应了难得的发展机遇，为项目履行供应了市场环境支撑。

（4）国家家当政策扶持

电子元件行业作为我国的主要行业之一，国家先后出台了多项政策以鼓励和促进电子信息行业的发展。

2016年12月发布的《“十三五”国家计策新兴家当发展方案》提出，“做强信息技能核心家当，顺应网络化、智能化、领悟化等发展趋势，提升核心根本硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技能研发和家当化。
2019年1月，工信部发布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，以加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，勾引家当转型升级和构造调度，推动印制电路板家当持续康健发展。

2020年3月，中共中心政治局常委会提出，加快5G网络、数据中央等新型根本举动步伐培植进度。
2020年5月22日，《2020年国务院政府事情报告》提出，重点支持“两新一重”（新型根本培植，新型城镇化培植，交通、水利等重大工程培植）培植。

新型根本举动步伐培植（下称“新基建”），紧张包括5G基站培植、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中央、人工智能、工业互联网七大领域，涉及诸多家当链，个中PCB作为电子产品之母，对新基建紧张领域的支撑浸染不言而喻，未来随着国家对新基建的投入逐渐增大，市场对适用于工业掌握方向的PCB产品需求将会涌现较大幅度增长。

6、项目估量收益情形

宜兴硅谷印刷线路板项目投资总额为157,966.52万元，个中拟利用召募资金投入145,000万元，项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能，达产年收入192,000万元，所得税后内部收益率为16.53%，投资静态回收期（含培植期）7.13年。

7、项目用地、立项备案、环境保护评估等事变

宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目履行地点为江苏省无锡市宜兴经济技能开拓区庆源大道南侧，厂房已于一期工程培植完毕，二期工程无需新建厂房。
宜兴硅谷已取得该地块国有地皮利用权证。
宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目已履行相应的立项备案及环评程序。