编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:16:15
常见的SMT工艺材料有焊料、焊膏、粘接剂等贴片焊接材料及洗濯剂和焊剂等工艺材料。
下面将对工艺材料展开解释。一、焊料和焊膏
焊料是SMT贴片加工的主要构造材料,针对付不同的焊接场景会用不同的焊料,焊料的紧张浸染是用于连接电子元器件与PCB板焊盘部位经由机器浸染形成光滑的焊点。焊膏是焊料的一种,比如常见的回流焊利用的便是焊膏,紧张起到一个粘结浸染,可以利用其粘性,固定smc/smd。
二、粘结剂
粘接剂是SMT贴片加工中的粘接材料。在波峰焊工艺时,一样平常须要用粘结剂把元器件贴装到PCB板上。在PCB双面组装SMD时,纵然采取回流焊接,也常在PCB焊盘图形中心涂覆黏结剂,以便加强SMD的固定,防止组装操作时SMD的移位和掉落。
三、洗濯剂
洗濯剂用于洗濯SMT加工后残留在SMA上的杂质。就目前的加工技能来看,洗濯剂存在是非常有必要的。
四、焊剂
焊剂是表面组装中主要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键成分之一,各种焊接工艺中都须要它,其紧张浸染是助焊。
SMT工艺材料的选择直接影响生产效率和生产本钱,以是在选择的时候须要结合自身的加工情形,合理推敲,终极做出客户满意的PCBA产品。
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