特殊材料取代硅造出半导体薄膜 为研制高机能柔性电子器件开辟新途径

如今，绝大多数打算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。
硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中。
虽然它并非地球上最佳的半导体材料，但却是最随意马虎获取的。

近日，MIT的工程师们开拓出一种名为“远程外延”的新技能，他们利用一批分外的材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。
研究职员称，这种超薄膜有望通过相互层叠，制造出微型、柔性、多功能设备，例如可穿着传感器、柔性太阳能电池等，乃至在未来，“可以将手机贴到皮肤上”。

为演示新技能，研究职员制造出了由砷化镓、氮化镓和氟化锂材料组成的柔性薄膜。
砷化镓、氮化镓和氟化锂材料的性能比硅更好，但迄今为止，用这些材料制造功能性设备的本钱非常高。

“我们已开辟出一条新路子，能用许多不同于硅的材料制造柔性电子设备。
”机器工程、材料科学与工程系副教授吉哈丸金说，“在聪慧城市中，小型打算机将变得无处不在，但这须要由更好材料制成的低功耗、高灵敏度的打算与感知设备，新研究为得到这些设备开辟了道路。
”

干系研究揭橥于8日出版的《自然材料学》杂志，得到了美国国防部高等研究操持局、能源部、空军研究实验室、LG电子等的支持。