德聚密封及导热材料解决筹划

来源 | CollTech

广东德聚技能株式会社（简称：德聚）依托电子级功能性材料定制化技能上风，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料运用，是研发、生产、运用支持及发卖为一体的跨国高新技能企业。

德聚根据客户的详细需求，为环球客户供应创新的胶黏剂定制化办理方案，目前业务已遍布亚洲、美洲及欧洲。

德聚产品系列适用于导热、导电、密封/保护、构造粘接等功能运用，涵盖丙烯酸、环氧、硅系、聚氨酯等诸多材料体系，广泛运用于消费电子、新能源汽车、半导体、医疗东西、光伏、IGBT等工业领域。

7月26日，证监会表露了德聚股份首次公开拓行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为中信证券，双方于2023年7月21日签署上市辅导协议，德聚股份发展进入新阶段。

01

消费电子

智好手机

TWS耳机

智能音箱

Type-C

02

新能源汽车

电池包

动力电池电芯

保护动力电池的安全性，确保电池的可靠运行，是新能源汽车制造商面临的一大寻衅。
德聚致力于开拓可靠、有效的办理方案，以知足客户的各种需求。
针对电芯构造粘接及导热，供应以下办理方案。

❶ 方形电池的电芯与电芯的粘接、电芯与侧板粘接

范例产品：N-PU5801NS聚氨酯构造胶

高可靠性 ，精良的耐老化性能适用于各种基材的粘接:PET膜，PI膜，Al等可调固化速率适应不同的生产节拍高粘度、高触变，可垂直打胶

❶ 电芯模组与水冷板导热填缝材料

范例产品：N-Sil8742有机硅导热填缝胶

易返修，可拆解低密度，轻量化粘度低，易施胶，不易磨损点胶系统导热系数高，>2.0W/(mK)

新能源汽车电机

电机是新能源汽车行驶过程中的紧张实行机构，决定了整车的关键性能。
须要知足高扭矩、高功率密度、高可靠性、耐久性、轻量化等哀求来确保电机长期可靠且高效地运行。
同时，由于电机高速运转时，会产生大量的热量；且工况繁芜，常常伴随着振动、环境温湿度变革等；其余还须要兼顾电机的体积与重量，无疑对电机的设计与制造造成了不小的寻衅。

❶ 电机掌握器壳体密封

范例产品: N-Sil 8063G

良好地粘接PC、铝、不锈钢等基材快速热固化高触变，精良宽高比压缩形变规复性好可反复拆机掩护

❶ 磁体/电硅钢叠片粘接

范例产品: EW 6306LT-11

低温固化，不影响磁体良好地粘接磁体、铝、不锈钢等基材抗跌落和冲击

❶ 定子线圈导热灌封

范例产品: EW 6620-20

导热系数2.0W/(mK)高 Tg，低CTE对匝线浸润添补性精良耐高温及耐高低温冲击耐冷却液、耐机油

毫米波雷达

针对毫米波雷达，德聚的用胶办理方案：❶外壳粘接密封，❷ 电路板保护（点击跳转链接），❸ 芯片保护（点击跳转链接），❹ 电磁屏蔽，❺ 导热界面。

激光雷达

针对激光雷达，德聚的用胶办理方案：❶模组装置密封胶，❷密封胶，❸镜头粘接AA胶，❹涂覆胶，❺底部添补胶，❻导热界面材料。
导热界面材料 N-Sil GP8762，具有6 W/(mK)的高导热系数、精良的耐老化性能、双组份1:1配比、操作大略、可以室温固化、固化后非常优柔，抗振念头能精良、易于返修等优点。

逆变器

逆变器长期在高电压、强电流、随机振动冲击以及大量电磁滋扰的环境中运行，其性能直接关系电机功率的输出表现和新能源汽车的续航能力。
德聚针对逆变器的运用处景，供应以下产品方案。

❶ PCBA灌封：范例产品 N-Sil 8700

非常优柔的硅凝胶，保护应力敏感的元器件低粘度，良好的流动性双组份1:1配比，易于灌胶操作室温和加热双固化办法

❷ 外壳密封：范例产品N-Sil 8063G

对多数基材具有良好的粘接性能，如：铝合金、玻璃、PC等快速热固化良好的密封性能高触变，不流淌

❸ 连接器粘接补强：范例产品 EW 6325H

对LCP、SPS、PBT等材质粘接强度高快速固化，兼容无铅回流曲线固化支持喷射点胶工艺

IGBT模块

IGBT模块是能源转换与传输的核心器件，已广泛运用于新能源汽车，消费电子，新能源发电，工业掌握，智能电网，轨道交通等领域。

针对IGBT模块的散热，德聚推出了N-Sil 8630系列，用于IGBT模块与散热器之间的热传导：高导热系数，低热阻抗；精良的耐高温老化性能；良好的钢网印刷性；极低的热失落重；易返修。

03

报告分享

2023年9月24-26日，《2023导热界面材料论坛》将在深圳国际会展中央希尔顿酒店举办，复兴、霍尼韦尔、3M、德邦、德聚、今山和赛宝实验室等企业，及西北工业大学、天津大学、中国科学院工程热物理研究所、北京工业大学、北京化工大学、安徽大学、中国科学院固体物理研究所、中国科学院深圳前辈技能研究院等研究单位，共15位学者专家将分享先容热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技能运用的主要进展，磋商发展趋势，促进互换互助。

德聚股份技能副总钱原贵师长西席，将带来《德聚高导热界面材料办理方案》的报告分享。
报告将重点先容德聚的测试方法和精良的产品性能，分享德聚技能近年研发的导热界面材料，详述德聚导热界面材料的产品种类（5大类，8种产品），以及德聚研发导热界面材料的独特技能和方法。

钱原贵，德聚股份技能副总

个人简介

武汉理工大学工商管理硕士，机电一体化专业本科，工学学士。
曾担当荷兰飞利浦照明电子(上海)有限公司高等工程师，德国西门子移动通信公司工艺及维修经理和汉高(中国)投资有限公司焊接材料资深技能做事经理，汉高导热界面材料(贝格斯)全国技能做事经理，六西格玛黑带等职。
在电子制造行业拥有25年以上事情经历和胶黏剂行业20年以上运用事情履历。
熟习电子制造业波峰焊和回流焊接工艺，并拥有丰富的实践履历。
在汉高事情期间，曾支持底部添补胶、导热界面材料和焊接材料等上亿公民币发卖额产品线，拥有丰富的胶黏剂运用履历和失落效剖析履历。

论坛议程

9月24日，星期日

12:00-22:00 会议签到

9月25日，星期一 上午 主论坛

报告题目：Effect of Foaming on Electrical Properties of Conductive Polymer CompositesChul B. Park，多伦多大学，中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士报告题目：确认中Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统运用研究院首席科学家报告题目：低维半导体物理及器件（拟）李树深，中国科学院大学校长、党委布告，中国科学院院士、发展中国家科学院院士报告题目：多铁性电子材料和器件（拟）南策文，清华大学教授，中国科学院院士，发展中国家科学院院士报告题目：确认中孙蓉，中国科学院深圳前辈技能研究院研究员，深圳前辈电子材料国际创新研究院院长报告题目：电子材料整表示状和发展趋势宋锡滨，中生协新材料专委会主任委员/国瓷材料创始人、董事

9月25日，星期一 下午

报告主持人：曾小亮，中国科学院深圳前辈技能研究院研究员

13:55-14:00 开幕致辞14:00-14:25报告题目：热界面材料在通讯基站上的运用及展望2023周爱兰，复兴通讯株式会社热设计专家14:25-14:50报告题目：高端热管理用本征导热高分子材料顾军渭，西北工业大学教授14:50-15:15报告题目：导热界面材料在新能源汽车领域的运用及趋势黄国宏，深圳德邦界面材料有限公司市场高等经理15:15-15:40报告议题：聚合物基热界面材料冯亦钰，天津大学教授15:40-16:10 茶歇16:10-16:35报告题目：高性能热界面材料研发及运用淮秀兰，中国科学院工程热物理研究所研究员/中央主任16:35-17:00报告题目：高可靠性导热相变革材料的发展及运用徐帆，霍尼韦尔亚太区市场总监17:00-17:25报告题目：石墨烯层间界面构造构筑及其对热通报性能调控伍斌，安徽大学副教授17:25-17:50报告题目：热界面材料标准比对以及在电子电气领域的性能表征研究张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院（部）电子材料项目卖力人19:00-21:00 欢迎晚宴

9月26日，星期二 上午

报告主持人：赵敬棋，中国科学院深圳前辈技能研究院

09:00-09:25报告题目：电子器件中异质构造导热界面热阻测试关键技能冯士维，北京工业大学教授09:25-09:50报告题目：德聚高导热界面材料办理方案钱原贵，广东德聚技能株式会社副总经理09:50-10:15报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料运用毋伟，北京化工大学教授10:15-10:45 茶歇10:45-11:10报告题目：导热、发热、隔热利用的PI薄膜岑建军，宁波今山新材料有限公司董事长11:10-11:35报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发张献，中国科学院固体物理研究所研究员11:35-12:00报告题目：3MTM氮化硼导热填料-导热产品开拓得力助手谭伟雄，3M中国有限公司发卖经理12:00-12:25报告题目：高阻尼型热界面材料的研究及其芯片散热运用曾小亮，中国科学院深圳前辈技能研究院研究员

议题以现场内容为准。