三星电子宣布量家当界最薄LPDDR5内存封装较上代厚度减约9%

三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，采取了 4 堆栈、每堆栈 2 层的构造设计，供应 12GB、16GB 两种容量版本。

在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（IT之家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技能，并结合了晶圆背面研磨工艺，使其成为最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。

更低的封装高度，加上更精良的散热表现，可为移动设备供应更多透风空间，进而提升设备整体的散热效果，终极在高负载的设备端天生式 AI 运用中实现更佳表现。

三星电子内存产品方案实行副总裁 Bae YongCheol 表示：

三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 办理方案树立了新标准，不仅供应了卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中实现了前辈的热管理。

我们致力于通过与客户的密切互助不断创新，供应知足 LP DRAM 市场未来需求的办理方案。

三星电子操持未来将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组上来。