艾为电子：专精特新“小巨人”建筑五维产品结构力争国产替代

公司是工信部专精特新“小巨人”企业，深耕数模稠浊旗子暗记、仿照和射频芯片领域。
上海艾为电子技能株式会社成立于2008年6月，专注于数模稠浊、仿照、射频芯片的研发设计。

公司于2015年8月在新三板挂牌，并于2020年9月30日停牌，2021年6月18日成功上岸科创板。
公司作为工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技能企业、工信部第二批专精特新“小巨人”企业，在2017-2019年度，连续三年被AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。

公司的产品广泛运用于智好手机、可穿着设备、平板电脑、条记本电脑、智能音箱等智能硬件领域。
公司的多款核心产品不才游智好手机领域处于市场领先地位，并不断向其他智能硬件领域外延拓展。

1.2. 股权构造稳定集中，股权勉励彰显长期发展信心

公司控股股东及实际掌握人为孙洪智囊长西席，共计持股比例41.91%。
出身半导体器件与微电子学专业，曾担当华为技能有限公司根本业务部工程师。

截至目前，孙洪智囊长西席直接持有公司41.90%股份，并通过上海艾准（员工持股平台）间接持有公司 0.01%的股份，合计股权持有比例41.91%。
公司下设6家全资子公司，3家分公司。

控股子公司分别为苏州艾为、无锡艾为、上海艾为、艾唯技能、艾为半导体和艾为微电子，并分别于2018、2019和2021年在深圳、北京和成都设立分公司。

股权勉励覆盖范围广泛，长期发展信心十足。

公司于近期公告了员工股权勉励操持的草案，拟向898名员工以109元/股价格付与限定性股票550万股，占股本总额3.31%（个中首次付与440万股、预留110万股），勉励工具覆盖董事高管、核心技能及业务骨干职员，覆盖范围广泛，占公司总员工数量942人的95.33%，估量摊销总用度约3.10 亿元，将于2021-2025年分别摊销0.27/1.49/0.78/0.42/0.14亿元用度。

这次勉励操持分四期实行，限售期分别为12/24/36/48个月，解除限售比例分别为20%/20%/30%/30%，对应的2021-2024年纪迹考察目标分别不低于：

根据公司的古迹考察目标，估量2020-2025E年公司总收入CAGR达39.14%，净利润CAGR49.82%，彰显公司的长期高速发展信心。

1.3. 构筑五维产品构造，下贱运用前景广阔

公司产品多元化布局，“声光电射手”齐发力。
公司在发展过程中一方面不断拓展产品品类，另一方面持续创新更新现有产品，截至目前，公司已有 470 余款料号产品，2020 年总产品销量达 32 亿颗（+32.44%），形成了声（音频功放芯片）、光（LED 驱动芯片）、电（电源管理芯片）、射（射频芯片）、手（马达驱动芯片等触觉干系产品）五条多元产品线。

音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯片显著放量。

公司的各产品销量保持快速提升，个中音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯片伴随产品销量快速增长，产品均价低落。

与海内同行业可比公司比较，艾为电子在仿照 IC 子类覆盖最为完好。

比拟国内外紧张同行公司，外洋紧张 IC 设计巨子处于环球市场领先主导地位，海内仿照 IC 企业仍有较大差距。
本土供应商中，音频功放芯片领域紧张为艾为电子与汇顶科技（2020 年初完成恩智浦半导体的 VAS 业务收购），马达驱动芯片的海内供应商紧张为公司一家，公司在该领域的紧张竞争对手均来自外洋。

公司产品的下贱运用处景丰富，未来不同功能仿照芯片交互的需求提升空间广阔。

当前公司紧张的手机终端客户已覆盖华为、小米、OPPO、vivo 等有名品牌，及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。

从公司智好手机芯片业务发展的角度来看，产品矩阵的多元化利于下贱厂商进行平台化采购，相较于单一产品能够供应更为完全的办理方案，实现单机多枚导入，通过体系带动销量。
未来智能终端从设计到落地将更磨练厂商的方案设计能力，多产品将更好应对下贱需求变革。

采取 Fabless 轻资产模式，聚焦设计研发主业。

公司紧张采取 Fabless 轻资产模式，直接卖力环节为电路和版图设计，晶圆制造、切割、封装、测试等环通过节委外完成。
Fabless 模式下，公司聚焦 IC 设计和研发主业，晶圆和封测为公司的紧张采购内容。
当前 Fabless 模式为本土仿照 IC 厂商采取的主流模式。

1.4. 音频功放及电源管理收入占比逾八成，下贱品牌客户发卖稳步提升

公司以经销模式为主，音频功放及电源管理芯片贡献紧张收入。
公司的主营业务收入紧张来自音频功放芯片及电源管理芯片，新产品中马达驱动芯片发卖增长较快。

音频功放芯片和电源管理芯片在2020年占主营业务收入的比重分别为51.90%（同比增长+36.90%）和31.80%（同比增长+38.58%），射频和马达驱动芯片分别占比7.06%（同比增长+15.94%）和8.83%（同比增长+149.49%）。

音频功放和电源管理芯片占总收入比例逾八成，新产品马达驱动芯片已实现高速放量增长。

区域方面，公司的非大陆地区发卖占比超九成，2018-2020年占比分别为97.54%、93.24% 及 92.08%，整体保持较高水平，公司的产品紧张销往亚太电子元器件交易集散地喷鼻香港。

从发卖模式来看，公司采取经销为主、直销为辅的模式，近两年直销比例大幅提升。

下贱运用市场构造中，2020 年手机品牌客户的占比为 55.76%，ODM 客户占比 38.23%，公司对品牌客户的发卖稳步提升，从终端运用来看，公司 85%的产品运用于手机。

1.5. 看重研发创新，培植优质人才军队

作为海内领先的芯片设计公司，公司看重研发创新，投入力度持续加大，为公司未来古迹的稳健发展打下了坚实根本。

2018-2020年公司的研发用度分别为0.91亿元、1.39亿元、2.05亿元，年度复合增长率高达50%。

截至2020年12月31日公司及控股子公司已取得232项专利，个中227项为境内专利， 5 项为境外专利。

公司长期坚持数模稠浊旗子暗记、仿照和射频领域的研发和创新，环绕音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品市场积累了多项核心技能以及技能储备，以担保干系产品技能在行业内的上风地位。

重视人才军队培植，研发团队保持稳定，成员具有丰富的集成电路产品的技能研发与项目履行履历。

截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有技能职员 641 人，占员工总数比例高达 80.53%，个中，一半拥有硕士及以上学位，为公司产品创新奠定了技能根本。

此外，公司建立对应的各级人才管理办法，从多维度培养电路设计领域的专业人才，推动公司持续创新。

1.6. 财务状况稳健，营运能力行业领先

公司收入利润高增，毛利率水平稳定。

2018年至2020年，公司业务收入年复合增长率为43.95%，净利润同期年复合增长率62.94%。

2021年上半年，公司实现营收10.67亿，净利润1.22 亿，分别同比增长109.9%与149.81%。
公司2018-2020年 ROE 水平分别为14.15%，27.94%和26.72%，公司在2019年及 之后资产的运营能力提升显著。

公司在深化与下贱大客户的互助关系中，坚持产品高性价比计策，毛利率与同行均匀水平比较较低，公司2018年到2020年的毛利率分别为32.70%，34.46%，32.57%，产品单位售价的提升幅度低于单位本钱增长。

三项用度率占比稳定，研发投入力度加大。

2018年到2020年，公司发卖用度率分别为8.71%、5.98%和4.33%；管理用度率分别为4.02%、4.27%和 4.64%；财务用度率分别为0.22%、0.16%和1.72%。

在2021年上半年，公司三项用度率分别为4.44%，5.14%，0.44%，三项用度占营收比例稳定，发卖用度微幅低落。

值得把稳的是公司自2018年来将研发用度剥离出管理用度之后，研发用度分别占比13.17%，13.71%，14.29%以及2021年上半年为14.74%，可以看出公司在研发投入方面持续加大，塑造及稳固其产品核心竞争力和壁垒。

公司资产运营能力较强，总资产周转率略高于同行，应收账款周转率水平行业领先。

2018至2020年，公司总资产周转率分别为1.47、1.65、1.60，2020年圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为0.73、0.44、0.38。

2018至2020年，公司应收账款周转率分别为127.93、73.92、66.67；2020年卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为7.80、16.50、4.56、6.46，艾为电子显著高于其同类公司。

从存货周转率来看，艾为电子处于同类公司中等水平，2020年公司存货周转率为2.86，同期卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为2.64、2.82、3.79、3.62。
在2021年上半年，艾为电子的总资产周转率为0.89，存货周转率为1.85，应收账款和搪塞账款周转率分别为32.22 和1.82。

2. 仿照 IC 赛道高速发展，国产替代空间广阔

2.1. 音频功放芯片：伴随下贱运用拓展，规模有望持续提升

下贱运用领域需求扩展，环球音频功放芯片市场规模有望稳步提升。

据 SAR Insight & Consulting，音频功放芯片2019年环球市场出货量超过30亿颗，QYResearch 统计2020年环球音频放大器市场发卖额达16.20亿美元，同比增速下滑1.91%，但随着其下贱运用（手机、音响、车载、可穿着设备、打算机设备、智能家居等领域）领域的需求扩展，环球音频功放芯片的市场规模有望持续扩大，估量 2021-2027 年市场保持 5.78%复合增速，至 2027 年将达到 23.32 亿 美元。

2.2. 电源管理芯片：海内市场加快发展，2025年有望达200亿美元

随着国产电源管理芯片在新领域的运用拓展以及国产替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。

据 QYResearch，2020 年环球电源管理芯片市场连续保持高速增长，规模约 330 亿美元，2016-2020 年复合增长率 13.33%，估量到 2025 年，环球电源管理芯片市场规模将达到 525 亿美元，CAGR 为 9.73%（2020-2025），以中国大陆为主的亚太地区将是未来最大发展动力。

我国 2016- 2020 年电源管理芯片市场规模的复合增长率为 8.29%，2020 年达 110 亿美元， 估量到 2025 年我国电源管理芯片市场将增长至 200 亿美元，2019-2025 年复合增长率为 12.7%。

2.3. 射频前端芯片：5G 网络商业化培植推进，环球市场迎来快速增长

随着 5G 网络的遍及，射频前端芯片产品的运用领域会被进一步的放大。
同在 5G 时期下，单部智好手机的射频前端芯片利用数量和代价也将连续上升。

据 QYR Electronics Research Center，2011-2018 年环球射频前端市场规模年复合增长率 13.10%，2018 年达 149.10 亿美元，估量 2018-2023 年环球射频前端市场规模年复合增长率将保持 16.00%的高速增长，2023 年或将靠近 313.10 亿美 元。
环球射频开关市场规模将随着 5G 的商业化培植迎来高峰增长。

由于通讯技能的变革与进步，智好手机须要吸收更多频段的射频旗子暗记，因此须要不断增加射 频开关的数量来知足对不同频段旗子暗记的吸收、发射需求。

根据 QYR Electronics Research Center 的统计数据，2011 年以来环球射频开关市场经历了持续的快速 增长，2018 年环球市场规模达到 16.54 亿美元，估量 2018 年至 2023 年，环球 市场规模的年复合增长率估量将达到 16.55%。
5G的商业化培植将推动环球射频低噪声放大器市场迎来发展高峰。

随着移动通讯技能的变革，移动智能终端对旗子暗记吸收质量有着更高的哀求，由于须要对天线吸收的旗子暗记放大以进行后续处理。
在 2018 年，环球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿美元，4G 网络的遍及带动了智好手机中天线和射频通路的数量增加，而伴随着 5G 网络的商业化培植，估量未来对射频低噪声放大器的数量需求将进一步增加，到 2023 年市场规模估量达到 17.94 亿美元。

2.4. 马达驱动芯片：线性马达需求显著提升，2024 年环球市场将达 10 亿 美元

产品的升级替代将促进环球马达驱动芯片发卖收入迎来快速的增长。
当前以手机为代表的智能硬件已经以振动反馈代替实体按键的触感，而马达驱动芯片的性能常日决定了用户对智能电子产品的触觉体验。

由于传统的转子马达性能较弱，因此涌现了替代其的线性马达，并且目前环球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。

根据凌云半导体(Cirrus Logic)对市场规模的统计和预测，2019 年环球马达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，估量 2024 年环球马达驱动芯片的市场规模达到 10 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率将达到 33.03%。

2.5. 下贱智好手机：市场预期向好，5G 升级换代推动需求回升

2020 年环球智好手机出货量高达 13 亿台，市场规模弘大。
环球智好手机的出货量自 2009 年开启高速的增长，由 1.72 亿部发展至 2017 年 15.66 亿部，2013 年至今年出货量均在 10 亿台以上。

近年来环球智好手机出货量的增长逐渐放缓，2019 岁首年月次涌现负增长，受疫情影响 2020 年出货量连续下滑，同比减少 2%，但出货量规模仍旧高达 13.31 亿台。

伴随疫情发展减缓、5G手机带来的更新换代需求，估量 2021 年起环球智好手机的出货量将有所回升。

环球智好手机市场向头部品牌集中，国产品牌环球市占率提升。
经由十几年的技能沉淀，国产品牌手机的出货量不断提升，在环球智好手机市占率进一步增长。

据 Counterpoint，环球 2020 年出货量前六大的手机品牌中，国产手机霸占 4 个席位，分别是小米、华为、OPPO 和 vivo，合计占环球智好手机出货量的 37%。

此外，前六大智好手机品牌的合计出货量占比从 2013 年的 54%提升至 2020 年 的 71%，呈现了集中度不断提升的趋势。

技能升级引领市场需求发展。

根据中国信息通信研究院的统计数据，2020 年 5 月，海内市场 5G 手机出货量 1564.3 万部，占同期手机出货量的 46.3%；1-5 月，海内市场 5G 手机累计出货量 4608.4 万部，占比为 37.0%。

随着 5G智好手机的遍及，以及运用领域的拓展，当前的手机出货量已经趋于平稳，但是基于智好手机每 1-2 年更新换代的周期来看，这个行业仍旧具有较大的商业代价，而在每一轮的换代周期中，性能的提升和功能的多样性是最为关键的一点。

随着虚拟现实，AI人工智能技能的运用，数据逐渐繁芜化和多样化，因此未来智好手机的发展方向不仅仅着力于体验的升级，还该当是算力的提升，而根基则在于芯片技能的发展。

而海内的智好手机芯片厂商则受益于智好手机快速更新换代，功能与性能不断增强，单机均匀所利用的芯片数量也不断增多，带动海内智好手机芯片厂商需求日益增长。

2.6. 下贱智能硬件终端市场：运用处景多元化，发展前景广阔

继智好手机之后，智能硬件观点应运而生。

通过软硬件结合的办法，对传统设备进行智能化改造，智能硬件产品形态分散多样，可延伸至智能可穿着设备、智能便携设备、智能家居、智能交通、智能医疗等领域。

2.6.1. 环球可穿着设备持续快速增长

智能可穿着设备向智能化、小型化、便携化趋势发展，以智好手表、TWS耳机、手环为代表的可穿着设备市场规模快速增长。

据 IDC，环球可穿着设备的出货量从 2016 年约 1 亿台增长至 2019 年 3.36 亿台，估量到 2024 年将提升至 6 亿台，年复合增长率将达到 12.4%（2020-2024）。

2020 年，环球可穿着设备紧张是耳戴、腕表和手环产品，个中，耳戴产品市场份额达 55%，占比位列第一，腕表占比 26%，位列第二，其次是手环，占比达 18%。

苹果以 29.3%的市场份额环球领先。
苹果 2020 年一季度出货量达到 2120 万部，Beats 和 Airpods 系列产品的增长抵消 Apple Watch 受供应链影响导致的出货量下滑。

其次是小米，2020 年一季度出货 1010 万部，霸占 14%的市场份额。
三星排名第三，2020 年一季度出货 860 万部，市场份额为 11.9%。

海内耳戴设备是可穿着设备市场中的主流产品。

我国智能可穿着设备出货量稳步提升，从 2015 年的 0.25 亿台增长至 2020 年的 1.07 亿台，同比增长 8.08%。
2021Q2 我国耳戴出货量占比 55.4%；腕表和手环市场分别占比 26.8%、17.8%。

2.6.2. 疫情催化下，智能便携设备需求提升

疫情推动智能便携设备出货量猛增。
平板电脑和条记本电脑是智能便携设备中两个紧张的细分领域。
居家办公、远程教诲、居家娱乐等利用需求在 2020 年疫情蔓延环球的背景下激增，从而匆匆使平板、条记本出货量快速提升。

而平板电脑虽然与智好手机大部分的功能相同，但凭借其拥有更大的屏幕和更强的运算处理 能力，平板电脑更加适用于日常办公和休闲娱乐等利用。

根据 IDC 统计数据，环球平板市场近年来有所低落，平板出货量 2016 年约为 1.75 亿台、2019 年约为 1.44 亿台。
2020 年环球平板市场的景气度由于疫情背景有所提升，产品出货量达 到 1.64 亿台，较 2019 年同期增长了 13.56%。

平板电脑的市场集中度高位持续提升。

前五大厂商霸占的市场份额从 2019 年 的 74.6%提升到 2020 年的的 78.4%，高位同比增长 5.09%。
而苹果和三星在 2020 年的平板电脑出货量中，霸占总出货量的 51.6%，相对上风显著。

条记本电脑出货量持续快速增长。

随着条记本电脑的智能化和便携化发展，行业内涌现一批新的条记本电脑制造，带动条记本电脑的产品多元化，刺激了消费的需求。

据 IDC 统计，环球条记本电脑市场近年来保持平稳增长，条记本电脑的出货量从 2016 年约 1.48 亿台增长至 2019 年约 1.65 亿台。

2020 年前三季度由 于疫情导致的需求提升，环球条记本电脑市场的景气度有所提升，产品出货量达到约 1.50 亿台，较 2019 年同期增长约 30%。
而 2020 整年的 PC 出货量则达到了 3.03 亿台，与 2019 年的 2.676 亿台同比增长了 13.1%。

从各大厂商的出货量数据 来看，当前市场集中度较高，但是对付单个厂商来说相对上风差距不大。

2.6.3. 物联网行业步入快速发展期

5G 网络的培植与推广，推动物联网行业进入加速发展期。
物联网设备已在聪慧家居、工业互联网、车联网等场景实现广泛运用，个中智能音箱和 IoT 模块作为物联网设备中的细分领域，其快速发展将拉动行业迅速扩展。

根据 Gartner 的市场统计和预测，2017 年环球物联网设备已达 83.81 亿台，估量 2020 年将 增长至 204.12 亿台。

与此同时，2017 年环球物联网设备的市场规模已达 1.7 万 亿美元，2020 年增长至 2.9 万亿美元，但是由于疫情的影响，其增速有所低落。
智能音箱作为家用物联网的核心设备，将有望逐渐成为智能家居的中央枢纽。
随着谷歌、亚马逊、小米等品牌陆续进入智能音箱行业并推出干系系列产品，智能音箱行业的市场规模不断扩大。

根据国际市场调研公司 Strategy Analytics 发布的数据显示，2019 年环球智能音箱的出货量高达 1.47 亿台，创历史新高，同比增长 70%。
受疫情影响，2020 年环球智能音箱销量同比增速大幅低落，为 3.5%，但依然保持增长态势，这紧张与亚太地区解除封锁和经济规复增长有关。

随着后疫情时期经济培植步伐的加快，估量 2022 年环球智能音箱的供应市场收入将达到 278 亿美元。
IoT 模块紧张运用公司的射频前端芯片，该行业出货量同样正处于快速增长阶段。

根据 Telit 的统计和预测，2018 年、2019 年环球 IoT 模块的出货量分别达 到 0.23 亿台和 0.45 亿台，估量到 2024 年环球 IoT 模块的出货量将到达 2.30 亿 台。

但是目前 IoT 最大的寻衅便是数据，详细包括数据的隐私安全保护、数据的剖析和挖掘以及数据与目前IT的关联，这三点在一定程度上阻碍了该行业的发展。

中国智能音箱行业进入快速发展期。
互联网巨子的接连进入与竞争格局的初步确立带动了行业步入快速启动期，中国在线音乐市场用户规模的不断扩大与智能家居运用需求的广阔前景也给智能音箱行业带来了下贱运用需求。

此外，智能音箱有望成为普通用户家庭运用处景中的掌握中枢，随着海内厂商生态搭建的完善、新技能的更新利用，智能音箱的需求量将有效提升。
从技能成熟潜力来看，未来智能音箱存在的安全隐私问题等将得到办理。

未来，随着智能音箱干系的远场拾音、语音识别、语音合成、语义理解、人工智能等一系列技能不断成熟，其存在的安全隐私问题、技能不成熟导致的消费者体验欠佳和用户习气未养成等痛点问题有望得到进一步办理，消费者利用体验持续提升，智能音箱将迎来更为广阔的市场空间。

3.1. 音频功放芯片：技能积淀深厚，进军中高端市场

3.1.1. 细分赛道龙头，指标性能行业领先

公司深耕音频功放芯片领域，具备集硬件芯片和软件算法为一体的音频办理方案供应能力。
公司开拓的音频功放芯片采取了射频噪声抑制、电磁滋扰抑制、开环电荷泵等核心技能，具备高效率、声音清晰等性能上风。

2021 年公司在声学算法领域推出 SKTune V5 算法，更加关注细节，拥有多段虚拟声学算法、新一代钢琴杂音抑制算法、awinic Sound Enhancement 特色处理模块、新一代振膜位移保护及新一代温度保护算法。

公司最新推出的 Digital Smart K 系列已成功运用天下领先的 12 寸 90nm BCD 工艺。

BCD 工艺为业内前沿的单片 IC 制造工艺，紧张向着高压、高功率和高密度三个方向发展。
目前，业内主流 BCD 工艺为 0.18um BCD 工艺，对付大多数仿照及数模稠浊芯片来讲已知足其运用处景。

在前辈工艺 BCD 方面，90nm BCD、55nm BCD 目前处于早期运用阶段，业内最为前辈的 40nm BCD 尚在开 发之中。
公司操持在 2022 至 2025 年，逐步导入 45nm 及更前辈高压 BCD 工艺。

BCD 工艺具有四大优点：

首先是降落功耗，设备的续航能力与仿照器件的功耗直接干系，须要更低功耗的仿照器件；

二是高速，随着数据的传输量增加，须要器件支持更高的带宽，来切换各种功能；

三是高集成度，功能的增加意味着器件数量的增加，或单器件的面积增加，要保持现有设备的体积不变乃至更小，须要器件的集成度越来越高；

四是核心部件开拓，须要研发性能指标更高，更核心器件来提高国产器件的国际竞争力。

公司自主研发数字智能 K 类音频功放芯片，较多运用于国产智能机。

公司音频功放芯片紧张分为数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类、AB 类，终端产品涉及智好手机、智能音箱、可穿着设备等。

各种型产品分别知足中高低端产品需求，形成丰富宽广的产品线。
公司自主研发 K 类音频功放芯片，自 2010 年起不断更新换代，于 2017 年推出搭配 SKTune 算法的数字智能 K 类音频功放，标志了公司的芯片设计方案从纯仿照芯片往数模稠浊芯片方向发展。

音质和效果的提升使得数字智能 K 类芯片成为多款国产智好手机的装机选择。

3.1.2. 进军中高端机型，推进国产替代进程

音频功放芯片进军中高端机型，古迹迎来量价双升。
公司的音频功放芯片产品已实现对海内智能机市场绝大多数主流厂商中低端机型的覆盖，包括华为、小米、OPPO、Vivo 等。

近年来，公司持续发力中高端机型，音频功放芯片高端产品 Smart K 和 Digital Smart K 出货量大幅增加，两类产品的发卖占比由 2018 年的 13%增至 43%。

艾为电子音频功放芯片增长的核心逻辑在于“性价比”、“单机多导入”和“智能终端爆发”。

1）近年来厂商中低端机型竞争步入白热化，中端机型与旗舰机型性能差异反响在用户体验上的差别逐渐衰落，公司始终看重以最低的价格知足用户的日常利用需求，使得产品在性价比方面极具竞争力，逐步实现国产替代。

2）立体声效近年来逐渐成为市场主流，未来将成为智好手机的基本配置，该声效哀求设备配备至少 2 颗音频功放芯片，公司有望捉住这一运用趋势实现芯片出货量的持续增长。

3）以“智能音箱”为代表的音频智能终端持续放量，未来人机交互逐步落地，从运用广度上对音频功放芯片需求完备放开。

3.2. 电源管理芯片：聚焦 LED 驱动 IC，具备终端方案快速更新能力

LED 驱动 IC 产品显著放量，适应产品从 LCD 向 OLED 迁移趋势。
电源管理类产品中，公司 LED 类产品线独具特色，近年来背光及闪光灯驱动芯片、呼吸灯驱动芯片带动电源管理类产品销量快速提升。

闪光灯驱动方面，产品采取了谷值电流模环路掌握、驱动电流校准等核心技能，具备高电流精度、大电流输出等性能上风。

呼吸灯驱动方面，公司的呼吸灯驱动芯片采取了音乐灯光同步等核心技能，具备高输出电流，高配色等级，超细腻呼吸，多相掌握，开短路检测及更低的关态电流等性能上风。

由点到面，公司将智能机终端上风延伸至其他 Iot 终端，定制专属方案，产品矩阵不断丰富。

环绕 LED 驱动和屏幕模组，艾为进一步布局新的产品子类 LCD Bias、OLED Power 和 ToF LD Driver 等产品，顺应屏幕从 LCD 向 OLED 过渡趋 势。

3.3. 射频芯片创始 OQ 降噪技能，推出 5G 开关全系列产品

射频产品线持续扎根于 Switch、Tuner、LNA、FEM 这 4 大系列产品。
Switch 产品方面，涵盖了当下所有的主流 5G 运用。

频率全部支持到 6GHz，发射开关的功率容限都在 38dBm 以上。
LNA 系列加持利用艾为核心的 OQ 低噪声技能，个中代表产品 AW15085 在超低功耗下拥有精良的噪声系数，具备帮助低功耗智能穿着产品实现更快的 GPS 定位速率和更精准的定位精度的能力。

射频模组方面，聚焦于下行链路模组，将依次推出基于 LNA和开关技能整合 的 LNA Bank、整合滤波器资源和开关技能的 DiFEM、以及实现下行链路全整合 的 LFEM。

以 LNA Bank 为例，产品具备三大上风：

1）有更多的输入端口数量，可以支持更多的频段；

2）更灵巧的输出配置，输出端口配置了灵巧的 4P4T 开关，使得客户在进行 PCB 设计时不会受到平台接口的约束，可以担保 RF 路径最短和损耗最小；

3）有更好的多平台适配能力。

3.4. 发力马达驱动芯片，乘风“触觉反馈”赛道

公司在中高端智能机市场初展拳脚，实现 Smart Haptic Sync 4D 算法技能游戏设备成功运用。
公司于 2017 年推出海内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，利用 LCC 技能，同时实现全模式硬件闭环掌握的增强型自动刹车功能，进而推出 Smart Haptic Sync 4D 算法技能，在算法中打破性地结合利用图像动态检测和用户操作识别等技能，智能识别场景实现逼真的振动效果。

目前公司的线性马达驱动芯片已在环球高端智好手机市场霸占一定的市场份额，并在游戏设备中得到初步运用。

“小芯片，大细节”，光学防抖、误触检测等运用快速发展，场景不断风雅化、人性化。

艾为电子前辈的 AutoFocus 技能覆盖最新自动对焦的开环马达驱动，闭环马达驱动和 OIS 光学防抖产品。
推出新产品线 Smart Sensor 走向家电、智能终端等产品，同时用于办理打仗识别偏差问题。

“触觉反馈”广泛运用加速马达驱动芯片渗透智能机市场。

截止 2021 年 5 月，已有超过 1.5 亿台设备搭载了艾为的 Haptic 芯片，公司独特的线性马达同等性自校准技能（LCC 技能）成功办理马达批次同等性、装置等成分导致马达实际 F0 偏差，供应给用户稳定震感的触觉反馈效果，勾引用户对触觉反馈的日常哀求朝高灵敏、多触发等方向提出更高哀求。
未来触觉反馈将运用于更多安卓机型。

3.5. 深化与龙头供应商互助，优质产能保发展

绑定家当链龙头代工厂，互助稳定供给充足。

公司采取Fabless模式，专注于IC设计环节，紧张采购内容晶圆和封测占总采购额的比例合计 90%以上。

公司紧张的晶圆供应商为台积电、无锡华润、华虹宏力等，封测厂紧张互助江苏长电和通富微电。

公司深度绑定家当链龙头代工厂，与前五大供应商互助稳定。
前五大供应商占公司总采购额比例稳定在 90%以上，紧张供应商集中度较高。

公司的紧张晶圆供应商为台积电、无锡华润和华虹宏力，2018-2020年合计占公司晶圆采购额的比例分别为99.18%、99.17%和 96.36%。

个中，公司对 台积电的采购订单逐年增加，公司深度绑定台积电，建立了稳定的互助关系， 2020年公司在台积电的晶圆采购金额占比高达 75%。

公司的晶圆采购形成以一线厂商为主，其他厂商为辅的策略，不断提高一线厂商采购量以增加对上游议价的话语权。

同时为便于测试新品，公司持续增加供货晶圆厂商数量，晶圆供应商数量从 2018 年的 5 家增加至2020年的9家。

公司与紧张封测加工厂商互助稳定，自建封测产能应对价格上涨。

2018- 2020年，公司封装测试上游供应商的数量分别为8家、16家和22家，每年前五大封装测试供应商采购占比均达 96%以上。

公司的前四大封测供应商分别是通富微电、江苏长电、天水华天、和宇芯（成都）。

此外，随着半导体家当链国 产化进程加快，为了适应海内半导体行业的封测加工需求与芯片封测需求的不 断增长，以及得到持续、稳定、充足的封测产能，2019年起公司向封测厂商提 供设备进行芯片成品测试，同时于2020年自建测试中央提升封测产能，以更好 应对封测价格上涨。

产品技能工艺升级，晶圆采购本钱持续上涨。

2019年以来，受需求增加产能 趋紧影响，封装测试采购单价呈上升趋势，2020年单价0.13 元/颗，同比增长30.06%。

晶圆的均匀采购单价从2017年的2479.37元/片增长到2020年的2978.59元/片。

晶圆材料单位价格上升紧张的紧张缘故原由是产品迭代、技能升级及新产品对前辈工艺的晶圆采购增加。

目前公司紧张采购8寸规格晶圆，比重超过94%，成熟工艺受产能趋紧影响价格持续上涨。

此外，晶圆的采购构造调度也导 致公司晶圆本钱上涨，伴随公司制程及工艺水平提升，对价格较高的0.152um和0.18um小制程晶圆采购不断增加，以及对更前辈的BCD工艺采购比例大幅提升， 共同导致公司的晶圆采购价格上涨。

4. 盈利预测与报告总结

我们估量公司2021-2023年分别实现营收23.04/38.12/55.27亿元，同比增长60.25%/65.45%/45.00% ，归母净利润2.46/4.88/7.47亿元，同比141.8%/98.4%/53.1%。

音频功放业务：公司是环球智好手机音频功放芯片的龙头供应商，覆盖主流品牌客户小米、OPPO、Vivo等。

估量未来公司的音频功放芯片将进一步向中高端市场渗透，产品销量将持续快速提升。
我们估量 2021-2023 年音频功放芯片业务收入将分别达10.3/14.6/18.7亿元，同比增速37.95%/42.03%/28.33%，毛利率水平保持平稳，21-23年毛利率分别为34.80%/35.01%/35.20%。

电源管理业务：公司电源管理业务中，背光驱动 IC、闪光驱动 IC、LDO 等产品已经取得一定市场份额，未来销量有望保持稳步提升；后续新品 Charger 等蓄势待发，有望于近期逐步打开市场，实现快速放量。

我们估量2021-2023年电源管理业务收入将分别达到8.1/12.3/19.4亿元，同比增速78.19%/51.22%/ 57.62%，毛利率水平有望伴随代价量较高的新品发卖增加，而有进一步提升，估量 21-23 年毛利率分别为28.20%/29.76%/31.66%。

射频前端业务：公司推出的 Tuner、SRS 开关、5G射频开关等 5G射频前端芯片有望受益于 5G手机销量提升带来的需求增长，享受5G发展红利，在国产替代趋势下，公司的射频前端业务有望盈利高速增长。

我们估量2021-2023年射频前端业务收入将分别达到 1.8/2.6/3.7 亿元，同比增速 76.70%/44.45%/41.13%。
由于市场竞争激烈，估量毛利率坚持当出息度，2021-23 年毛利率分别为 18.25%/ 18.54%/18.77%。

马达驱动业务：公司的马达驱动芯片产品紧张为线性马达驱动和音圈马达 IC 等，已运用于多款智好手机和终端设备，且产品外延市场空间广阔。

伴随募投项 目对马达驱动产品的持续投入，马达驱动 IC 产品有望进一步导入下贱主流客户品 牌并下沉中低端手机市场，马达驱动业务有望迎来高速增长。

我们估量2021-2023年马达驱动业务收入将分别达到2.8/8.5/13.4亿元，同比增速117.58%/209.74%/56.78%，毛利率估量保持稳定，2021-23年分别为49.57%/49.91%/50.03%。

根据公司业务特点及所处行业，我们采取相对估值法并选取电源管理芯片等领域的龙头企业圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、芯朋微作为可比公司。

上述可比公司 的 2021E-2023E 均匀估值分别为 109/77/58 倍。
艾为电子作为海内仿照芯片龙头 企业，产品布局兼具深度与广度，下贱大客户互助稳定并持续拓展互助范围，上 游供应稳定无忧，合营国产替代及 5G 行业发展趋势开释产能，短期古迹高增具 有较高确定性；

长期来看，公司产品外延运用处景多样，公司积极投入新品、技能研发，未来在物联网、工业等市场的发展空间广阔。

基于公司短期古迹增长的较高确定性及中长期的古迹高弹性，我们认为可以给予一定的估值溢价。

我们估量公司2021-2023年分别实现营收23.04/38.12/55.27亿元，归母净利润2.46/4.88/7.47 亿元，对应EPS分别为1.48/2.93/4.48元，对应PE分别为155/78/51倍。

5. 风险提示

市场竞争加剧；汇率颠簸；技能迭代进度不及预期；终端需求不及预期；核心技能人才流失落风险；原材料价格超预期上涨；下贱客户集中风险。

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