集成电路家当的第三次国际转移中国若何把握机会？

◆ 剖析称，当前中国的集成电路家当迎来黄金机遇期：

中国已成为环球最大的市场，集成电路家当迎来第三次国际转移

海内已有数十年家当积累，且国家对集成电路家当高度重视

◆ 海内集成电路家当在建成完好家当链的同时，也面临高端产品对外依赖度仍较高、人才短缺及家当集中度不高档新寻衅

“集成电路的入口值已超过了原油”，在《瞭望》新闻周刊近日就集成电路家当进行的调研中，多位专家和业内人士都用了这个数据比拟。
根据海关总署数据，集成电路入口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者入口差额每年都在950亿美元以上。

被称为“当代工业粮食”的集成电路，是物联网、大数据、云打算等新一代信息家当的基石。
无锡市半导体行业协会秘书长黄安君先容道：“集成电路家当是范例的人才密集、技能密集、资金密集家当，也是一个高度的国际竞争行业，是当代经济社会发展的计策性、根本性和先导性家当，是保障国防培植和国家安全的主要计策资源。
”

《瞭望》新闻周刊在我国集成电路家当高地——无锡调研采访理解到，在市场需求牵引和政策与成本的支持下，海内集成电路发展势头良好，已建成完好的家当链。
同时也面临高端产品对外依赖度较高、人才短缺及家当集中度不高档需进一步办理的问题。

现状：已建成完好的家当链

海内集成电路正在一步一步积累实力。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路家当发卖额从2013年的2508.5亿元增长到2017年的5411.3亿元，五年间翻了一番；该家当2017年增速为24.8%，并首次实现设计、制造和封装三个分支的增长皆超过20%。

2013-2017年中国集成电路家当发卖额及增长率（数据来源：中国半导体行业协会）

“经由几十年的发展和沉淀，我国已形成相对完好的集成电路家当链”，黄安君表示，海内已经形成设计、制造、封装测试和配套支撑的家当链条，“且链条各部分的实力都在不断加强。
”

中科芯集成电路株式会社总经理梅滨证明了这一不雅观点：

结合市场需求所做的设计，海内企业已能和国际企业实现反抗；

工艺方面，依赖海内的工艺线已经能够实现与国外同步，如中芯国际14nm节点在快速推进；

海内封装测试能力与国外同步，如长电科技已在环球霸占一席之地。

装备和材料等集成电路家当的配套支撑也有所打破。
采访中，江阴润玛电子材料株式会社董事长戈士勇见告《瞭望》新闻周刊，目前公司产品中已有60%可替代入口，冲破了国外对这类材料的垄断，也能为客户供应更实惠的价位和及时的做事：“以往企业要得到这些材料，需提前付货款预定，3～6个月后才能拿到货色，如果这段韶光市场发生变革，产品就可能滞待。
自主产品冲破垄断，就能避免这种情形，也为国家在入口关税方面赢得话语权。
”

一些地方政府针对家当链关键环节出台政策加强勾引。
无锡市经信委主任周文栋先容，无锡2月出台的集成电路新政，支持范围覆盖家当推进各关键节点，并针对设计短板、家当链高下游整合等问题，强化扶持力度。
目前，无锡对集成电路家当发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。

在家当政策的勾引下，我国长三角等地的集成电路家当集群效应初显。
无锡集聚各种集成电路企业200余家，不仅已形成集成电路家当集群、拥有近5万名从业职员，还聚拢了一批半导体设备工程、分外气体等方面的配套企业，初步形成家当链各环节联动发展的集成电路家当高地。

短板：自主可控程度有待提升

调研中企业见告《瞭望》新闻周刊，只管这几年海内集成电路发展很快，但自主可控程度依然不足，对外依赖仍较大。
翻检海关总署的数据可知，近些年的集成电路年入口额都超过2000亿美元，去年达2601亿美元，进出口贸易逆差也在2017年达到了最高值1932.6亿美元。

2014-2017年，集成电路进出口情形（瞭望新媒系统编制图，数据来自海关总署网站）

梅滨见告《瞭望》新闻周刊，入口额高、逆差大，源于我国高端中端集成电路产品对外洋依赖度高。
调研中多家企业也表示，在高端集成电路方面，我国与国外仍有较大的差距，CPU/DSP、存储器、FPGA和高端AD/DA等大宗核心产品目前仍受制于人；在中高端集成电路方面，则受限于国外的关键设备和材料。

无锡市副市长高亚光在今年两会上提出，设备和材料是制约我国集成电路家当自主可控发展的“卡脖子”问题，严重依赖入口。
“设备和材料研制成功后，须要进入大产线进行永劫光和全方位的验证。
在国家政策的推动下，国产设备和材料家当已取得长足进步，但关键设备、零部件和材料严重依赖入口的局势仍未根本改变。
一些国产设备上的关键零部件受入口关税影响，组装后的整机价格乃至高于入口整机。
”

目前各地正纷纭布局建线，高亚光建议政府捉住这一轮高潮，加大对国产设备和材料的扶持，建立设备材料研制与生产制造用研结合的协同机制，同时减免关键零部件的入口关税，以增强国产设备和材料的市场竞争力。

基于集成电路的发展现状及计策地位，政府对此一贯很重视：

在今年3月5日确当局事情报告中，集成电路被列为“加快制造强国培植”五大家当之首；

3月28日财政部、税务总局、国家发改委及工信部又联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的关照》；

此前2014年出台了《国家集成电路家当发展推进纲要》，成立了国家级的集成电路家当投资基金；

多地纷纭设立和支持家当基金。

在此背景下，各地竞相上马集成电路项目，会否重复培植、同质化竞争的疑问也随之而来。

调研中，上海华虹宏力半导系统编制造有限公司实行副总裁徐伟认为，在运用驱动时期，市场是巨大的，“集成电路从运用角度可分为存储器、CPU等多种，2016年到2018年培植的20多所12英寸晶圆厂，初步看定位都不一样，我们该当更看重在不同领域让全体中国集成电路的技能节点更加合理。
”

也有多家企业对目前这股培植热潮持谨慎态度。
长电科技总部高等副总裁、董事会秘书朱正义表示，集成电路家傍边的封装测试行业是重资产行业，要负责考虑市场、本钱掌握、产品竞争力、工艺技能、专利等多成分，不然“资金砸下去，买了一大堆设备，末了做不出来产品或做出来的产品过期没有销路，真的会很酸心。
”

清华大学信息科学技能学院副院长魏少军认为发展集成电路有四个条件：

第一，当地是否有相应的家当根本。
集成电路不是一个大略的加工业，须要具备深厚的技能功底并要长期积累；

第二，是否有足够的财力支撑。
集成电路投资有的因此百亿为单位的，乃至很多时候因此百亿美元作为单位，纵然“花了100亿建厂，在全生命周期中，还要投入更多资金来坚持，以是投入相称大”；

第三，是否有足够的人力资源；

第四，能否形成集聚效应。
集聚效应是集成电路家当的主要特点，常日企业越多，配套本钱越低。

办理：要占领三大难题

黄安君认为当前中国的集成电路家当迎来历史上最好的黄金机遇期：

一是摩尔定律逼近物理极限，家当从技能驱动转向运用驱动；

二是中国已成为环球最大的市场，集成电路家当迎来第三次国际转移；

三是海内已有数十年家当积累，且国家对集成电路家当高度重视。

调研中政府、企业和研究者也强调，要捉住发展机遇，还有很多难题须要占领。

首先是完善集成电路家当构造，重视扶持集成电路设计业。
设计是家当链的前端，也是面向运用的终极环节。
“最合理的构造该当是设计、制造、封装测试家当分别占比30%、40%、30%，但我们的设计部分现在只有10%，”无锡市委副布告、代市长黄钦剖析道，设计是海内家当的短板，只管部分制造技能的成熟度、稳定性基本有担保，但如果核心设计达不到国际运用的最高标准，也就不能摆脱对部分国外企业的依赖。

梅滨强调，推动设计业发展，须要有强需求的拉动和勾引，与软件、算法、运用体系相结合，实现产学研用相结合。

其次要看重培养和吸引人才。
“现在人才比十年前难招多了”，无锡力芯微电子株式会社副总经理毛成烈感慨。
华润微电子有限公司副总经理姚东晗形容当古人才争夺处于“白热化状态”：不少地区都在加快推进集成电路产线培植，未来五年行业人才缺口可能达到数十万，但高校每年只能培养数千名毕业生，人才供不应求；从构造看，行业须要建立人才梯队，不仅须要顶级人才，同时须要专业知识丰富、具有工匠精神的工程师军队。

实在，对高校培养人才的呼吁多年来一贯存在。
魏少军剖析了集成电路人才培养面临的困境：多数学校根据一级学科分类开设学院，但微电子专业属于二级学科，难以开设独立学院，且学校依然有按照行政进行资源分配的问题，因此微电子专业招生规模受到限定；每年毕业生大约有30%到40%的流失落率，而人才培养是一个长期过程，“一名硕士毕业后至少须要3年韶光才能真正成才”。
他建议，海内高校在学科设置方面可更多考虑市场需求。

为人才供应好的环境也很主要。
中国半导体行业协会副理事长于燮康说：一是在住房、子女教诲等方面为高科技人才供应便利条件；二是要从社会层面营造重视实业的氛围。
朱正义说不少名牌大学毕业生不愿意进实业，以为做实业太辛劳了，“这很让人忧虑”。

第三，须要对企业并购重组供应辅导和做事。
并购重组有利于加快我国集成电路家当实现超过式发展。
魏少军供应了一组数据：我国集成电路设计企业约1380家，个中191家设计企业发卖过亿元，发卖总和占全国设计业发卖总额的91%。
浩瀚小型企业盈利能力不敷，却固化了大量人力物力财力，并购重组将利于整合伙源，提高企业抗风险能力。

在外洋并购方面，企业近年来不太顺利。
高亚光先容，受限于干系政策及企业对国外法律法规不熟习等情形，目前集成电路企业参与国际并购难度大，成功率不高，这须要国家层面强化对企业履行集成电路重大外洋吞并收购的辅导和做事。

“电子行业有个特点，有时候只须要一个观点，就可以颠覆原来的状态。
以是我们现在踏实积累，机会来了就捉住，实现弯道超车。
”无锡芯朋微电子株式会社董秘周飙说。
（文/《瞭望》新闻周刊唐朵朵 中经社剖析师陈希希、殷晴）

刊于《瞭望》2018年第15期，原题《集成电路家当的现状与寻衅》