四川遂宁市利普芯微电子取得一种晶圆专利提升了测试效率
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 00:45:49
专利择要显示，本实用新型公开了一种晶圆，其包括：多个包括 M 个芯片的芯片单元，M≥2；芯片单元中，每个芯片均包括功能电路区，且部分或全部芯片包括至少一个测试区；个中，每个芯片的测试区数目小于所述晶圆所需测试的测试项数量，且每个芯片单元的测试区总数不小于所述晶圆所需测试的测试项数量。本实用新型利用单个芯片的未利用区域作为测试区，将多个芯片组成一个芯片组，芯片组中各个芯片的测试区分担部分测试项，通过互助来完成该晶圆所需的所有测试，有效利用了芯片空间的同时，提升了测试效率，还节省了芯片面积。
本文源自金融界
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